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今年 1 月 22 日，华硕灵耀16 Air 2026 锐龙版大屏超轻薄本新品正式开售，首批搭载 AMD 锐龙 AI 9 H 465 处理器，延续轻薄机身 + 超长续航，高科技陶瓷铝机身材质和华硕 OLED 好屏等主打卖点。IT之家最近体验了这台机器，接下来就给大家带来它的开箱图赏。

作为一台大屏轻薄本，华硕灵耀16 Air 2026 延续了极致的轻薄机身设计，整机薄至 1.1cm（最薄处），轻至 1.5kg，在同类产品中具有出色的便携属性。

A 面一如既往采用了高科技陶瓷铝材质，表面触感温润细腻，亲肤疏水不沾指纹。正面居中设计的高亮雕刻工艺 ASUS Zenbook 产品 Logo 回归，视觉上更加干净、简约。

机身线条方正利落，A 壳整体包裹住屏幕面，边缘四周做了微曲倒角过渡，白中微微带灰的雪域白低饱和配色，凸显质感上的高级。

华硕灵耀16 Air 2026 锐龙版配备一块 16 英寸、2.8K 分辨率的 OLED 华硕好屏，纯平亮面搭配三面超窄边框，屏占比超高。

屏幕素质上它拥有 120Hz 刷新率，100% P3 广色域和 1100nits 的 HDR 峰值亮度，支持出厂校色和专业色准表现，还有 PANTONE 专业色彩认证和莱茵 TUV 硬件级低蓝光认证。

屏幕顶部还有支持 Windows Hello 人脸识别解锁的 FHD 全高清摄像头。

华硕灵耀16 Air 2026 锐龙版的 C 面采用全尺寸大间距方形键盘，支持长键程、居中透光字符和白色背光。

C 面顶部继承近几代标志性的几何格栅设计，采用 2948 个 CNC 工艺切削的散热孔组，兼具防尘防水与精致做工。

超大尺寸的无边界触控板采用磨砂玻璃材质，触感细腻，按压一致性强，支持多点触控。

D 壳的设计非常规整，边缘大弧度收腰设计兼顾手感和视觉减薄效果，上下贯穿左右的两条大脚垫起到防滑和垫起机身的作用，11 颗螺丝排列对称工整，左右两侧各有一条扬声器开孔。

接口方面，机身左侧配备 1 个 HDMI2.1 TMDS 接口，2 个全功能 40G 速率的 USB4 Type-C 接口，1 个 3.5mm 音频接口。

机身右侧则配备了 1 个 10G 速率的 USB3.2 Type-A 接口以及 1 个 SDXC UHS-II 的全尺寸读卡器。

华硕灵耀16 Air 2026 锐龙版内置 83Wh 大容量电池，随机附有一体式设计的方形黑色电源适配器，68W 输出功率。

好了，以上就是IT之家给大家带来的华硕灵耀16 Air 2026 锐龙版开箱图赏，我们也会对这款机器进行详细评测，感兴趣的小伙伴可以期待一下，持续关注我们。

AI导读

"1.1cm极致轻薄机身，2.8K OLED华硕好屏，AMD锐龙AI9处理器——灵耀16 Air 2026以雪域白陶瓷铝机身重新定义大屏轻薄本美学与性能的平衡。"

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A 面一如既往采用了高科技陶瓷铝材质，表面触感温润细腻，亲肤疏水不沾指纹。正面居中设计的高亮雕刻工艺 ASUS Zenbook 产品 Logo 回归，视觉上更加干净、简约。

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超大尺寸的无边界触控板采用磨砂玻璃材质，触感细腻，按压一致性强，支持多点触控。

D 壳的设计非常规整，边缘大弧度收腰设计兼顾手感和视觉减薄效果，上下贯穿左右的两条大脚垫起到防滑和垫起机身的作用，11 颗螺丝排列对称工整，左右两侧各有一条扬声器开孔。

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华硕灵耀16 Air 2026 锐龙版的 C 面采用全尺寸大间距方形键盘，支持长键程、居中透光字符和白色背光。

C 面顶部继承近几代标志性的几何格栅设计，采用 2948 个 CNC 工艺切削的散热孔组，兼具防尘防水与精致做工。

超大尺寸的无边界触控板采用磨砂玻璃材质，触感细腻，按压一致性强，支持多点触控。

D 壳的设计非常规整，边缘大弧度收腰设计兼顾手感和视觉减薄效果，上下贯穿左右的两条大脚垫起到防滑和垫起机身的作用，11 颗螺丝排列对称工整，左右两侧各有一条扬声器开孔。

接口方面，机身左侧配备 1 个 HDMI2.1 TMDS 接口，2 个全功能 40G 速率的 USB4 Type-C 接口，1 个 3.5mm 音频接口。

机身右侧则配备了 1 个 10G 速率的 USB3.2 Type-A 接口以及 1 个 SDXC UHS-II 的全尺寸读卡器。

华硕灵耀16 Air 2026 锐龙版内置 83Wh 大容量电池，随机附有一体式设计的方形黑色电源适配器，68W 输出功率。

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