IT之家消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

IT之家了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D-IC 先进封装的结合，业界率先引入了上下层芯片顶部金属层之间的面对面 (F2F) 3D 混合铜键合，具有最小的电气干扰和卓越的机械强度，信号、功耗、延迟表现出色，同时有利于降低整体封装尺寸。

博通将在 2026H2 出货更多型号的 3.5D XDSiP 平台 XPU。在与路透社的交流中该企业表示，预计到 2027 年将售出超 100 万颗采用这一技术的产品。

IT之家消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

IT之家了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D-IC 先进封装的结合，业界率先引入了上下层芯片顶部金属层之间的面对面 (F2F) 3D 混合铜键合，具有最小的电气干扰和卓越的机械强度，信号、功耗、延迟表现出色，同时有利于降低整体封装尺寸。

博通将在 2026H2 出货更多型号的 3.5D XDSiP 平台 XPU。在与路透社的交流中该企业表示，预计到 2027 年将售出超 100 万颗采用这一技术的产品。

IT之家消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

IT之家了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D-IC 先进封装的结合，业界率先引入了上下层芯片顶部金属层之间的面对面 (F2F) 3D 混合铜键合，具有最小的电气干扰和卓越的机械强度，信号、功耗、延迟表现出色，同时有利于降低整体封装尺寸。

博通将在 2026H2 出货更多型号的 3.5D XDSiP 平台 XPU。在与路透社的交流中该企业表示，预计到 2027 年将售出超 100 万颗采用这一技术的产品。

IT之家消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

IT之家了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D-IC 先进封装的结合，业界率先引入了上下层芯片顶部金属层之间的面对面 (F2F) 3D 混合铜键合，具有最小的电气干扰和卓越的机械强度，信号、功耗、延迟表现出色，同时有利于降低整体封装尺寸。

博通将在 2026H2 出货更多型号的 3.5D XDSiP 平台 XPU。在与路透社的交流中该企业表示，预计到 2027 年将售出超 100 万颗采用这一技术的产品。

IT之家消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

IT之家了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D-IC 先进封装的结合，业界率先引入了上下层芯片顶部金属层之间的面对面 (F2F) 3D 混合铜键合，具有最小的电气干扰和卓越的机械强度，信号、功耗、延迟表现出色，同时有利于降低整体封装尺寸。

博通将在 2026H2 出货更多型号的 3.5D XDSiP 平台 XPU。在与路透社的交流中该企业表示，预计到 2027 年将售出超 100 万颗采用这一技术的产品。