2月26日晚间，半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）披露2025年年度报告。数据显示，公司全年实现营业收入约67.86亿元，同比增长20.80%；实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，经营业绩延续稳中向好态势。在全球半导体产业持续复苏的背景下，盛美上海凭借技术领先优势与产品壁垒，再次交出一份高质量发展的亮眼“成绩单”。

经营质效持续提升 市场地位与股东回报双强化

作为中国半导体设备领域的领军企业，盛美上海核心产品市场占有率持续提升，行业地位持续巩固。在半导体清洗设备领域，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的在中国市场的市占率为23%；而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。在此前的投资者调研活动中，公司表示部分核心客户采购公司产品的比例达到50%以上，客户粘性与认可度持续提升。

在追求高质量发展的同时，盛美上海还始终高度重视股东回报。近三年来，公司累计已实施现金分红达7.23亿元，2025年度利润分配方案拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计2.99亿元（含税），稳定的分红不仅体现了公司良好的盈利能力，也增强了投资者对公司长期发展的信心。

今年1月，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司披露2026年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在人民币82.00亿元至88.00亿元之间。

放眼半导体市场，受到下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响，掀起了晶圆产能建设的高潮，推动半导体产业环境良性发展，也为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇，作为半导体设备行业的龙头，盛美上海具备领先技术及产品优势，在行业整体向好发展的前提下，后续业绩也将实现持续提升。

深耕三大战略 研发创新优势拓发展新局

近年来，在全球半导体产业不断复苏的前提下，盛美上海始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，通过持续的技术创新、完善的产品布局以及全球化的市场拓展，构建起强大的核心竞争壁垒，为公司业绩增长提供了源源不断的动力。

在技术创新方面，公司将技术研发作为核心发展动力，坚持技术差异化路线，持续加大研发投入，构建起技术优势护城河。2025年，公司研发投入达12.55亿元，同比提升49.64%，全年公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长43.73%，截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末增长36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），同比增长13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项，有效筑牢公司的技术壁垒。

基于公司卓越的技术及产品实力，公司在全球市场的版图也得以不断扩张，2026年公司已经有产品进入新加坡市场，2025年也有四台设备进入美国市场，同时也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张。公司也将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为整体营收攀升提供支撑。

展望未来，公司表示，在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下，将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，也将不断提升核心业务的盈利能力，持续为股东创造价值。

2月26日晚间，半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）披露2025年年度报告。数据显示，公司全年实现营业收入约67.86亿元，同比增长20.80%；实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，经营业绩延续稳中向好态势。在全球半导体产业持续复苏的背景下，盛美上海凭借技术领先优势与产品壁垒，再次交出一份高质量发展的亮眼“成绩单”。

经营质效持续提升 市场地位与股东回报双强化

作为中国半导体设备领域的领军企业，盛美上海核心产品市场占有率持续提升，行业地位持续巩固。在半导体清洗设备领域，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的在中国市场的市占率为23%；而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。在此前的投资者调研活动中，公司表示部分核心客户采购公司产品的比例达到50%以上，客户粘性与认可度持续提升。

在追求高质量发展的同时，盛美上海还始终高度重视股东回报。近三年来，公司累计已实施现金分红达7.23亿元，2025年度利润分配方案拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计2.99亿元（含税），稳定的分红不仅体现了公司良好的盈利能力，也增强了投资者对公司长期发展的信心。

今年1月，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司披露2026年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在人民币82.00亿元至88.00亿元之间。

放眼半导体市场，受到下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响，掀起了晶圆产能建设的高潮，推动半导体产业环境良性发展，也为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇，作为半导体设备行业的龙头，盛美上海具备领先技术及产品优势，在行业整体向好发展的前提下，后续业绩也将实现持续提升。

深耕三大战略 研发创新优势拓发展新局

近年来，在全球半导体产业不断复苏的前提下，盛美上海始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，通过持续的技术创新、完善的产品布局以及全球化的市场拓展，构建起强大的核心竞争壁垒，为公司业绩增长提供了源源不断的动力。

在技术创新方面，公司将技术研发作为核心发展动力，坚持技术差异化路线，持续加大研发投入，构建起技术优势护城河。2025年，公司研发投入达12.55亿元，同比提升49.64%，全年公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长43.73%，截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末增长36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），同比增长13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项，有效筑牢公司的技术壁垒。

基于公司卓越的技术及产品实力，公司在全球市场的版图也得以不断扩张，2026年公司已经有产品进入新加坡市场，2025年也有四台设备进入美国市场，同时也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张。公司也将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为整体营收攀升提供支撑。

展望未来，公司表示，在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下，将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，也将不断提升核心业务的盈利能力，持续为股东创造价值。

2月26日晚间，半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）披露2025年年度报告。数据显示，公司全年实现营业收入约67.86亿元，同比增长20.80%；实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，经营业绩延续稳中向好态势。在全球半导体产业持续复苏的背景下，盛美上海凭借技术领先优势与产品壁垒，再次交出一份高质量发展的亮眼“成绩单”。

经营质效持续提升 市场地位与股东回报双强化

作为中国半导体设备领域的领军企业，盛美上海核心产品市场占有率持续提升，行业地位持续巩固。在半导体清洗设备领域，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的在中国市场的市占率为23%；而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。在此前的投资者调研活动中，公司表示部分核心客户采购公司产品的比例达到50%以上，客户粘性与认可度持续提升。

在追求高质量发展的同时，盛美上海还始终高度重视股东回报。近三年来，公司累计已实施现金分红达7.23亿元，2025年度利润分配方案拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计2.99亿元（含税），稳定的分红不仅体现了公司良好的盈利能力，也增强了投资者对公司长期发展的信心。

今年1月，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司披露2026年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在人民币82.00亿元至88.00亿元之间。

放眼半导体市场，受到下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响，掀起了晶圆产能建设的高潮，推动半导体产业环境良性发展，也为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇，作为半导体设备行业的龙头，盛美上海具备领先技术及产品优势，在行业整体向好发展的前提下，后续业绩也将实现持续提升。

深耕三大战略 研发创新优势拓发展新局

近年来，在全球半导体产业不断复苏的前提下，盛美上海始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，通过持续的技术创新、完善的产品布局以及全球化的市场拓展，构建起强大的核心竞争壁垒，为公司业绩增长提供了源源不断的动力。

在技术创新方面，公司将技术研发作为核心发展动力，坚持技术差异化路线，持续加大研发投入，构建起技术优势护城河。2025年，公司研发投入达12.55亿元，同比提升49.64%，全年公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长43.73%，截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末增长36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），同比增长13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项，有效筑牢公司的技术壁垒。

基于公司卓越的技术及产品实力，公司在全球市场的版图也得以不断扩张，2026年公司已经有产品进入新加坡市场，2025年也有四台设备进入美国市场，同时也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张。公司也将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为整体营收攀升提供支撑。

展望未来，公司表示，在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下，将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，也将不断提升核心业务的盈利能力，持续为股东创造价值。

2月26日晚间，半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）披露2025年年度报告。数据显示，公司全年实现营业收入约67.86亿元，同比增长20.80%；实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，经营业绩延续稳中向好态势。在全球半导体产业持续复苏的背景下，盛美上海凭借技术领先优势与产品壁垒，再次交出一份高质量发展的亮眼“成绩单”。

经营质效持续提升 市场地位与股东回报双强化

作为中国半导体设备领域的领军企业，盛美上海核心产品市场占有率持续提升，行业地位持续巩固。在半导体清洗设备领域，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的在中国市场的市占率为23%；而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。在此前的投资者调研活动中，公司表示部分核心客户采购公司产品的比例达到50%以上，客户粘性与认可度持续提升。

在追求高质量发展的同时，盛美上海还始终高度重视股东回报。近三年来，公司累计已实施现金分红达7.23亿元，2025年度利润分配方案拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计2.99亿元（含税），稳定的分红不仅体现了公司良好的盈利能力，也增强了投资者对公司长期发展的信心。

今年1月，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司披露2026年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在人民币82.00亿元至88.00亿元之间。

放眼半导体市场，受到下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响，掀起了晶圆产能建设的高潮，推动半导体产业环境良性发展，也为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇，作为半导体设备行业的龙头，盛美上海具备领先技术及产品优势，在行业整体向好发展的前提下，后续业绩也将实现持续提升。

深耕三大战略 研发创新优势拓发展新局

近年来，在全球半导体产业不断复苏的前提下，盛美上海始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，通过持续的技术创新、完善的产品布局以及全球化的市场拓展，构建起强大的核心竞争壁垒，为公司业绩增长提供了源源不断的动力。

在技术创新方面，公司将技术研发作为核心发展动力，坚持技术差异化路线，持续加大研发投入，构建起技术优势护城河。2025年，公司研发投入达12.55亿元，同比提升49.64%，全年公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长43.73%，截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末增长36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），同比增长13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项，有效筑牢公司的技术壁垒。

基于公司卓越的技术及产品实力，公司在全球市场的版图也得以不断扩张，2026年公司已经有产品进入新加坡市场，2025年也有四台设备进入美国市场，同时也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张。公司也将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为整体营收攀升提供支撑。

展望未来，公司表示，在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下，将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，也将不断提升核心业务的盈利能力，持续为股东创造价值。

2月26日晚间，半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）披露2025年年度报告。数据显示，公司全年实现营业收入约67.86亿元，同比增长20.80%；实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，经营业绩延续稳中向好态势。在全球半导体产业持续复苏的背景下，盛美上海凭借技术领先优势与产品壁垒，再次交出一份高质量发展的亮眼“成绩单”。

经营质效持续提升 市场地位与股东回报双强化

作为中国半导体设备领域的领军企业，盛美上海核心产品市场占有率持续提升，行业地位持续巩固。在半导体清洗设备领域，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的在中国市场的市占率为23%；而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。在此前的投资者调研活动中，公司表示部分核心客户采购公司产品的比例达到50%以上，客户粘性与认可度持续提升。

在追求高质量发展的同时，盛美上海还始终高度重视股东回报。近三年来，公司累计已实施现金分红达7.23亿元，2025年度利润分配方案拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计2.99亿元（含税），稳定的分红不仅体现了公司良好的盈利能力，也增强了投资者对公司长期发展的信心。

今年1月，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司披露2026年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在人民币82.00亿元至88.00亿元之间。

放眼半导体市场，受到下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响，掀起了晶圆产能建设的高潮，推动半导体产业环境良性发展，也为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇，作为半导体设备行业的龙头，盛美上海具备领先技术及产品优势，在行业整体向好发展的前提下，后续业绩也将实现持续提升。

深耕三大战略 研发创新优势拓发展新局

近年来，在全球半导体产业不断复苏的前提下，盛美上海始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，通过持续的技术创新、完善的产品布局以及全球化的市场拓展，构建起强大的核心竞争壁垒，为公司业绩增长提供了源源不断的动力。

在技术创新方面，公司将技术研发作为核心发展动力，坚持技术差异化路线，持续加大研发投入，构建起技术优势护城河。2025年，公司研发投入达12.55亿元，同比提升49.64%，全年公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长43.73%，截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末增长36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），同比增长13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项，有效筑牢公司的技术壁垒。

基于公司卓越的技术及产品实力，公司在全球市场的版图也得以不断扩张，2026年公司已经有产品进入新加坡市场，2025年也有四台设备进入美国市场，同时也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张。公司也将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为整体营收攀升提供支撑。

展望未来，公司表示，在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下，将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，也将不断提升核心业务的盈利能力，持续为股东创造价值。