“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。”SEMI中国总裁冯莉认为，产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期，前所未有的“万亿美元时代”正疾步而来。

作为全球规模最大、规格最高、最具影响力且最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，SEMICON/FPD China 2026即将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。

今年的SEMICON/FPD China 2026将进一步扩大规模，展览面积超10万平方米，1500家展商，5000多个展位，同期举办20多场高规格会议和活动，预计观众人数将突破18万。

曾几何时，半导体市场万亿美元的市场规模被视为遥远的彼岸。在AI大模型、算力等发展驱动下，WSTS的数据清晰地描绘了这条加速增长的曲线：2025年全球半导体销售额预计同比增长25.6%至7917亿美元，而2026年，这一数字将继续强势增长至9750亿美元，同比增速高达23%，距离万亿美元大关仅一步之遥。

这意味着，仅仅一年时间，全球半导体市场就将实现2000亿美元的增长，这种飞速的攀升速度，在过去几十年的行业发展中是前所未见的。

这场加速跑的背后，AI基础设施的蓬勃发展功不可没。SEMI预测，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU的成长速度尤为迅猛，预计到2030年将达到3260亿美元的市场规模，五年内实现三倍增长。

这意味着，为了支撑海量的AI推理需求，全球需要更多的GPU来增强算力，更多的HBM（高带宽存储）来缓解带宽瓶颈，以及更高速的网络来连接这些算力节点。

所有这些，都将直接转化为对晶圆厂、先进封装、设备和材料的强劲需求。AI/HPC的投资比重也从2025年的41%增长到2030年的57%，彰显了其对先进制程工艺和产能需求的巨大拉动作用。

在AI算力狂飙突进的同时，存储技术也正经历一场深刻的革命。

冯莉认为，存储已成为AI基础设施的核心资源，全球存储产值预计今年将突破5500亿美元，首次超越晶圆代工，成为半导体增长的第一支柱。这其中，HBM（高带宽存储）扮演着举足轻重的角色。作为AI服务器的核心标配，HBM能够有效解决传统存储的带宽瓶颈问题。预计2026年HBM市场规模将接近60%的增长，占到DRAM市场近四成份额。

然而，供需失衡的挑战依然存在。目前HBM的缺口高达50%-60%，这促使三星、SK海力士、美光等三大存储巨头将70%的新增产能和可调配产品倾向于HBM生产。可以预见，随着AI应用场景的不断拓展，HBM的创新与普及将持续推动存储产业的深度变革，并进一步刺激半导体制造上下游的投资。

技术驱动产业升级，后摩尔时代的破局之道

当物理极限逼近，摩尔定律的边际效应递减，2纳米以下制程的晶圆厂建设成本飙升至250亿美元，是7纳米时代的三倍，半导体行业亟需寻找新的增长路径。冯莉分析，“后摩尔时代，先进封装成为战略考量。”

CosWoS、Chiplet等先进封装技术提供了非对称的技术突破路径，有效降低了设计成本和潜在风险。先进制程与先进封装的双轮驱动，正从系统级层面推动整个半导体产业的升级。这种理念的转变，不仅是对传统芯片设计和制造模式的革新，更是对整个产业链协同创新的呼唤。未来的竞争，将不再仅仅是单一节点的技术领先，而是系统集成能力的综合较量。

在全球主要国家和地区相继推出芯片法案和产业扶持政策的背景下，全球半导体供应链的韧性建设和区域化发展趋势日益明显。

从美国的《芯片与科学法案》到欧洲的芯片法案，再到中国的“十四五”规划和韩国的“K-半导体策略”，以及日本的后5G基金，各国政府纷纷将半导体产业视为战略资源加以重点投入。

SEMI数据预测，全球晶圆产能将从2020年的2510万片每月，增长到2030年的4450万片每月，增幅接近一倍。其中，中国大陆的产能扩张尤为显著，将从2020年的490万片每月增长到2030年的1410万片每月，市场份额也从20%提升至32%。特别是在22纳米至40纳米的主流节点，中国大陆预计到2028年将占据全球42%的市场份额，显示出强大的制造实力。

与此同时，美洲和欧洲的产能也在政策驱动下稳步增长，全球半导体产业正呈现出多元化、区域化的发展格局。

“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。”SEMI中国总裁冯莉认为，产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期，前所未有的“万亿美元时代”正疾步而来。

作为全球规模最大、规格最高、最具影响力且最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，SEMICON/FPD China 2026即将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。

今年的SEMICON/FPD China 2026将进一步扩大规模，展览面积超10万平方米，1500家展商，5000多个展位，同期举办20多场高规格会议和活动，预计观众人数将突破18万。

曾几何时，半导体市场万亿美元的市场规模被视为遥远的彼岸。在AI大模型、算力等发展驱动下，WSTS的数据清晰地描绘了这条加速增长的曲线：2025年全球半导体销售额预计同比增长25.6%至7917亿美元，而2026年，这一数字将继续强势增长至9750亿美元，同比增速高达23%，距离万亿美元大关仅一步之遥。

这意味着，仅仅一年时间，全球半导体市场就将实现2000亿美元的增长，这种飞速的攀升速度，在过去几十年的行业发展中是前所未见的。

这场加速跑的背后，AI基础设施的蓬勃发展功不可没。SEMI预测，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU的成长速度尤为迅猛，预计到2030年将达到3260亿美元的市场规模，五年内实现三倍增长。

这意味着，为了支撑海量的AI推理需求，全球需要更多的GPU来增强算力，更多的HBM（高带宽存储）来缓解带宽瓶颈，以及更高速的网络来连接这些算力节点。

所有这些，都将直接转化为对晶圆厂、先进封装、设备和材料的强劲需求。AI/HPC的投资比重也从2025年的41%增长到2030年的57%，彰显了其对先进制程工艺和产能需求的巨大拉动作用。

在AI算力狂飙突进的同时，存储技术也正经历一场深刻的革命。

冯莉认为，存储已成为AI基础设施的核心资源，全球存储产值预计今年将突破5500亿美元，首次超越晶圆代工，成为半导体增长的第一支柱。这其中，HBM（高带宽存储）扮演着举足轻重的角色。作为AI服务器的核心标配，HBM能够有效解决传统存储的带宽瓶颈问题。预计2026年HBM市场规模将接近60%的增长，占到DRAM市场近四成份额。

然而，供需失衡的挑战依然存在。目前HBM的缺口高达50%-60%，这促使三星、SK海力士、美光等三大存储巨头将70%的新增产能和可调配产品倾向于HBM生产。可以预见，随着AI应用场景的不断拓展，HBM的创新与普及将持续推动存储产业的深度变革，并进一步刺激半导体制造上下游的投资。

技术驱动产业升级，后摩尔时代的破局之道

当物理极限逼近，摩尔定律的边际效应递减，2纳米以下制程的晶圆厂建设成本飙升至250亿美元，是7纳米时代的三倍，半导体行业亟需寻找新的增长路径。冯莉分析，“后摩尔时代，先进封装成为战略考量。”

CosWoS、Chiplet等先进封装技术提供了非对称的技术突破路径，有效降低了设计成本和潜在风险。先进制程与先进封装的双轮驱动，正从系统级层面推动整个半导体产业的升级。这种理念的转变，不仅是对传统芯片设计和制造模式的革新，更是对整个产业链协同创新的呼唤。未来的竞争，将不再仅仅是单一节点的技术领先，而是系统集成能力的综合较量。

在全球主要国家和地区相继推出芯片法案和产业扶持政策的背景下，全球半导体供应链的韧性建设和区域化发展趋势日益明显。

从美国的《芯片与科学法案》到欧洲的芯片法案，再到中国的“十四五”规划和韩国的“K-半导体策略”，以及日本的后5G基金，各国政府纷纷将半导体产业视为战略资源加以重点投入。

SEMI数据预测，全球晶圆产能将从2020年的2510万片每月，增长到2030年的4450万片每月，增幅接近一倍。其中，中国大陆的产能扩张尤为显著，将从2020年的490万片每月增长到2030年的1410万片每月，市场份额也从20%提升至32%。特别是在22纳米至40纳米的主流节点，中国大陆预计到2028年将占据全球42%的市场份额，显示出强大的制造实力。

与此同时，美洲和欧洲的产能也在政策驱动下稳步增长，全球半导体产业正呈现出多元化、区域化的发展格局。

“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。”SEMI中国总裁冯莉认为，产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期，前所未有的“万亿美元时代”正疾步而来。

作为全球规模最大、规格最高、最具影响力且最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，SEMICON/FPD China 2026即将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。

今年的SEMICON/FPD China 2026将进一步扩大规模，展览面积超10万平方米，1500家展商，5000多个展位，同期举办20多场高规格会议和活动，预计观众人数将突破18万。

曾几何时，半导体市场万亿美元的市场规模被视为遥远的彼岸。在AI大模型、算力等发展驱动下，WSTS的数据清晰地描绘了这条加速增长的曲线：2025年全球半导体销售额预计同比增长25.6%至7917亿美元，而2026年，这一数字将继续强势增长至9750亿美元，同比增速高达23%，距离万亿美元大关仅一步之遥。

这意味着，仅仅一年时间，全球半导体市场就将实现2000亿美元的增长，这种飞速的攀升速度，在过去几十年的行业发展中是前所未见的。

这场加速跑的背后，AI基础设施的蓬勃发展功不可没。SEMI预测，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU的成长速度尤为迅猛，预计到2030年将达到3260亿美元的市场规模，五年内实现三倍增长。

这意味着，为了支撑海量的AI推理需求，全球需要更多的GPU来增强算力，更多的HBM（高带宽存储）来缓解带宽瓶颈，以及更高速的网络来连接这些算力节点。

所有这些，都将直接转化为对晶圆厂、先进封装、设备和材料的强劲需求。AI/HPC的投资比重也从2025年的41%增长到2030年的57%，彰显了其对先进制程工艺和产能需求的巨大拉动作用。

在AI算力狂飙突进的同时，存储技术也正经历一场深刻的革命。

冯莉认为，存储已成为AI基础设施的核心资源，全球存储产值预计今年将突破5500亿美元，首次超越晶圆代工，成为半导体增长的第一支柱。这其中，HBM（高带宽存储）扮演着举足轻重的角色。作为AI服务器的核心标配，HBM能够有效解决传统存储的带宽瓶颈问题。预计2026年HBM市场规模将接近60%的增长，占到DRAM市场近四成份额。

然而，供需失衡的挑战依然存在。目前HBM的缺口高达50%-60%，这促使三星、SK海力士、美光等三大存储巨头将70%的新增产能和可调配产品倾向于HBM生产。可以预见，随着AI应用场景的不断拓展，HBM的创新与普及将持续推动存储产业的深度变革，并进一步刺激半导体制造上下游的投资。

技术驱动产业升级，后摩尔时代的破局之道

当物理极限逼近，摩尔定律的边际效应递减，2纳米以下制程的晶圆厂建设成本飙升至250亿美元，是7纳米时代的三倍，半导体行业亟需寻找新的增长路径。冯莉分析，“后摩尔时代，先进封装成为战略考量。”

CosWoS、Chiplet等先进封装技术提供了非对称的技术突破路径，有效降低了设计成本和潜在风险。先进制程与先进封装的双轮驱动，正从系统级层面推动整个半导体产业的升级。这种理念的转变，不仅是对传统芯片设计和制造模式的革新，更是对整个产业链协同创新的呼唤。未来的竞争，将不再仅仅是单一节点的技术领先，而是系统集成能力的综合较量。

在全球主要国家和地区相继推出芯片法案和产业扶持政策的背景下，全球半导体供应链的韧性建设和区域化发展趋势日益明显。

从美国的《芯片与科学法案》到欧洲的芯片法案，再到中国的“十四五”规划和韩国的“K-半导体策略”，以及日本的后5G基金，各国政府纷纷将半导体产业视为战略资源加以重点投入。

SEMI数据预测，全球晶圆产能将从2020年的2510万片每月，增长到2030年的4450万片每月，增幅接近一倍。其中，中国大陆的产能扩张尤为显著，将从2020年的490万片每月增长到2030年的1410万片每月，市场份额也从20%提升至32%。特别是在22纳米至40纳米的主流节点，中国大陆预计到2028年将占据全球42%的市场份额，显示出强大的制造实力。

与此同时，美洲和欧洲的产能也在政策驱动下稳步增长，全球半导体产业正呈现出多元化、区域化的发展格局。

“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。”SEMI中国总裁冯莉认为，产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期，前所未有的“万亿美元时代”正疾步而来。

作为全球规模最大、规格最高、最具影响力且最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，SEMICON/FPD China 2026即将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。

今年的SEMICON/FPD China 2026将进一步扩大规模，展览面积超10万平方米，1500家展商，5000多个展位，同期举办20多场高规格会议和活动，预计观众人数将突破18万。

曾几何时，半导体市场万亿美元的市场规模被视为遥远的彼岸。在AI大模型、算力等发展驱动下，WSTS的数据清晰地描绘了这条加速增长的曲线：2025年全球半导体销售额预计同比增长25.6%至7917亿美元，而2026年，这一数字将继续强势增长至9750亿美元，同比增速高达23%，距离万亿美元大关仅一步之遥。

这意味着，仅仅一年时间，全球半导体市场就将实现2000亿美元的增长，这种飞速的攀升速度，在过去几十年的行业发展中是前所未见的。

这场加速跑的背后，AI基础设施的蓬勃发展功不可没。SEMI预测，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU的成长速度尤为迅猛，预计到2030年将达到3260亿美元的市场规模，五年内实现三倍增长。

这意味着，为了支撑海量的AI推理需求，全球需要更多的GPU来增强算力，更多的HBM（高带宽存储）来缓解带宽瓶颈，以及更高速的网络来连接这些算力节点。

所有这些，都将直接转化为对晶圆厂、先进封装、设备和材料的强劲需求。AI/HPC的投资比重也从2025年的41%增长到2030年的57%，彰显了其对先进制程工艺和产能需求的巨大拉动作用。

在AI算力狂飙突进的同时，存储技术也正经历一场深刻的革命。

冯莉认为，存储已成为AI基础设施的核心资源，全球存储产值预计今年将突破5500亿美元，首次超越晶圆代工，成为半导体增长的第一支柱。这其中，HBM（高带宽存储）扮演着举足轻重的角色。作为AI服务器的核心标配，HBM能够有效解决传统存储的带宽瓶颈问题。预计2026年HBM市场规模将接近60%的增长，占到DRAM市场近四成份额。

然而，供需失衡的挑战依然存在。目前HBM的缺口高达50%-60%，这促使三星、SK海力士、美光等三大存储巨头将70%的新增产能和可调配产品倾向于HBM生产。可以预见，随着AI应用场景的不断拓展，HBM的创新与普及将持续推动存储产业的深度变革，并进一步刺激半导体制造上下游的投资。

技术驱动产业升级，后摩尔时代的破局之道

当物理极限逼近，摩尔定律的边际效应递减，2纳米以下制程的晶圆厂建设成本飙升至250亿美元，是7纳米时代的三倍，半导体行业亟需寻找新的增长路径。冯莉分析，“后摩尔时代，先进封装成为战略考量。”

CosWoS、Chiplet等先进封装技术提供了非对称的技术突破路径，有效降低了设计成本和潜在风险。先进制程与先进封装的双轮驱动，正从系统级层面推动整个半导体产业的升级。这种理念的转变，不仅是对传统芯片设计和制造模式的革新，更是对整个产业链协同创新的呼唤。未来的竞争，将不再仅仅是单一节点的技术领先，而是系统集成能力的综合较量。

在全球主要国家和地区相继推出芯片法案和产业扶持政策的背景下，全球半导体供应链的韧性建设和区域化发展趋势日益明显。

从美国的《芯片与科学法案》到欧洲的芯片法案，再到中国的“十四五”规划和韩国的“K-半导体策略”，以及日本的后5G基金，各国政府纷纷将半导体产业视为战略资源加以重点投入。

SEMI数据预测，全球晶圆产能将从2020年的2510万片每月，增长到2030年的4450万片每月，增幅接近一倍。其中，中国大陆的产能扩张尤为显著，将从2020年的490万片每月增长到2030年的1410万片每月，市场份额也从20%提升至32%。特别是在22纳米至40纳米的主流节点，中国大陆预计到2028年将占据全球42%的市场份额，显示出强大的制造实力。

与此同时，美洲和欧洲的产能也在政策驱动下稳步增长，全球半导体产业正呈现出多元化、区域化的发展格局。

“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。”SEMI中国总裁冯莉认为，产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期，前所未有的“万亿美元时代”正疾步而来。

作为全球规模最大、规格最高、最具影响力且最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，SEMICON/FPD China 2026即将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。

今年的SEMICON/FPD China 2026将进一步扩大规模，展览面积超10万平方米，1500家展商，5000多个展位，同期举办20多场高规格会议和活动，预计观众人数将突破18万。

曾几何时，半导体市场万亿美元的市场规模被视为遥远的彼岸。在AI大模型、算力等发展驱动下，WSTS的数据清晰地描绘了这条加速增长的曲线：2025年全球半导体销售额预计同比增长25.6%至7917亿美元，而2026年，这一数字将继续强势增长至9750亿美元，同比增速高达23%，距离万亿美元大关仅一步之遥。

这意味着，仅仅一年时间，全球半导体市场就将实现2000亿美元的增长，这种飞速的攀升速度，在过去几十年的行业发展中是前所未见的。

这场加速跑的背后，AI基础设施的蓬勃发展功不可没。SEMI预测，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU的成长速度尤为迅猛，预计到2030年将达到3260亿美元的市场规模，五年内实现三倍增长。

这意味着，为了支撑海量的AI推理需求，全球需要更多的GPU来增强算力，更多的HBM（高带宽存储）来缓解带宽瓶颈，以及更高速的网络来连接这些算力节点。

所有这些，都将直接转化为对晶圆厂、先进封装、设备和材料的强劲需求。AI/HPC的投资比重也从2025年的41%增长到2030年的57%，彰显了其对先进制程工艺和产能需求的巨大拉动作用。

在AI算力狂飙突进的同时，存储技术也正经历一场深刻的革命。

冯莉认为，存储已成为AI基础设施的核心资源，全球存储产值预计今年将突破5500亿美元，首次超越晶圆代工，成为半导体增长的第一支柱。这其中，HBM（高带宽存储）扮演着举足轻重的角色。作为AI服务器的核心标配，HBM能够有效解决传统存储的带宽瓶颈问题。预计2026年HBM市场规模将接近60%的增长，占到DRAM市场近四成份额。

然而，供需失衡的挑战依然存在。目前HBM的缺口高达50%-60%，这促使三星、SK海力士、美光等三大存储巨头将70%的新增产能和可调配产品倾向于HBM生产。可以预见，随着AI应用场景的不断拓展，HBM的创新与普及将持续推动存储产业的深度变革，并进一步刺激半导体制造上下游的投资。

技术驱动产业升级，后摩尔时代的破局之道

当物理极限逼近，摩尔定律的边际效应递减，2纳米以下制程的晶圆厂建设成本飙升至250亿美元，是7纳米时代的三倍，半导体行业亟需寻找新的增长路径。冯莉分析，“后摩尔时代，先进封装成为战略考量。”

CosWoS、Chiplet等先进封装技术提供了非对称的技术突破路径，有效降低了设计成本和潜在风险。先进制程与先进封装的双轮驱动，正从系统级层面推动整个半导体产业的升级。这种理念的转变，不仅是对传统芯片设计和制造模式的革新，更是对整个产业链协同创新的呼唤。未来的竞争，将不再仅仅是单一节点的技术领先，而是系统集成能力的综合较量。

在全球主要国家和地区相继推出芯片法案和产业扶持政策的背景下，全球半导体供应链的韧性建设和区域化发展趋势日益明显。

从美国的《芯片与科学法案》到欧洲的芯片法案，再到中国的“十四五”规划和韩国的“K-半导体策略”，以及日本的后5G基金，各国政府纷纷将半导体产业视为战略资源加以重点投入。

SEMI数据预测，全球晶圆产能将从2020年的2510万片每月，增长到2030年的4450万片每月，增幅接近一倍。其中，中国大陆的产能扩张尤为显著，将从2020年的490万片每月增长到2030年的1410万片每月，市场份额也从20%提升至32%。特别是在22纳米至40纳米的主流节点，中国大陆预计到2028年将占据全球42%的市场份额，显示出强大的制造实力。

与此同时，美洲和欧洲的产能也在政策驱动下稳步增长，全球半导体产业正呈现出多元化、区域化的发展格局。