IT之家消息，安世半导体（中国）今日宣布，其基于自主研发的“12 英寸平台”创新实践，已成功实现 12 英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。

据介绍，在当前半导体产业持续向 12 英寸先进制程与特色工艺并重发展的趋势下，双极分立器件（IT之家注：如晶体管、二极管等）作为各类电子系统的“基础细胞”，其性能与可靠性至关重要。安世半导体（中国）此次小批量 12 英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有 8 英寸产品移植，而是通过“12 英寸平台”的自主研发，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。

相较于传统 8 英寸工艺，采用 12 英寸晶圆的双极分立器件，能够在单一晶圆上产出近 2 倍的芯片，大幅提升生产效率和原材料利用率，进一步降低单位成本。

同时，安世半导体（中国）的技术团队通过优化原有的工艺参数，在“12 英寸平台”上成功实现肖特基整流器的量产，并顺利通过 AEC-Q101 车规级标准认证应用于汽车领域。该器件采用扁平引脚表面贴装设计，兼具紧凑外形与卓越电气性能，具备低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流及低漏电流特性，配合先进的夹片键合技术确保高功率处理能力与可靠性，是高效率 DC-DC 转换器、LED 照明、开关模式电源、续流电路、反极性保护及 OR-ing 等应用的理想选择。

此外，基于 12 英寸晶圆试验的全新 ESD 保护器件也取得成功，可为传输线路提供优化保护，有效防护静电放电（ESD）、浪涌电流及短路。适用于手机、便携式电子设备等。

IT之家消息，安世半导体（中国）今日宣布，其基于自主研发的“12 英寸平台”创新实践，已成功实现 12 英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。

据介绍，在当前半导体产业持续向 12 英寸先进制程与特色工艺并重发展的趋势下，双极分立器件（IT之家注：如晶体管、二极管等）作为各类电子系统的“基础细胞”，其性能与可靠性至关重要。安世半导体（中国）此次小批量 12 英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有 8 英寸产品移植，而是通过“12 英寸平台”的自主研发，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。

相较于传统 8 英寸工艺，采用 12 英寸晶圆的双极分立器件，能够在单一晶圆上产出近 2 倍的芯片，大幅提升生产效率和原材料利用率，进一步降低单位成本。

同时，安世半导体（中国）的技术团队通过优化原有的工艺参数，在“12 英寸平台”上成功实现肖特基整流器的量产，并顺利通过 AEC-Q101 车规级标准认证应用于汽车领域。该器件采用扁平引脚表面贴装设计，兼具紧凑外形与卓越电气性能，具备低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流及低漏电流特性，配合先进的夹片键合技术确保高功率处理能力与可靠性，是高效率 DC-DC 转换器、LED 照明、开关模式电源、续流电路、反极性保护及 OR-ing 等应用的理想选择。

此外，基于 12 英寸晶圆试验的全新 ESD 保护器件也取得成功，可为传输线路提供优化保护，有效防护静电放电（ESD）、浪涌电流及短路。适用于手机、便携式电子设备等。

IT之家消息，安世半导体（中国）今日宣布，其基于自主研发的“12 英寸平台”创新实践，已成功实现 12 英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。

据介绍，在当前半导体产业持续向 12 英寸先进制程与特色工艺并重发展的趋势下，双极分立器件（IT之家注：如晶体管、二极管等）作为各类电子系统的“基础细胞”，其性能与可靠性至关重要。安世半导体（中国）此次小批量 12 英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有 8 英寸产品移植，而是通过“12 英寸平台”的自主研发，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。

相较于传统 8 英寸工艺，采用 12 英寸晶圆的双极分立器件，能够在单一晶圆上产出近 2 倍的芯片，大幅提升生产效率和原材料利用率，进一步降低单位成本。

同时，安世半导体（中国）的技术团队通过优化原有的工艺参数，在“12 英寸平台”上成功实现肖特基整流器的量产，并顺利通过 AEC-Q101 车规级标准认证应用于汽车领域。该器件采用扁平引脚表面贴装设计，兼具紧凑外形与卓越电气性能，具备低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流及低漏电流特性，配合先进的夹片键合技术确保高功率处理能力与可靠性，是高效率 DC-DC 转换器、LED 照明、开关模式电源、续流电路、反极性保护及 OR-ing 等应用的理想选择。

此外，基于 12 英寸晶圆试验的全新 ESD 保护器件也取得成功，可为传输线路提供优化保护，有效防护静电放电（ESD）、浪涌电流及短路。适用于手机、便携式电子设备等。

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据介绍，在当前半导体产业持续向 12 英寸先进制程与特色工艺并重发展的趋势下，双极分立器件（IT之家注：如晶体管、二极管等）作为各类电子系统的“基础细胞”，其性能与可靠性至关重要。安世半导体（中国）此次小批量 12 英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有 8 英寸产品移植，而是通过“12 英寸平台”的自主研发，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。

相较于传统 8 英寸工艺，采用 12 英寸晶圆的双极分立器件，能够在单一晶圆上产出近 2 倍的芯片，大幅提升生产效率和原材料利用率，进一步降低单位成本。

同时，安世半导体（中国）的技术团队通过优化原有的工艺参数，在“12 英寸平台”上成功实现肖特基整流器的量产，并顺利通过 AEC-Q101 车规级标准认证应用于汽车领域。该器件采用扁平引脚表面贴装设计，兼具紧凑外形与卓越电气性能，具备低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流及低漏电流特性，配合先进的夹片键合技术确保高功率处理能力与可靠性，是高效率 DC-DC 转换器、LED 照明、开关模式电源、续流电路、反极性保护及 OR-ing 等应用的理想选择。

此外，基于 12 英寸晶圆试验的全新 ESD 保护器件也取得成功，可为传输线路提供优化保护，有效防护静电放电（ESD）、浪涌电流及短路。适用于手机、便携式电子设备等。

IT之家消息，安世半导体（中国）今日宣布，其基于自主研发的“12 英寸平台”创新实践，已成功实现 12 英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。

据介绍，在当前半导体产业持续向 12 英寸先进制程与特色工艺并重发展的趋势下，双极分立器件（IT之家注：如晶体管、二极管等）作为各类电子系统的“基础细胞”，其性能与可靠性至关重要。安世半导体（中国）此次小批量 12 英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有 8 英寸产品移植，而是通过“12 英寸平台”的自主研发，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。

相较于传统 8 英寸工艺，采用 12 英寸晶圆的双极分立器件，能够在单一晶圆上产出近 2 倍的芯片，大幅提升生产效率和原材料利用率，进一步降低单位成本。

同时，安世半导体（中国）的技术团队通过优化原有的工艺参数，在“12 英寸平台”上成功实现肖特基整流器的量产，并顺利通过 AEC-Q101 车规级标准认证应用于汽车领域。该器件采用扁平引脚表面贴装设计，兼具紧凑外形与卓越电气性能，具备低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流及低漏电流特性，配合先进的夹片键合技术确保高功率处理能力与可靠性，是高效率 DC-DC 转换器、LED 照明、开关模式电源、续流电路、反极性保护及 OR-ing 等应用的理想选择。

此外，基于 12 英寸晶圆试验的全新 ESD 保护器件也取得成功，可为传输线路提供优化保护，有效防护静电放电（ESD）、浪涌电流及短路。适用于手机、便携式电子设备等。