内容由AI智能生成

IT之家消息，据科技日报今日报道，全国人大代表、河南省力量钻石股份有限公司董事长邵增明表示：“我国培育钻石已占据欧美主流市场，每 10 颗培育钻石就有 7 颗来自河南，‘世界钻石河南造’的品牌形象已深入人心。”

目前，我国金刚石单晶产量占全球 95% 左右，河南作为产业核心集聚区，工业级人造金刚石年产量约 120 亿克拉，撑起全球产业半壁江山。

然而邵增明表示，芯片加工用特种金刚石等关键环节亟待突破。“我们产量世界第一，但高端应用领域仍面临‘卡脖子’风险。”

针对芯片加工关键耗材 —— 特种八面体金刚石（工业金刚石中占比不足 1%），邵增明带领团队打破国外垄断，补上我国芯片加工“超硬芯材”缺口。

邵增明透露：“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热，我们攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的 5 倍以上，相当于给芯片贴‘钻石散热贴’，让算力不再‘发烧’，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

据IT之家此前报道，2025 年 10 月，河南省力量钻石股份有限公司培育出一颗 156.47 克拉的钻石原石，该钻石为全球已知最大人工培育钻石单晶，刷新了之前 150.42 克拉的世界纪录。

AI导读

"世界钻石河南造"已成欧美主流，但高端芯片散热领域才是新战场——河南力量钻石突破特种金刚石垄断，用导热率超铜5倍的"钻石散热贴"为AI算力降温，让中国制造从产量冠军迈向技术巅峰。

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目前，我国金刚石单晶产量占全球 95% 左右，河南作为产业核心集聚区，工业级人造金刚石年产量约 120 亿克拉，撑起全球产业半壁江山。

然而邵增明表示，芯片加工用特种金刚石等关键环节亟待突破。“我们产量世界第一，但高端应用领域仍面临‘卡脖子’风险。”

针对芯片加工关键耗材 —— 特种八面体金刚石（工业金刚石中占比不足 1%），邵增明带领团队打破国外垄断，补上我国芯片加工“超硬芯材”缺口。

邵增明透露：“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热，我们攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的 5 倍以上，相当于给芯片贴‘钻石散热贴’，让算力不再‘发烧’，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

据IT之家此前报道，2025 年 10 月，河南省力量钻石股份有限公司培育出一颗 156.47 克拉的钻石原石，该钻石为全球已知最大人工培育钻石单晶，刷新了之前 150.42 克拉的世界纪录。

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目前，我国金刚石单晶产量占全球 95% 左右，河南作为产业核心集聚区，工业级人造金刚石年产量约 120 亿克拉，撑起全球产业半壁江山。

然而邵增明表示，芯片加工用特种金刚石等关键环节亟待突破。“我们产量世界第一，但高端应用领域仍面临‘卡脖子’风险。”

针对芯片加工关键耗材 —— 特种八面体金刚石（工业金刚石中占比不足 1%），邵增明带领团队打破国外垄断，补上我国芯片加工“超硬芯材”缺口。

邵增明透露：“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热，我们攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的 5 倍以上，相当于给芯片贴‘钻石散热贴’，让算力不再‘发烧’，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

据IT之家此前报道，2025 年 10 月，河南省力量钻石股份有限公司培育出一颗 156.47 克拉的钻石原石，该钻石为全球已知最大人工培育钻石单晶，刷新了之前 150.42 克拉的世界纪录。

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"世界钻石河南造"已成欧美主流，但高端芯片散热领域才是新战场——河南力量钻石突破特种金刚石垄断，用导热率超铜5倍的"钻石散热贴"为AI算力降温，让中国制造从产量冠军迈向技术巅峰。

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目前，我国金刚石单晶产量占全球 95% 左右，河南作为产业核心集聚区，工业级人造金刚石年产量约 120 亿克拉，撑起全球产业半壁江山。

然而邵增明表示，芯片加工用特种金刚石等关键环节亟待突破。“我们产量世界第一，但高端应用领域仍面临‘卡脖子’风险。”

针对芯片加工关键耗材 —— 特种八面体金刚石（工业金刚石中占比不足 1%），邵增明带领团队打破国外垄断，补上我国芯片加工“超硬芯材”缺口。

邵增明透露：“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热，我们攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的 5 倍以上，相当于给芯片贴‘钻石散热贴’，让算力不再‘发烧’，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

据IT之家此前报道，2025 年 10 月，河南省力量钻石股份有限公司培育出一颗 156.47 克拉的钻石原石，该钻石为全球已知最大人工培育钻石单晶，刷新了之前 150.42 克拉的世界纪录。

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目前，我国金刚石单晶产量占全球 95% 左右，河南作为产业核心集聚区，工业级人造金刚石年产量约 120 亿克拉，撑起全球产业半壁江山。

然而邵增明表示，芯片加工用特种金刚石等关键环节亟待突破。“我们产量世界第一，但高端应用领域仍面临‘卡脖子’风险。”

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邵增明透露：“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热，我们攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的 5 倍以上，相当于给芯片贴‘钻石散热贴’，让算力不再‘发烧’，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

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然而邵增明表示，芯片加工用特种金刚石等关键环节亟待突破。“我们产量世界第一，但高端应用领域仍面临‘卡脖子’风险。”

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邵增明透露：“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热，我们攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的 5 倍以上，相当于给芯片贴‘钻石散热贴’，让算力不再‘发烧’，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

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邵增明透露：“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热，我们攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的 5 倍以上，相当于给芯片贴‘钻石散热贴’，让算力不再‘发烧’，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

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目前，我国金刚石单晶产量占全球 95% 左右，河南作为产业核心集聚区，工业级人造金刚石年产量约 120 亿克拉，撑起全球产业半壁江山。

然而邵增明表示，芯片加工用特种金刚石等关键环节亟待突破。“我们产量世界第一，但高端应用领域仍面临‘卡脖子’风险。”

针对芯片加工关键耗材 —— 特种八面体金刚石（工业金刚石中占比不足 1%），邵增明带领团队打破国外垄断，补上我国芯片加工“超硬芯材”缺口。

邵增明透露：“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热，我们攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的 5 倍以上，相当于给芯片贴‘钻石散热贴’，让算力不再‘发烧’，目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

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