AI导读

美光与力积电完成铜锣P5晶圆厂交割，并宣布二期扩建计划，新增27万平方英尺洁净室空间，预计2026年投产，助力满足AI驱动的HBM等尖端DRAM需求。

内容由AI智能生成

IT之家消息，Micro 美光美国当地时间 15 日宣布与力积电完成苗栗县铜锣科学园区 P5 晶圆厂交割的同时，还表示计划在该厂址现有第一阶段的基础上建设二期项目。

原力积电铜锣 P5 晶圆厂拥有约 30 万平方英尺（约 27871 平方米）的现成 12 英寸晶圆生产线洁净室空间，而此次宣布的二期项目将再增加 27 万平方英尺（约 25084 平方米）的洁净室空间，相关建设计划于 2026 财年（截至 2026 日历年 8 月下旬）末开工。

美光表示，铜锣晶圆厂将成为其台中制造基地的延伸，两地仅相距约 15 英里（IT之家注：约 24.1 公里）。该新晶圆厂将支持美光扩大包括 HBM 在内的尖端 DRAM 产品的供应，以满足 AI 驱动的日益增长的需求。

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美光与力积电完成铜锣P5晶圆厂交割，并宣布二期扩建计划，新增27万平方英尺洁净室空间，预计2026年投产，助力满足AI驱动的HBM等尖端DRAM需求。

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原力积电铜锣 P5 晶圆厂拥有约 30 万平方英尺（约 27871 平方米）的现成 12 英寸晶圆生产线洁净室空间，而此次宣布的二期项目将再增加 27 万平方英尺（约 25084 平方米）的洁净室空间，相关建设计划于 2026 财年（截至 2026 日历年 8 月下旬）末开工。

美光表示，铜锣晶圆厂将成为其台中制造基地的延伸，两地仅相距约 15 英里（IT之家注：约 24.1 公里）。该新晶圆厂将支持美光扩大包括 HBM 在内的尖端 DRAM 产品的供应，以满足 AI 驱动的日益增长的需求。

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美光表示，铜锣晶圆厂将成为其台中制造基地的延伸，两地仅相距约 15 英里（IT之家注：约 24.1 公里）。该新晶圆厂将支持美光扩大包括 HBM 在内的尖端 DRAM 产品的供应，以满足 AI 驱动的日益增长的需求。