荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员 严羽）2026年新春伊始，武汉光谷企业芯动科技对外发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片GX9120。该产品基于全自研底层IP打造，支持16卡高效互联，数据传输时延低至115纳秒，已完成与国产主流服务器平台的适配导入，标志着国产高端互联芯片取得关键进展。

PCIe交换芯片是服务器内部高速互联的核心部件，承担着CPU、GPU与存储之间的数据调度功能。随着大模型训练对算力规模和数据带宽要求不断提升，高性能互联成为制约系统效率的重要环节。芯动科技此次推出的120通道PCIe Gen5交换芯片，可实现多显卡并行协同，满足高密度算力部署需求。

“通道数量提升后，相当于多条高速通路同时运行，数据调度更加高效。”研发人员表示，该产品针对当前AI服务器面临的“互联瓶颈”提供了国产解决方案。

在互联芯片发布前不久，公司还宣布其自主研发的LPDDR6/5X Combo内存接口IP成功签约头部客户，实现国产LPDDR6技术商业化落地。随着大模型对高带宽、低功耗内存接口需求快速增长，先进内存IP成为产业链关键环节。一月之内两大重磅成果密集落地，加上此前发布得国产全功能领先的风华3号GPU，不仅是芯动科技给2026年“十五五”开局之年的献礼，更是对“科技自立自强”号召的实际践行。

资料显示，芯动科技成立近20年，长期聚焦底层IP研发，形成涵盖内存接口IP、SerDes IP、GPU计算IP及高端SoC定制服务等产品体系，工艺覆盖55纳米至3纳米。公司累计支持全球超过100亿颗高端SoC芯片量产，服务客户300余家，应用领域包括服务器、通信平台、工业控制、边缘计算及存储扩展等。

近年来，围绕人工智能产业发展需求，企业加快布局算力、存力与互联技术产品。其PCIe、LPDDR等系列产品已进入多家合作伙伴供应链，形成批量应用。业内分析认为，随着国产算力基础设施建设提速，高性能互联芯片和先进内存接口IP的突破，将为产业链自主可控提供重要支撑。

作为光谷半导体产业的重要力量之一，芯动科技此次密集发布核心产品，为新质生产力发展注入“芯”动能，也为“十五五”开局之年增添了产业亮点。

荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员 严羽）2026年新春伊始，武汉光谷企业芯动科技对外发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片GX9120。该产品基于全自研底层IP打造，支持16卡高效互联，数据传输时延低至115纳秒，已完成与国产主流服务器平台的适配导入，标志着国产高端互联芯片取得关键进展。

PCIe交换芯片是服务器内部高速互联的核心部件，承担着CPU、GPU与存储之间的数据调度功能。随着大模型训练对算力规模和数据带宽要求不断提升，高性能互联成为制约系统效率的重要环节。芯动科技此次推出的120通道PCIe Gen5交换芯片，可实现多显卡并行协同，满足高密度算力部署需求。

“通道数量提升后，相当于多条高速通路同时运行，数据调度更加高效。”研发人员表示，该产品针对当前AI服务器面临的“互联瓶颈”提供了国产解决方案。

在互联芯片发布前不久，公司还宣布其自主研发的LPDDR6/5X Combo内存接口IP成功签约头部客户，实现国产LPDDR6技术商业化落地。随着大模型对高带宽、低功耗内存接口需求快速增长，先进内存IP成为产业链关键环节。一月之内两大重磅成果密集落地，加上此前发布得国产全功能领先的风华3号GPU，不仅是芯动科技给2026年“十五五”开局之年的献礼，更是对“科技自立自强”号召的实际践行。

资料显示，芯动科技成立近20年，长期聚焦底层IP研发，形成涵盖内存接口IP、SerDes IP、GPU计算IP及高端SoC定制服务等产品体系，工艺覆盖55纳米至3纳米。公司累计支持全球超过100亿颗高端SoC芯片量产，服务客户300余家，应用领域包括服务器、通信平台、工业控制、边缘计算及存储扩展等。

近年来，围绕人工智能产业发展需求，企业加快布局算力、存力与互联技术产品。其PCIe、LPDDR等系列产品已进入多家合作伙伴供应链，形成批量应用。业内分析认为，随着国产算力基础设施建设提速，高性能互联芯片和先进内存接口IP的突破，将为产业链自主可控提供重要支撑。

作为光谷半导体产业的重要力量之一，芯动科技此次密集发布核心产品，为新质生产力发展注入“芯”动能，也为“十五五”开局之年增添了产业亮点。

荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员 严羽）2026年新春伊始，武汉光谷企业芯动科技对外发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片GX9120。该产品基于全自研底层IP打造，支持16卡高效互联，数据传输时延低至115纳秒，已完成与国产主流服务器平台的适配导入，标志着国产高端互联芯片取得关键进展。

PCIe交换芯片是服务器内部高速互联的核心部件，承担着CPU、GPU与存储之间的数据调度功能。随着大模型训练对算力规模和数据带宽要求不断提升，高性能互联成为制约系统效率的重要环节。芯动科技此次推出的120通道PCIe Gen5交换芯片，可实现多显卡并行协同，满足高密度算力部署需求。

“通道数量提升后，相当于多条高速通路同时运行，数据调度更加高效。”研发人员表示，该产品针对当前AI服务器面临的“互联瓶颈”提供了国产解决方案。

在互联芯片发布前不久，公司还宣布其自主研发的LPDDR6/5X Combo内存接口IP成功签约头部客户，实现国产LPDDR6技术商业化落地。随着大模型对高带宽、低功耗内存接口需求快速增长，先进内存IP成为产业链关键环节。一月之内两大重磅成果密集落地，加上此前发布得国产全功能领先的风华3号GPU，不仅是芯动科技给2026年“十五五”开局之年的献礼，更是对“科技自立自强”号召的实际践行。

资料显示，芯动科技成立近20年，长期聚焦底层IP研发，形成涵盖内存接口IP、SerDes IP、GPU计算IP及高端SoC定制服务等产品体系，工艺覆盖55纳米至3纳米。公司累计支持全球超过100亿颗高端SoC芯片量产，服务客户300余家，应用领域包括服务器、通信平台、工业控制、边缘计算及存储扩展等。

近年来，围绕人工智能产业发展需求，企业加快布局算力、存力与互联技术产品。其PCIe、LPDDR等系列产品已进入多家合作伙伴供应链，形成批量应用。业内分析认为，随着国产算力基础设施建设提速，高性能互联芯片和先进内存接口IP的突破，将为产业链自主可控提供重要支撑。

作为光谷半导体产业的重要力量之一，芯动科技此次密集发布核心产品，为新质生产力发展注入“芯”动能，也为“十五五”开局之年增添了产业亮点。

荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员 严羽）2026年新春伊始，武汉光谷企业芯动科技对外发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片GX9120。该产品基于全自研底层IP打造，支持16卡高效互联，数据传输时延低至115纳秒，已完成与国产主流服务器平台的适配导入，标志着国产高端互联芯片取得关键进展。

PCIe交换芯片是服务器内部高速互联的核心部件，承担着CPU、GPU与存储之间的数据调度功能。随着大模型训练对算力规模和数据带宽要求不断提升，高性能互联成为制约系统效率的重要环节。芯动科技此次推出的120通道PCIe Gen5交换芯片，可实现多显卡并行协同，满足高密度算力部署需求。

“通道数量提升后，相当于多条高速通路同时运行，数据调度更加高效。”研发人员表示，该产品针对当前AI服务器面临的“互联瓶颈”提供了国产解决方案。

在互联芯片发布前不久，公司还宣布其自主研发的LPDDR6/5X Combo内存接口IP成功签约头部客户，实现国产LPDDR6技术商业化落地。随着大模型对高带宽、低功耗内存接口需求快速增长，先进内存IP成为产业链关键环节。一月之内两大重磅成果密集落地，加上此前发布得国产全功能领先的风华3号GPU，不仅是芯动科技给2026年“十五五”开局之年的献礼，更是对“科技自立自强”号召的实际践行。

资料显示，芯动科技成立近20年，长期聚焦底层IP研发，形成涵盖内存接口IP、SerDes IP、GPU计算IP及高端SoC定制服务等产品体系，工艺覆盖55纳米至3纳米。公司累计支持全球超过100亿颗高端SoC芯片量产，服务客户300余家，应用领域包括服务器、通信平台、工业控制、边缘计算及存储扩展等。

近年来，围绕人工智能产业发展需求，企业加快布局算力、存力与互联技术产品。其PCIe、LPDDR等系列产品已进入多家合作伙伴供应链，形成批量应用。业内分析认为，随着国产算力基础设施建设提速，高性能互联芯片和先进内存接口IP的突破，将为产业链自主可控提供重要支撑。

作为光谷半导体产业的重要力量之一，芯动科技此次密集发布核心产品，为新质生产力发展注入“芯”动能，也为“十五五”开局之年增添了产业亮点。

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PCIe交换芯片是服务器内部高速互联的核心部件，承担着CPU、GPU与存储之间的数据调度功能。随着大模型训练对算力规模和数据带宽要求不断提升，高性能互联成为制约系统效率的重要环节。芯动科技此次推出的120通道PCIe Gen5交换芯片，可实现多显卡并行协同，满足高密度算力部署需求。

“通道数量提升后，相当于多条高速通路同时运行，数据调度更加高效。”研发人员表示，该产品针对当前AI服务器面临的“互联瓶颈”提供了国产解决方案。

在互联芯片发布前不久，公司还宣布其自主研发的LPDDR6/5X Combo内存接口IP成功签约头部客户，实现国产LPDDR6技术商业化落地。随着大模型对高带宽、低功耗内存接口需求快速增长，先进内存IP成为产业链关键环节。一月之内两大重磅成果密集落地，加上此前发布得国产全功能领先的风华3号GPU，不仅是芯动科技给2026年“十五五”开局之年的献礼，更是对“科技自立自强”号召的实际践行。

资料显示，芯动科技成立近20年，长期聚焦底层IP研发，形成涵盖内存接口IP、SerDes IP、GPU计算IP及高端SoC定制服务等产品体系，工艺覆盖55纳米至3纳米。公司累计支持全球超过100亿颗高端SoC芯片量产，服务客户300余家，应用领域包括服务器、通信平台、工业控制、边缘计算及存储扩展等。

近年来，围绕人工智能产业发展需求，企业加快布局算力、存力与互联技术产品。其PCIe、LPDDR等系列产品已进入多家合作伙伴供应链，形成批量应用。业内分析认为，随着国产算力基础设施建设提速，高性能互联芯片和先进内存接口IP的突破，将为产业链自主可控提供重要支撑。

作为光谷半导体产业的重要力量之一，芯动科技此次密集发布核心产品，为新质生产力发展注入“芯”动能，也为“十五五”开局之年增添了产业亮点。