IT之家消息，消息人士 Sonny Dickson 今天在 X 平台发文，曝光苹果首款大折叠手机 iPhone Fold 的 3D CAD 渲染图片。

据介绍，这款手机整体将采用书本式折叠设计，背部的摄像头模组与 iPhone Air 似曾相识，但内部搭载的是双摄而非单摄，右边两个角采用圆角设计，而左边两个角则是直角结构，预计是铰链所在的位置。

此外，这款手机在展开时看起来更薄，内屏的前置摄像头被安排在左上角，而外屏的前摄则放在顶部中线。

结合IT之家此前援引蒲得宇消息，苹果 iPhone Fold 预计将于今年 9 月发布，与 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 一同首发 A20 Pro 芯片，采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM 技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上。

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据介绍，这款手机整体将采用书本式折叠设计，背部的摄像头模组与 iPhone Air 似曾相识，但内部搭载的是双摄而非单摄，右边两个角采用圆角设计，而左边两个角则是直角结构，预计是铰链所在的位置。

此外，这款手机在展开时看起来更薄，内屏的前置摄像头被安排在左上角，而外屏的前摄则放在顶部中线。

结合IT之家此前援引蒲得宇消息，苹果 iPhone Fold 预计将于今年 9 月发布，与 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 一同首发 A20 Pro 芯片，采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM 技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上。

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据介绍，这款手机整体将采用书本式折叠设计，背部的摄像头模组与 iPhone Air 似曾相识，但内部搭载的是双摄而非单摄，右边两个角采用圆角设计，而左边两个角则是直角结构，预计是铰链所在的位置。

此外，这款手机在展开时看起来更薄，内屏的前置摄像头被安排在左上角，而外屏的前摄则放在顶部中线。

结合IT之家此前援引蒲得宇消息，苹果 iPhone Fold 预计将于今年 9 月发布，与 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 一同首发 A20 Pro 芯片，采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM 技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上。

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据介绍，这款手机整体将采用书本式折叠设计，背部的摄像头模组与 iPhone Air 似曾相识，但内部搭载的是双摄而非单摄，右边两个角采用圆角设计，而左边两个角则是直角结构，预计是铰链所在的位置。

此外，这款手机在展开时看起来更薄，内屏的前置摄像头被安排在左上角，而外屏的前摄则放在顶部中线。

结合IT之家此前援引蒲得宇消息，苹果 iPhone Fold 预计将于今年 9 月发布，与 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 一同首发 A20 Pro 芯片，采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM 技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上。

IT之家消息，消息人士 Sonny Dickson 今天在 X 平台发文，曝光苹果首款大折叠手机 iPhone Fold 的 3D CAD 渲染图片。

据介绍，这款手机整体将采用书本式折叠设计，背部的摄像头模组与 iPhone Air 似曾相识，但内部搭载的是双摄而非单摄，右边两个角采用圆角设计，而左边两个角则是直角结构，预计是铰链所在的位置。

此外，这款手机在展开时看起来更薄，内屏的前置摄像头被安排在左上角，而外屏的前摄则放在顶部中线。

结合IT之家此前援引蒲得宇消息，苹果 iPhone Fold 预计将于今年 9 月发布，与 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 一同首发 A20 Pro 芯片，采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM 技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上。