内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

AI导读

"AI算力爆炸式增长的核心战场在数据中心互联技术——CPO与LPO的竞速。2027年CPO市场规模将突破50亿美元，但2026年更可能是LPO产业元年。英伟达、博通等巨头已布局CPO，而中际旭创、新易盛等国内厂商正实现1.6T光模块突破，LPO技术每年可为AI集群节省电费超80万元。"

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

AI导读

"AI算力爆炸式增长的核心战场在数据中心互联技术——CPO与LPO的竞速。2027年CPO市场规模将突破50亿美元，但2026年更可能是LPO产业元年。英伟达、博通等巨头已布局CPO，而中际旭创、新易盛等国内厂商正实现1.6T光模块突破，LPO技术每年可为AI集群节省电费超80万元。"

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

AI导读

"AI算力爆炸式增长的核心战场在数据中心互联技术——CPO与LPO的竞速。2027年CPO市场规模将突破50亿美元，但2026年更可能是LPO产业元年。英伟达、博通等巨头已布局CPO，而中际旭创、新易盛等国内厂商正实现1.6T光模块突破，LPO技术每年可为AI集群节省电费超80万元。"

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

AI导读

"AI算力爆炸式增长的核心战场在数据中心互联技术——CPO与LPO的竞速。2027年CPO市场规模将突破50亿美元，但2026年更可能是LPO产业元年。英伟达、博通等巨头已布局CPO，而中际旭创、新易盛等国内厂商正实现1.6T光模块突破，LPO技术每年可为AI集群节省电费超80万元。"

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。

AI导读

"AI算力爆炸式增长的核心战场在数据中心互联技术——CPO与LPO的竞速。2027年CPO市场规模将突破50亿美元，但2026年更可能是LPO产业元年。英伟达、博通等巨头已布局CPO，而中际旭创、新易盛等国内厂商正实现1.6T光模块突破，LPO技术每年可为AI集群节省电费超80万元。"

内容由AI智能生成

文 | 半导体产业纵横

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。

当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美元，年复合增长率超 100%；AMD收购硅光子初创公司Enosemi进军CPO，英伟达预计CPO的部署将于今年启动，头部厂商的动作不断推高行业预期。

但热潮之下，还需保持理性的判断。2026年或许还不是CPO的黄金时刻，却极有可能成为LPO的产业元年。

数据中心互联技术的每一次迭代，本质上都是对“速率提升”与“功耗降低”这两大核心需求的回应。

第一座大山，铜互连—LPO

业内人士向半导体产业纵横表示，铜互连作为传统互联方案的核心，至今仍保有不可替代的优势——可靠性高、成本可控、功耗较低，在100G及以下低速传输场景中，仍是服务器内部、短距机柜内连接的主流选择。

但随着AI大模型参数从千亿级跃升至万亿级，算力需求的爆发式增长推动单通道速率向224G、400G乃至800G、1.6T层级跃升，铜互连的物理局限逐渐暴露，且这种局限并非技术优化可破解，而是由铜的物理特性决定：低速场景下可稳定传输十几米的铜线，当单通道速率提升至800G及以上时，铜的信号衰减和干扰会随速率、距离呈指数级增加，驱动能力不足的短板日益凸显，即便增加信号放大器，也会导致功耗翻倍，成为制约数据中心带宽升级的第一道刚性瓶颈。

更关键的是，回顾过去十年数据中心网络演进历程，光模块的功耗上升速度已远超交换芯片，形成了“算力提升-带宽升级-功耗激增”的恶性循环：2019年12.8T交换芯片首次使用50Gbps PAM4调制格式的Serdes，彼时DSP芯片开始在光模块中使用，光模块的功耗开始赶上交换芯片的功耗，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。

首先向速率发起冲锋的，是近年来兴起的光互联方案LPO（线性驱动可插拔光学）。

LPO的核心逻辑并非颠覆现有架构，而是“简化重构”——取消传统可插拔光模块中的DSP/CDR芯片，将相关信号处理功能集成到设备侧的交换芯片中，相当于一款“简化版可插拔光模块”，本质虽未突破“分离式”架构的局限，却实现了功耗与成本的双重优化。

LPO的核心优势，主要包含以下三点：

其一，功耗显著降低。传统800G光模块因搭载CDR芯片与驱动放大电路，单模块功耗普遍在14W-16W；LPO技术通过简化电路设计，去除非必要的信号调理单元，将功耗直接降低20%-25%，单模块功耗可控制在11W-12W。以万卡AI集群配套2万个800G光模块计算，采用LPO技术每年可节省电费超80万元，同时减少散热系统负荷，使机房整体PUE降低0.03-0.04。

其二，传输能力升级。采用光信号传输可轻松实现百米级机柜间连接，可完美适配1.6T速率需求，且兼容现有可插拔架构，无需下游客户重构系统。

其三，成本可控。800G光模块的成本中，CDR芯片与高速驱动芯片占比达30%-35%，且这些芯片依赖进口，供应稳定性与成本控制难度较大。LPO技术通过去除CDR芯片，改用线性驱动方案，单模块硬件成本可降低15%-20%。

第二座大山，LPO-CPO

不过，LPO仍不是终极方案。LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。彼时CPO技术应运而生。

CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，是光互联产业的“终极目标”。

但热潮之下，CPO仍面临三重核心瓶颈。

当前，CPO虽已进入技术研发与小批量试产阶段，台积电、英伟达、博通等头部厂商加速布局，但距离真正的规模化量产、实现产业爆发，仍需跨越成本、接口标准化、核心零部件国产化三大鸿沟，而这三大瓶颈的突破，均非短期可实现。

成本问题是制约CPO快速发展的首要因素，这一点得到了行业内的广泛共识。业内人士向半导体产业纵横表示，LPO模块虽可插拔，但在1.6T以上速率时，电接口的信号完整性和功耗仍面临挑战，且模块与主机间的连接仍会产生损耗。尽管业内预测，一旦CPO实现大规模量产，成本有望有效，但目前CPO仍处于“小批量试产”阶段，量产良率、产能规模均未达到成本优化的临界点，2026年难以实现成本的大幅下降，自然无法进入黄金爆发期。

接口标准化是CPO实现规模化应用的核心前提，也是当前行业面临的重要难题。业内人士向半导体产业纵横表示，CPO的封装标准化至关重要，它关系到如何从芯片获取光纤、如何将多个平台集成在一起以确保电子接口正常工作，而目前针对射频、直流或光纤连接的I/O端口各不相同，存在多种不同的实现方案，缺乏统一的行业标准。

尽管已有封装厂商着手制定标准，例如Swiss Peak在2025年11月启动了小型标准化计划，但标准化的制定与推广需要产业链上下游（芯片、封装、光模块、下游数据中心）的协同发力，涉及多方利益博弈，绝非短期可完成。更重要的是，CPO的生态尚未形成，交换机、光学、封装、软件等环节需协同成熟，而下游客户往往没有足够的时间去认证新的供应商，进一步加大了标准化落地与产业链协同的难度。

核心零部件国产化不足的问题，对于国内厂商而言尤为突出。在CPO产业链中，光芯片、调制器、激光器等核心器件仍高度依赖海外厂商，国内厂商在核心技术上仍存在较大差距，尚未实现自主可控。

从技术成熟度来看，LPO技术已逐步走向成熟。全球头部厂商已开启“双线布局”模式，一边加速CPO的技术研发与试点部署，一边抢占LPO的市场先机；国内厂商则凭借在光模块领域的积累，在LPO与CPO两条路线上同步发力。

业内人士向半导体产业纵横表示“在CPO技术当中，英伟达仍走在前列”。近日，英伟达宣布2026年将启动CPO部署，目前已宣布CoreWeave、Lambda和德克萨斯高级计算中心（TACC）三家合作伙伴，将于2026年上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统，Spectrum-X以太网平台的CPO产品计划于2026年下半年开始出货。

博通2025年10月推出第三代采用CPO技术的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），这是业界首款带宽容量达到102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了CPO的技术上限。此外，在去年3月，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

台积电作为CPO封装技术的核心玩家，其COUPE技术路线明确分为两步：

台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。

Marvell也正重点布局共封装光学（CPO）技术。去年1月，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。

国内厂商方面，中际旭创作为光模块龙头，在800G产品市场占据领先地位，1.6T产品已通过英伟达认证，2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度快速上量。中际旭创预计今年1.6T光模块需求规模较去年将出现“较大增长”，公司一季度订单增长迅速，且有望保持环比增长趋势。据悉，中际旭创是谷歌的第一大光模块供应商，在谷歌的800G产品采购中占据了超过50%的份额。其1.6T光模块已与谷歌完成联合测试。中际旭创的光模块产品与谷歌的OCS架构形成了技术协同，共同服务于下一代数据中心。有分析指出，中际旭创也是谷歌OCS交换机的代工商。此外，中际旭创已具备3.2T光模块的开发能力，并与英伟达联合定义接口标准，但其官方表示仍处于研发阶段，尚未形成规模化交付。

新易盛则采用“LPO、NPO、CPO”三大技术路线并行布局，率先量产基于LPO的400G/800G模块，在LPO领域已形成明显优势。目前其LPO产品已获英伟达H100平台认证，成为Meta大模型训练集群的独家供应资格，并为微软Azure等巨头提供产品。在CPO领域，2026年1月宣布1.6T CPO量产良率提升至99%，已锁定英伟达超50万只1.6T CPO大额订单，计划2026年下半年开始小批量交付，实现从LPO到CPO的稳步突破。据悉，新易盛的3.2T产品目前处于实验室测试阶段。

光迅科技作为国内光器件龙头，400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T高速光模块。目前正积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。据悉，光迅科技早在2012年谷歌推出光纤计划时，就已成为其宽带接入关键光器件的核心供应商。光迅科技正重点研发基于硅光集成的3.2T光模块，目前产品仍处于研发阶段，计划在2026年新增产线。

去年9月，针对投资者关于“CPO是否会取代可插拔光模块”的提问，中际旭创在投互平台上回应称，可插拔光模块仍具有很强的迭代能力和生命力，预计能按照3.2T、6.4T和12.8T的Roadmap进行技术迭代。新易盛则预计CPO在800G不会有应用，1.6T可插拔光模块依然是市场主流。

因此，从产业长期发展来看，LPO与CPO并非“替代关系”，而是“互补关系”：LPO聚焦于1.6T及以下中高速率场景，凭借低功耗、低成本、易维护的优势，占据数据中心互联的主流市场；CPO则聚焦于3.2T及以上超高速率场景，瞄准AI超级计算机、高端数据中心等极致性能需求，成为光互联产业的“终极方向”。