重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入提交注册阶段，臻宝科技拟募集资金约11.98亿元，扣除发行费用后，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

在全球半导体产业链自主可控的浪潮中，设备零部件作为产业安全的关键环节，正成为国产替代的核心战场。臻宝科技作为国家级半导体精密零部件赛道的“小巨人”，凭借独特的垂直一体化战略，在国产替代征程中稳步前行，其IPO之旅更是彰显了向上突破高端核心环节的坚定决心。

锚定“卡脖子”痛点，筑牢替代根基

刻蚀、薄膜沉积等半导体设备的真空工艺腔体零部件，是决定芯片良率与稳定性的“心脏部件”，长期被美日企业垄断，国产化率极低。臻宝科技精准发力这一“咽喉”环节，产品已批量应用于14纳米及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND闪存等先进产线，成功进入国内外主流晶圆厂供应链，既服务国内大厂，也供货英特尔、格罗方德等国际巨头，彰显扎实工艺实力。

一体化壁垒，构建核心竞争力

区别于同行单一品类布局，臻宝科技打造“原材料自研+零部件制造+表面处理”垂直一体化平台，构建起难以复制的壁垒。原材料端，自主量产大直径单晶硅棒等半导体级基材，保障供应链安全并支撑定制化研发；零部件端，实现多材料体系全覆盖，提供腔体整体解决方案，降低客户成本；表面处理端，熔射再生服务国内领先，同时攻关“高致密涂层”前沿技术，深度绑定客户需求。2024年，其硅、石英零部件在国内直接供应晶圆厂企业中市场份额均居榜首。

面对美国技术管制，臻宝科技采取“直接配套”战略，直接对接晶圆厂而非依赖海外设备巨头，既规避了零部件供应风险，也能快速响应客户定制化需求，协同开发部件，助力客户突破设备限制、持续创新，同时掌握自主知识产权，摆脱技术捆绑，巩固供应链核心地位。目前，臻宝科技已在基础零部件领域实现规模化替代，正瞄准静电卡盘等高端核心部件——此类产品国产化率不足10%，市场潜力巨大。本次IPO募资将重点投入高端产品研发与产能扩张，为突破技术瓶颈提供支撑。在AI算力与供应链安全双重驱动下，臻宝科技有望从国产替代“跟随者”成长为“引领者”，为中国高端制造产业链向上突破提供重要范本。

重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入提交注册阶段，臻宝科技拟募集资金约11.98亿元，扣除发行费用后，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

在全球半导体产业链自主可控的浪潮中，设备零部件作为产业安全的关键环节，正成为国产替代的核心战场。臻宝科技作为国家级半导体精密零部件赛道的“小巨人”，凭借独特的垂直一体化战略，在国产替代征程中稳步前行，其IPO之旅更是彰显了向上突破高端核心环节的坚定决心。

锚定“卡脖子”痛点，筑牢替代根基

刻蚀、薄膜沉积等半导体设备的真空工艺腔体零部件，是决定芯片良率与稳定性的“心脏部件”，长期被美日企业垄断，国产化率极低。臻宝科技精准发力这一“咽喉”环节，产品已批量应用于14纳米及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND闪存等先进产线，成功进入国内外主流晶圆厂供应链，既服务国内大厂，也供货英特尔、格罗方德等国际巨头，彰显扎实工艺实力。

一体化壁垒，构建核心竞争力

区别于同行单一品类布局，臻宝科技打造“原材料自研+零部件制造+表面处理”垂直一体化平台，构建起难以复制的壁垒。原材料端，自主量产大直径单晶硅棒等半导体级基材，保障供应链安全并支撑定制化研发；零部件端，实现多材料体系全覆盖，提供腔体整体解决方案，降低客户成本；表面处理端，熔射再生服务国内领先，同时攻关“高致密涂层”前沿技术，深度绑定客户需求。2024年，其硅、石英零部件在国内直接供应晶圆厂企业中市场份额均居榜首。

面对美国技术管制，臻宝科技采取“直接配套”战略，直接对接晶圆厂而非依赖海外设备巨头，既规避了零部件供应风险，也能快速响应客户定制化需求，协同开发部件，助力客户突破设备限制、持续创新，同时掌握自主知识产权，摆脱技术捆绑，巩固供应链核心地位。目前，臻宝科技已在基础零部件领域实现规模化替代，正瞄准静电卡盘等高端核心部件——此类产品国产化率不足10%，市场潜力巨大。本次IPO募资将重点投入高端产品研发与产能扩张，为突破技术瓶颈提供支撑。在AI算力与供应链安全双重驱动下，臻宝科技有望从国产替代“跟随者”成长为“引领者”，为中国高端制造产业链向上突破提供重要范本。

重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入提交注册阶段，臻宝科技拟募集资金约11.98亿元，扣除发行费用后，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

在全球半导体产业链自主可控的浪潮中，设备零部件作为产业安全的关键环节，正成为国产替代的核心战场。臻宝科技作为国家级半导体精密零部件赛道的“小巨人”，凭借独特的垂直一体化战略，在国产替代征程中稳步前行，其IPO之旅更是彰显了向上突破高端核心环节的坚定决心。

锚定“卡脖子”痛点，筑牢替代根基

刻蚀、薄膜沉积等半导体设备的真空工艺腔体零部件，是决定芯片良率与稳定性的“心脏部件”，长期被美日企业垄断，国产化率极低。臻宝科技精准发力这一“咽喉”环节，产品已批量应用于14纳米及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND闪存等先进产线，成功进入国内外主流晶圆厂供应链，既服务国内大厂，也供货英特尔、格罗方德等国际巨头，彰显扎实工艺实力。

一体化壁垒，构建核心竞争力

区别于同行单一品类布局，臻宝科技打造“原材料自研+零部件制造+表面处理”垂直一体化平台，构建起难以复制的壁垒。原材料端，自主量产大直径单晶硅棒等半导体级基材，保障供应链安全并支撑定制化研发；零部件端，实现多材料体系全覆盖，提供腔体整体解决方案，降低客户成本；表面处理端，熔射再生服务国内领先，同时攻关“高致密涂层”前沿技术，深度绑定客户需求。2024年，其硅、石英零部件在国内直接供应晶圆厂企业中市场份额均居榜首。

面对美国技术管制，臻宝科技采取“直接配套”战略，直接对接晶圆厂而非依赖海外设备巨头，既规避了零部件供应风险，也能快速响应客户定制化需求，协同开发部件，助力客户突破设备限制、持续创新，同时掌握自主知识产权，摆脱技术捆绑，巩固供应链核心地位。目前，臻宝科技已在基础零部件领域实现规模化替代，正瞄准静电卡盘等高端核心部件——此类产品国产化率不足10%，市场潜力巨大。本次IPO募资将重点投入高端产品研发与产能扩张，为突破技术瓶颈提供支撑。在AI算力与供应链安全双重驱动下，臻宝科技有望从国产替代“跟随者”成长为“引领者”，为中国高端制造产业链向上突破提供重要范本。

重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入提交注册阶段，臻宝科技拟募集资金约11.98亿元，扣除发行费用后，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

在全球半导体产业链自主可控的浪潮中，设备零部件作为产业安全的关键环节，正成为国产替代的核心战场。臻宝科技作为国家级半导体精密零部件赛道的“小巨人”，凭借独特的垂直一体化战略，在国产替代征程中稳步前行，其IPO之旅更是彰显了向上突破高端核心环节的坚定决心。

锚定“卡脖子”痛点，筑牢替代根基

刻蚀、薄膜沉积等半导体设备的真空工艺腔体零部件，是决定芯片良率与稳定性的“心脏部件”，长期被美日企业垄断，国产化率极低。臻宝科技精准发力这一“咽喉”环节，产品已批量应用于14纳米及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND闪存等先进产线，成功进入国内外主流晶圆厂供应链，既服务国内大厂，也供货英特尔、格罗方德等国际巨头，彰显扎实工艺实力。

一体化壁垒，构建核心竞争力

区别于同行单一品类布局，臻宝科技打造“原材料自研+零部件制造+表面处理”垂直一体化平台，构建起难以复制的壁垒。原材料端，自主量产大直径单晶硅棒等半导体级基材，保障供应链安全并支撑定制化研发；零部件端，实现多材料体系全覆盖，提供腔体整体解决方案，降低客户成本；表面处理端，熔射再生服务国内领先，同时攻关“高致密涂层”前沿技术，深度绑定客户需求。2024年，其硅、石英零部件在国内直接供应晶圆厂企业中市场份额均居榜首。

面对美国技术管制，臻宝科技采取“直接配套”战略，直接对接晶圆厂而非依赖海外设备巨头，既规避了零部件供应风险，也能快速响应客户定制化需求，协同开发部件，助力客户突破设备限制、持续创新，同时掌握自主知识产权，摆脱技术捆绑，巩固供应链核心地位。目前，臻宝科技已在基础零部件领域实现规模化替代，正瞄准静电卡盘等高端核心部件——此类产品国产化率不足10%，市场潜力巨大。本次IPO募资将重点投入高端产品研发与产能扩张，为突破技术瓶颈提供支撑。在AI算力与供应链安全双重驱动下，臻宝科技有望从国产替代“跟随者”成长为“引领者”，为中国高端制造产业链向上突破提供重要范本。

重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入提交注册阶段，臻宝科技拟募集资金约11.98亿元，扣除发行费用后，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

在全球半导体产业链自主可控的浪潮中，设备零部件作为产业安全的关键环节，正成为国产替代的核心战场。臻宝科技作为国家级半导体精密零部件赛道的“小巨人”，凭借独特的垂直一体化战略，在国产替代征程中稳步前行，其IPO之旅更是彰显了向上突破高端核心环节的坚定决心。

锚定“卡脖子”痛点，筑牢替代根基

刻蚀、薄膜沉积等半导体设备的真空工艺腔体零部件，是决定芯片良率与稳定性的“心脏部件”，长期被美日企业垄断，国产化率极低。臻宝科技精准发力这一“咽喉”环节，产品已批量应用于14纳米及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND闪存等先进产线，成功进入国内外主流晶圆厂供应链，既服务国内大厂，也供货英特尔、格罗方德等国际巨头，彰显扎实工艺实力。

一体化壁垒，构建核心竞争力

区别于同行单一品类布局，臻宝科技打造“原材料自研+零部件制造+表面处理”垂直一体化平台，构建起难以复制的壁垒。原材料端，自主量产大直径单晶硅棒等半导体级基材，保障供应链安全并支撑定制化研发；零部件端，实现多材料体系全覆盖，提供腔体整体解决方案，降低客户成本；表面处理端，熔射再生服务国内领先，同时攻关“高致密涂层”前沿技术，深度绑定客户需求。2024年，其硅、石英零部件在国内直接供应晶圆厂企业中市场份额均居榜首。

面对美国技术管制，臻宝科技采取“直接配套”战略，直接对接晶圆厂而非依赖海外设备巨头，既规避了零部件供应风险，也能快速响应客户定制化需求，协同开发部件，助力客户突破设备限制、持续创新，同时掌握自主知识产权，摆脱技术捆绑，巩固供应链核心地位。目前，臻宝科技已在基础零部件领域实现规模化替代，正瞄准静电卡盘等高端核心部件——此类产品国产化率不足10%，市场潜力巨大。本次IPO募资将重点投入高端产品研发与产能扩张，为突破技术瓶颈提供支撑。在AI算力与供应链安全双重驱动下，臻宝科技有望从国产替代“跟随者”成长为“引领者”，为中国高端制造产业链向上突破提供重要范本。