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IT之家消息,三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示,计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 5051.2 亿元人民币),以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。
三星电子表示,目标凭借全栈半导体解决方案在 AI 半导体时代确立领导地位;在包括 HBM 在内的高附加值存储器市场中,稳固强大且可持续的领导地位;通过提高投资效率来增强产品竞争力。
三星电子同时提到,计划在先进机器人、医疗技术、汽车电子、暖通空调等具有增长潜力的领域寻求有意义的并购。
2026-03-20 11:20:05IT之家消息,三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示,计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 5051.2 亿元人民币),以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。
三星电子表示,目标凭借全栈半导体解决方案在 AI 半导体时代确立领导地位;在包括 HBM 在内的高附加值存储器市场中,稳固强大且可持续的领导地位;通过提高投资效率来增强产品竞争力。
三星电子同时提到,计划在先进机器人、医疗技术、汽车电子、暖通空调等具有增长潜力的领域寻求有意义的并购。
2026-03-20 11:20:05IT之家消息,三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示,计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 5051.2 亿元人民币),以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。
三星电子表示,目标凭借全栈半导体解决方案在 AI 半导体时代确立领导地位;在包括 HBM 在内的高附加值存储器市场中,稳固强大且可持续的领导地位;通过提高投资效率来增强产品竞争力。
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2026-03-20 11:20:05IT之家消息,三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示,计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 5051.2 亿元人民币),以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。
三星电子表示,目标凭借全栈半导体解决方案在 AI 半导体时代确立领导地位;在包括 HBM 在内的高附加值存储器市场中,稳固强大且可持续的领导地位;通过提高投资效率来增强产品竞争力。
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2026-03-20 11:20:05IT之家消息,三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示,计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 5051.2 亿元人民币),以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。
三星电子表示,目标凭借全栈半导体解决方案在 AI 半导体时代确立领导地位;在包括 HBM 在内的高附加值存储器市场中,稳固强大且可持续的领导地位;通过提高投资效率来增强产品竞争力。
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2026-03-20 11:20:05强一级二级2020开元其:2020年度项目建设评估标准体系新规详解