2020年以来，我国半导体行业国产化进度逐步从单点突破迈向全链协同，取得一系列进展。据中国半导体行业协会、赛迪顾问等机构数据，28nm及以上成熟制程自给率达60%；刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装在Chiplet等领域达到国际先进水平。半导体产业整体国产化率从2020年的不足20%提升至2025年的45%左右，2024年芯片出口更是成为我国第一大出口商品，自主可控能力显著增强。

AMHS应用贯穿从硅片投入到出厂制造全流程

作为洁净室环境下半导体制造全流程的关键系统，AMHS（Automated Material Handling System）通过软件的控制和调度，实现物料在生产线工序间的自动搬运与缓冲存放，其核心且技术门槛最高的天车系统，广泛应用于半导体晶圆制造厂、半导体封装测试厂、显示面板厂等，直接影响晶圆制造厂产线效率和良率。

AMHS的应用贯穿硅片投入、晶圆加工、成品封装测试至成品出厂全流程。作为多学科交叉领域，该系统的开发和制造需融合精密机械设计、高级软件算法、实时调度系统等多学科知识，具有较高技术壁垒。

近10年，中国AMHS行业发展可分为两大阶段：2020年以前处于被日本大福、村田机械九成垄断，本土企业仅以代理为主，辅以少量单体设备研发；而进入2020年以来，成川科技、弥费科技、新施诺、合肥欣奕华等本土企业在细分领域取得不同成果和突破，推动AMHS从机械搬运向智能一体化转型。行业整体实现从依赖进口到自主研发、从单点突破到整线交付、从可用到可靠的三大转变。

根据赛迪顾问报告，中国AMHS行业市场规模由2016年的不足10亿元增长至2024年的86.9亿元，年复合增长率高达38%。

产业资金锚定AMHS三大核心痛点，合肥开启国产化“试验田”

当前AMHS市场面临技术壁垒高、进口设备成本高且服务响应滞后、先进制程下各项数据精度需求持续提升三大核心痛点。作为国内半导体产业投资重镇，合肥延续过往“资本+产业+场景”的成熟范式，在AMHS领域投资整体围绕长鑫存储12英寸晶圆厂扩产(月产能从8万片提升至12万片)带来的巨大AMHS需求，精准布局国产化替代。合肥建投、产投、兴泰等核心资本力量，聚焦成川科技、合肥欣奕华、新施诺三大本土AMHS企业，通过融资赋能、项目落地以及场景验证多管齐下，加速AMHS国产化进程，支撑长鑫存储等本地企业的自主发展。

具体来看，合肥建投聚焦龙头企业，兼顾技术突破与场景协同，主要投资案例涵盖成川科技B轮、新施诺A+轮、长鑫存储(第一大股东，持股21.67%)；合肥产投则侧重本地企业孵化，解决研发资金瓶颈，代表投资案例成川科技B轮、合肥欣奕华多轮融资；合肥兴泰、包河创投作为资本赋能和产业配套的角色，参与了成川科技B轮、半导体产业基金等。上述投资方向及产业基金侧重，均印证了AMHS行业在技术突破、本地化运营方面的重点发力。

从交付到复购形成良性循环，成川科技单笔融资斩获合肥三大产业基金

值得关注的是，成川科技仅B轮单笔融资便同时获得合肥建投、合肥产投、合肥兴泰三大产业基金青睐。根据官方信息，2025年10月份，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

记者查阅公开资料获悉，凭借可靠的交付能力，公司成功服务长电科技、华天科技等封测龙头企业，并拿下12寸FAB厂、12寸HBM厂整线订单，形成“交付-验收-复购”的良性循环。

根据江苏省新质生产力促进中心正式公示的2025年江苏省潜在独角兽企业名单，成川科技连续三年上榜。追溯其发展史，2022年公司12寸先进封装线AMHS整线项目通过验收，成为国内首个实现国产AMHS整线交付并获终验的案例。此后，成川科技延续“从封测到晶圆制造”的拓展路径，先从技术门槛相对较低的细分领域突破，积累市场信任与项目经验，再逐步进军晶圆制造核心领域。

相比部分企业侧重软件集成的业务模式，成川科技实现“软硬件全自研+整线交付”的闭环，在实际项目中获得应用和验证，其天车4.0&软件2.0迭代完成，性能指标接近国际先进水平。截至2025年12月，成川科技已获整线订单19个、天车轨道30000多米、天车数量500余台；其中已完成11个整线项目验收，累计交付轨道22000余米，天车250余台。

业内人士表示，成川科技稳扎稳打的发展路径，与合肥半导体产业从成熟制程向先进制程演进的节奏高度匹配，有效控制了技术迭代与市场拓展的双重风险，实现了快速规模化落地，有望率先成为晶圆厂规模化应用的AMHS厂商。

作为国内知名的产业投资城市，同时也是长鑫存储的核心生产基地，合肥协同三家产业基金集中赋能成川科技，是基于产业链补短板、本土需求匹配、技术路径契合、产投生态协同四大战略考量的精准布局，为产业向更先进制程突破筑牢了供应链基础。

2020年以来，我国半导体行业国产化进度逐步从单点突破迈向全链协同，取得一系列进展。据中国半导体行业协会、赛迪顾问等机构数据，28nm及以上成熟制程自给率达60%；刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装在Chiplet等领域达到国际先进水平。半导体产业整体国产化率从2020年的不足20%提升至2025年的45%左右，2024年芯片出口更是成为我国第一大出口商品，自主可控能力显著增强。

AMHS应用贯穿从硅片投入到出厂制造全流程

作为洁净室环境下半导体制造全流程的关键系统，AMHS（Automated Material Handling System）通过软件的控制和调度，实现物料在生产线工序间的自动搬运与缓冲存放，其核心且技术门槛最高的天车系统，广泛应用于半导体晶圆制造厂、半导体封装测试厂、显示面板厂等，直接影响晶圆制造厂产线效率和良率。

AMHS的应用贯穿硅片投入、晶圆加工、成品封装测试至成品出厂全流程。作为多学科交叉领域，该系统的开发和制造需融合精密机械设计、高级软件算法、实时调度系统等多学科知识，具有较高技术壁垒。

近10年，中国AMHS行业发展可分为两大阶段：2020年以前处于被日本大福、村田机械九成垄断，本土企业仅以代理为主，辅以少量单体设备研发；而进入2020年以来，成川科技、弥费科技、新施诺、合肥欣奕华等本土企业在细分领域取得不同成果和突破，推动AMHS从机械搬运向智能一体化转型。行业整体实现从依赖进口到自主研发、从单点突破到整线交付、从可用到可靠的三大转变。

根据赛迪顾问报告，中国AMHS行业市场规模由2016年的不足10亿元增长至2024年的86.9亿元，年复合增长率高达38%。

产业资金锚定AMHS三大核心痛点，合肥开启国产化“试验田”

当前AMHS市场面临技术壁垒高、进口设备成本高且服务响应滞后、先进制程下各项数据精度需求持续提升三大核心痛点。作为国内半导体产业投资重镇，合肥延续过往“资本+产业+场景”的成熟范式，在AMHS领域投资整体围绕长鑫存储12英寸晶圆厂扩产(月产能从8万片提升至12万片)带来的巨大AMHS需求，精准布局国产化替代。合肥建投、产投、兴泰等核心资本力量，聚焦成川科技、合肥欣奕华、新施诺三大本土AMHS企业，通过融资赋能、项目落地以及场景验证多管齐下，加速AMHS国产化进程，支撑长鑫存储等本地企业的自主发展。

具体来看，合肥建投聚焦龙头企业，兼顾技术突破与场景协同，主要投资案例涵盖成川科技B轮、新施诺A+轮、长鑫存储(第一大股东，持股21.67%)；合肥产投则侧重本地企业孵化，解决研发资金瓶颈，代表投资案例成川科技B轮、合肥欣奕华多轮融资；合肥兴泰、包河创投作为资本赋能和产业配套的角色，参与了成川科技B轮、半导体产业基金等。上述投资方向及产业基金侧重，均印证了AMHS行业在技术突破、本地化运营方面的重点发力。

从交付到复购形成良性循环，成川科技单笔融资斩获合肥三大产业基金

值得关注的是，成川科技仅B轮单笔融资便同时获得合肥建投、合肥产投、合肥兴泰三大产业基金青睐。根据官方信息，2025年10月份，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

记者查阅公开资料获悉，凭借可靠的交付能力，公司成功服务长电科技、华天科技等封测龙头企业，并拿下12寸FAB厂、12寸HBM厂整线订单，形成“交付-验收-复购”的良性循环。

根据江苏省新质生产力促进中心正式公示的2025年江苏省潜在独角兽企业名单，成川科技连续三年上榜。追溯其发展史，2022年公司12寸先进封装线AMHS整线项目通过验收，成为国内首个实现国产AMHS整线交付并获终验的案例。此后，成川科技延续“从封测到晶圆制造”的拓展路径，先从技术门槛相对较低的细分领域突破，积累市场信任与项目经验，再逐步进军晶圆制造核心领域。

相比部分企业侧重软件集成的业务模式，成川科技实现“软硬件全自研+整线交付”的闭环，在实际项目中获得应用和验证，其天车4.0&软件2.0迭代完成，性能指标接近国际先进水平。截至2025年12月，成川科技已获整线订单19个、天车轨道30000多米、天车数量500余台；其中已完成11个整线项目验收，累计交付轨道22000余米，天车250余台。

业内人士表示，成川科技稳扎稳打的发展路径，与合肥半导体产业从成熟制程向先进制程演进的节奏高度匹配，有效控制了技术迭代与市场拓展的双重风险，实现了快速规模化落地，有望率先成为晶圆厂规模化应用的AMHS厂商。

作为国内知名的产业投资城市，同时也是长鑫存储的核心生产基地，合肥协同三家产业基金集中赋能成川科技，是基于产业链补短板、本土需求匹配、技术路径契合、产投生态协同四大战略考量的精准布局，为产业向更先进制程突破筑牢了供应链基础。

2020年以来，我国半导体行业国产化进度逐步从单点突破迈向全链协同，取得一系列进展。据中国半导体行业协会、赛迪顾问等机构数据，28nm及以上成熟制程自给率达60%；刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装在Chiplet等领域达到国际先进水平。半导体产业整体国产化率从2020年的不足20%提升至2025年的45%左右，2024年芯片出口更是成为我国第一大出口商品，自主可控能力显著增强。

AMHS应用贯穿从硅片投入到出厂制造全流程

作为洁净室环境下半导体制造全流程的关键系统，AMHS（Automated Material Handling System）通过软件的控制和调度，实现物料在生产线工序间的自动搬运与缓冲存放，其核心且技术门槛最高的天车系统，广泛应用于半导体晶圆制造厂、半导体封装测试厂、显示面板厂等，直接影响晶圆制造厂产线效率和良率。

AMHS的应用贯穿硅片投入、晶圆加工、成品封装测试至成品出厂全流程。作为多学科交叉领域，该系统的开发和制造需融合精密机械设计、高级软件算法、实时调度系统等多学科知识，具有较高技术壁垒。

近10年，中国AMHS行业发展可分为两大阶段：2020年以前处于被日本大福、村田机械九成垄断，本土企业仅以代理为主，辅以少量单体设备研发；而进入2020年以来，成川科技、弥费科技、新施诺、合肥欣奕华等本土企业在细分领域取得不同成果和突破，推动AMHS从机械搬运向智能一体化转型。行业整体实现从依赖进口到自主研发、从单点突破到整线交付、从可用到可靠的三大转变。

根据赛迪顾问报告，中国AMHS行业市场规模由2016年的不足10亿元增长至2024年的86.9亿元，年复合增长率高达38%。

产业资金锚定AMHS三大核心痛点，合肥开启国产化“试验田”

当前AMHS市场面临技术壁垒高、进口设备成本高且服务响应滞后、先进制程下各项数据精度需求持续提升三大核心痛点。作为国内半导体产业投资重镇，合肥延续过往“资本+产业+场景”的成熟范式，在AMHS领域投资整体围绕长鑫存储12英寸晶圆厂扩产(月产能从8万片提升至12万片)带来的巨大AMHS需求，精准布局国产化替代。合肥建投、产投、兴泰等核心资本力量，聚焦成川科技、合肥欣奕华、新施诺三大本土AMHS企业，通过融资赋能、项目落地以及场景验证多管齐下，加速AMHS国产化进程，支撑长鑫存储等本地企业的自主发展。

具体来看，合肥建投聚焦龙头企业，兼顾技术突破与场景协同，主要投资案例涵盖成川科技B轮、新施诺A+轮、长鑫存储(第一大股东，持股21.67%)；合肥产投则侧重本地企业孵化，解决研发资金瓶颈，代表投资案例成川科技B轮、合肥欣奕华多轮融资；合肥兴泰、包河创投作为资本赋能和产业配套的角色，参与了成川科技B轮、半导体产业基金等。上述投资方向及产业基金侧重，均印证了AMHS行业在技术突破、本地化运营方面的重点发力。

从交付到复购形成良性循环，成川科技单笔融资斩获合肥三大产业基金

值得关注的是，成川科技仅B轮单笔融资便同时获得合肥建投、合肥产投、合肥兴泰三大产业基金青睐。根据官方信息，2025年10月份，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

记者查阅公开资料获悉，凭借可靠的交付能力，公司成功服务长电科技、华天科技等封测龙头企业，并拿下12寸FAB厂、12寸HBM厂整线订单，形成“交付-验收-复购”的良性循环。

根据江苏省新质生产力促进中心正式公示的2025年江苏省潜在独角兽企业名单，成川科技连续三年上榜。追溯其发展史，2022年公司12寸先进封装线AMHS整线项目通过验收，成为国内首个实现国产AMHS整线交付并获终验的案例。此后，成川科技延续“从封测到晶圆制造”的拓展路径，先从技术门槛相对较低的细分领域突破，积累市场信任与项目经验，再逐步进军晶圆制造核心领域。

相比部分企业侧重软件集成的业务模式，成川科技实现“软硬件全自研+整线交付”的闭环，在实际项目中获得应用和验证，其天车4.0&软件2.0迭代完成，性能指标接近国际先进水平。截至2025年12月，成川科技已获整线订单19个、天车轨道30000多米、天车数量500余台；其中已完成11个整线项目验收，累计交付轨道22000余米，天车250余台。

业内人士表示，成川科技稳扎稳打的发展路径，与合肥半导体产业从成熟制程向先进制程演进的节奏高度匹配，有效控制了技术迭代与市场拓展的双重风险，实现了快速规模化落地，有望率先成为晶圆厂规模化应用的AMHS厂商。

作为国内知名的产业投资城市，同时也是长鑫存储的核心生产基地，合肥协同三家产业基金集中赋能成川科技，是基于产业链补短板、本土需求匹配、技术路径契合、产投生态协同四大战略考量的精准布局，为产业向更先进制程突破筑牢了供应链基础。

2020年以来，我国半导体行业国产化进度逐步从单点突破迈向全链协同，取得一系列进展。据中国半导体行业协会、赛迪顾问等机构数据，28nm及以上成熟制程自给率达60%；刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装在Chiplet等领域达到国际先进水平。半导体产业整体国产化率从2020年的不足20%提升至2025年的45%左右，2024年芯片出口更是成为我国第一大出口商品，自主可控能力显著增强。

AMHS应用贯穿从硅片投入到出厂制造全流程

作为洁净室环境下半导体制造全流程的关键系统，AMHS（Automated Material Handling System）通过软件的控制和调度，实现物料在生产线工序间的自动搬运与缓冲存放，其核心且技术门槛最高的天车系统，广泛应用于半导体晶圆制造厂、半导体封装测试厂、显示面板厂等，直接影响晶圆制造厂产线效率和良率。

AMHS的应用贯穿硅片投入、晶圆加工、成品封装测试至成品出厂全流程。作为多学科交叉领域，该系统的开发和制造需融合精密机械设计、高级软件算法、实时调度系统等多学科知识，具有较高技术壁垒。

近10年，中国AMHS行业发展可分为两大阶段：2020年以前处于被日本大福、村田机械九成垄断，本土企业仅以代理为主，辅以少量单体设备研发；而进入2020年以来，成川科技、弥费科技、新施诺、合肥欣奕华等本土企业在细分领域取得不同成果和突破，推动AMHS从机械搬运向智能一体化转型。行业整体实现从依赖进口到自主研发、从单点突破到整线交付、从可用到可靠的三大转变。

根据赛迪顾问报告，中国AMHS行业市场规模由2016年的不足10亿元增长至2024年的86.9亿元，年复合增长率高达38%。

产业资金锚定AMHS三大核心痛点，合肥开启国产化“试验田”

当前AMHS市场面临技术壁垒高、进口设备成本高且服务响应滞后、先进制程下各项数据精度需求持续提升三大核心痛点。作为国内半导体产业投资重镇，合肥延续过往“资本+产业+场景”的成熟范式，在AMHS领域投资整体围绕长鑫存储12英寸晶圆厂扩产(月产能从8万片提升至12万片)带来的巨大AMHS需求，精准布局国产化替代。合肥建投、产投、兴泰等核心资本力量，聚焦成川科技、合肥欣奕华、新施诺三大本土AMHS企业，通过融资赋能、项目落地以及场景验证多管齐下，加速AMHS国产化进程，支撑长鑫存储等本地企业的自主发展。

具体来看，合肥建投聚焦龙头企业，兼顾技术突破与场景协同，主要投资案例涵盖成川科技B轮、新施诺A+轮、长鑫存储(第一大股东，持股21.67%)；合肥产投则侧重本地企业孵化，解决研发资金瓶颈，代表投资案例成川科技B轮、合肥欣奕华多轮融资；合肥兴泰、包河创投作为资本赋能和产业配套的角色，参与了成川科技B轮、半导体产业基金等。上述投资方向及产业基金侧重，均印证了AMHS行业在技术突破、本地化运营方面的重点发力。

从交付到复购形成良性循环，成川科技单笔融资斩获合肥三大产业基金

值得关注的是，成川科技仅B轮单笔融资便同时获得合肥建投、合肥产投、合肥兴泰三大产业基金青睐。根据官方信息，2025年10月份，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

记者查阅公开资料获悉，凭借可靠的交付能力，公司成功服务长电科技、华天科技等封测龙头企业，并拿下12寸FAB厂、12寸HBM厂整线订单，形成“交付-验收-复购”的良性循环。

根据江苏省新质生产力促进中心正式公示的2025年江苏省潜在独角兽企业名单，成川科技连续三年上榜。追溯其发展史，2022年公司12寸先进封装线AMHS整线项目通过验收，成为国内首个实现国产AMHS整线交付并获终验的案例。此后，成川科技延续“从封测到晶圆制造”的拓展路径，先从技术门槛相对较低的细分领域突破，积累市场信任与项目经验，再逐步进军晶圆制造核心领域。

相比部分企业侧重软件集成的业务模式，成川科技实现“软硬件全自研+整线交付”的闭环，在实际项目中获得应用和验证，其天车4.0&软件2.0迭代完成，性能指标接近国际先进水平。截至2025年12月，成川科技已获整线订单19个、天车轨道30000多米、天车数量500余台；其中已完成11个整线项目验收，累计交付轨道22000余米，天车250余台。

业内人士表示，成川科技稳扎稳打的发展路径，与合肥半导体产业从成熟制程向先进制程演进的节奏高度匹配，有效控制了技术迭代与市场拓展的双重风险，实现了快速规模化落地，有望率先成为晶圆厂规模化应用的AMHS厂商。

作为国内知名的产业投资城市，同时也是长鑫存储的核心生产基地，合肥协同三家产业基金集中赋能成川科技，是基于产业链补短板、本土需求匹配、技术路径契合、产投生态协同四大战略考量的精准布局，为产业向更先进制程突破筑牢了供应链基础。

2020年以来，我国半导体行业国产化进度逐步从单点突破迈向全链协同，取得一系列进展。据中国半导体行业协会、赛迪顾问等机构数据，28nm及以上成熟制程自给率达60%；刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装在Chiplet等领域达到国际先进水平。半导体产业整体国产化率从2020年的不足20%提升至2025年的45%左右，2024年芯片出口更是成为我国第一大出口商品，自主可控能力显著增强。

AMHS应用贯穿从硅片投入到出厂制造全流程

作为洁净室环境下半导体制造全流程的关键系统，AMHS（Automated Material Handling System）通过软件的控制和调度，实现物料在生产线工序间的自动搬运与缓冲存放，其核心且技术门槛最高的天车系统，广泛应用于半导体晶圆制造厂、半导体封装测试厂、显示面板厂等，直接影响晶圆制造厂产线效率和良率。

AMHS的应用贯穿硅片投入、晶圆加工、成品封装测试至成品出厂全流程。作为多学科交叉领域，该系统的开发和制造需融合精密机械设计、高级软件算法、实时调度系统等多学科知识，具有较高技术壁垒。

近10年，中国AMHS行业发展可分为两大阶段：2020年以前处于被日本大福、村田机械九成垄断，本土企业仅以代理为主，辅以少量单体设备研发；而进入2020年以来，成川科技、弥费科技、新施诺、合肥欣奕华等本土企业在细分领域取得不同成果和突破，推动AMHS从机械搬运向智能一体化转型。行业整体实现从依赖进口到自主研发、从单点突破到整线交付、从可用到可靠的三大转变。

根据赛迪顾问报告，中国AMHS行业市场规模由2016年的不足10亿元增长至2024年的86.9亿元，年复合增长率高达38%。

产业资金锚定AMHS三大核心痛点，合肥开启国产化“试验田”

当前AMHS市场面临技术壁垒高、进口设备成本高且服务响应滞后、先进制程下各项数据精度需求持续提升三大核心痛点。作为国内半导体产业投资重镇，合肥延续过往“资本+产业+场景”的成熟范式，在AMHS领域投资整体围绕长鑫存储12英寸晶圆厂扩产(月产能从8万片提升至12万片)带来的巨大AMHS需求，精准布局国产化替代。合肥建投、产投、兴泰等核心资本力量，聚焦成川科技、合肥欣奕华、新施诺三大本土AMHS企业，通过融资赋能、项目落地以及场景验证多管齐下，加速AMHS国产化进程，支撑长鑫存储等本地企业的自主发展。

具体来看，合肥建投聚焦龙头企业，兼顾技术突破与场景协同，主要投资案例涵盖成川科技B轮、新施诺A+轮、长鑫存储(第一大股东，持股21.67%)；合肥产投则侧重本地企业孵化，解决研发资金瓶颈，代表投资案例成川科技B轮、合肥欣奕华多轮融资；合肥兴泰、包河创投作为资本赋能和产业配套的角色，参与了成川科技B轮、半导体产业基金等。上述投资方向及产业基金侧重，均印证了AMHS行业在技术突破、本地化运营方面的重点发力。

从交付到复购形成良性循环，成川科技单笔融资斩获合肥三大产业基金

值得关注的是，成川科技仅B轮单笔融资便同时获得合肥建投、合肥产投、合肥兴泰三大产业基金青睐。根据官方信息，2025年10月份，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

记者查阅公开资料获悉，凭借可靠的交付能力，公司成功服务长电科技、华天科技等封测龙头企业，并拿下12寸FAB厂、12寸HBM厂整线订单，形成“交付-验收-复购”的良性循环。

根据江苏省新质生产力促进中心正式公示的2025年江苏省潜在独角兽企业名单，成川科技连续三年上榜。追溯其发展史，2022年公司12寸先进封装线AMHS整线项目通过验收，成为国内首个实现国产AMHS整线交付并获终验的案例。此后，成川科技延续“从封测到晶圆制造”的拓展路径，先从技术门槛相对较低的细分领域突破，积累市场信任与项目经验，再逐步进军晶圆制造核心领域。

相比部分企业侧重软件集成的业务模式，成川科技实现“软硬件全自研+整线交付”的闭环，在实际项目中获得应用和验证，其天车4.0&软件2.0迭代完成，性能指标接近国际先进水平。截至2025年12月，成川科技已获整线订单19个、天车轨道30000多米、天车数量500余台；其中已完成11个整线项目验收，累计交付轨道22000余米，天车250余台。

业内人士表示，成川科技稳扎稳打的发展路径，与合肥半导体产业从成熟制程向先进制程演进的节奏高度匹配，有效控制了技术迭代与市场拓展的双重风险，实现了快速规模化落地，有望率先成为晶圆厂规模化应用的AMHS厂商。

作为国内知名的产业投资城市，同时也是长鑫存储的核心生产基地，合肥协同三家产业基金集中赋能成川科技，是基于产业链补短板、本土需求匹配、技术路径契合、产投生态协同四大战略考量的精准布局，为产业向更先进制程突破筑牢了供应链基础。