2026年春节前最后一个工作日，夜色渐浓时，湖北楚光三维传感技术有限公司（以下简称“楚光三维”）的办公室依旧灯火通明。创始人李敏和团队成员，正与远在华东地区的某大型半导体掩膜板厂商紧张对接，终于敲定3D AOI（三维光学自动检测设备）供应合同内容。

原来，在去年，历经多轮严苛测试与比较，成立才3年多的楚光三维击败了欧洲某知名厂商，成功获得这笔金额超千万元项目的订单，这是国产“首台套”用于掩膜板产线检测的3D AOI设备，技术含金量十足。

“客户团队加班到晚上7点，就是为了赶在放假前签完合同。”回忆起当时的场景，李敏满是感慨。这份订单标志着“湖北造”3D AOI检测设备首次进入掩膜板这一半导体制程核心领域，打破了国外巨头在高端光学检测领域的长期垄断。

因为什么他决定从甲方变为乙方？

楚光三维与高端光学检测的缘分，始于李敏多年前的半导体工厂工作经历。作为华中科技大学光电学院校友，李敏毕业后深耕半导体检测领域，在深圳华星光电等半导体工厂工作了4年，长期与各类进口检测设备打交道，也发现了国内高端检测领域的“卡脖子”困境。

“那时候，从晶圆到PCB板，从红外芯片到掩膜板，几乎所有高端检测设备都依赖进口，国外大厂商垄断了99%的市场份额。”李敏回忆道，进口3D检测设备价格高昂，且售后响应滞后，更关键的是，部分国外设备无法完全适配国内企业的个性化检测需求，一些复杂场景下的检测精度问题始终无法得到有效解决。

比如，掩膜板是半导体制程的核心零部件，相当于光刻过程中的“模板”，其表面的微小瑕疵都会直接影响芯片质量，因此对检测精度要求极高，需达到微纳米级别，且必须实现全检、快检。但此前，能适配上述需求的3D AOI设备，其核心技术完全被国外厂商掌控。

李敏萌生了创业的念头：从“甲方”转变为“乙方”，通过自主研发，寻找新的技术路径，打破国外专利封锁，打造属于中国的高端3D检测设备，让国产高端制造业拥有自己的“火眼金睛”。

为了实现这个目标，李敏从2017年开始正式创业，在深圳连续创办了两家公司，核心方向均围绕半导体检测相关技术。其间，他带领团队不断尝试不同的技术路径，积累了丰富的创业经验和技术储备，也更加坚定了他聚焦3D光学检测、实现国产替代的决心。

2022年，怀着对母校和家乡的眷恋，李敏回到武汉光谷，联合华中科技大学刘晓军教授，创办了楚光三维，将全部精力投入到3D光学检测设备的研发与生产中。

挖掘本土“富矿”，攻克纳米级3D检测壁垒

在国内高端3D光学检测设备市场领域，面临着国外专利封锁、核心技术匮乏、供应链不完善等多重挑战。“国外厂商在该领域布局多年，专利技术壁垒森严，如果照搬他们的技术路径，不仅无法突破，还会陷入专利纠纷。”李敏说，楚光三维想要破局，必须换道超车。

武汉光谷的科教资源是一座富矿。楚光三维第一时间与华中科技大学达成合作，借助高校的技术积累和科研力量，共同攻克从微米到纳米区间的3D光学测量技术难题。

楚光三维的核心技术团队成员大多来自制造业，再加上华科的科研支持，形成了“产业+科研”的高效联动模式。他们扎根实验室，日夜攻关，反复优化算法，不断提升设备的检测精度和效率。

2022年至2024年，是楚光三维的技术突破期。其间，团队在全自研的“面共焦3D显微传感器”中，选择使用全新的技术路径，采用AI算法优化3D点云处理。

换一句话说，该技术将宽频率范围的结构光投射到被测样品表面，进而通过显微镜抓取表面结构光成像并层析分析，重建其表面形貌，从而实现单次扫描生成“快照式”纳米级精度的3D多层成像。该款面共焦产品是全球首款采用“面阵光+共焦成像”技术的商业化产品。

基于上述自研技术，李敏团队先后推出面共焦3D显微镜、3D AOI等工程化产品，可实现生产线批量检测，大幅提升检测效率。以某红外芯片项目为例，楚光三维的设备将单位数量芯片的检测时间从2个多小时缩短至1分钟内，极大地满足了客户的高效检测需求。

与此同时，楚光三维积极对接武汉光谷本土供应链企业，全力推进供应链国产化。经过两年多的努力，公司实现了90%以上的供应链国产化率，基本摆脱了对国外供应链的依赖。

多款“首台套”设备落地，打破国外垄断格局

“2025年，楚光三维进入全面市场拓展期，这一年也是公司的业务元年。”李敏介绍，他们成功实现市场订单破冰，获得了首批客户资源，同时在当年底完成一轮数千万级的战略融资，预计今年3月份完成新一轮融资，为企业研发和市场拓展提供充足资金支持。

市场订单量爆发，出现在2026年第一季度。当期，他们公司已有2个项目完成交付，1个项目已签约待交货，正在武汉本地供应商处组装产品，还有多个项目已通过测试，处于落地实施阶段。

除了准备供应国内首台套掩膜板产线3D AOI设备外，楚光三维还打造了多款国产首台套产品。比如，研发出国内首台套MEMS晶圆3D检测设备，湖北当地客户采购该设备后，认可其精度和速度优势，直接替换原本购买的两台国外设备。

如今，他们的客户已涵盖先进半导体、车载元器件、高端PCB板、显示屏等国内外头部品牌的供应链，还与湖北本地华为海思、精测集团、五方光电等公司达成实质性或意向合作。

“我们目前有40多名员工，大部分为技术人才，公司虽然是行业内的小个头，但是有信心成长为‘小巨人’。”李敏透露，在国内高端光学3D量检测仪器及装备这个细分行业中，能做到微米到纳米区间检测精度设备的企业屈指可数，包括楚光三维在内，全国范围国产供应商市场份额还不到1%，但这个市场的总规模有数百亿元，国产替代需求空间巨大。

李敏乐观表示，预计今年公司订单较2025年可以实现近10倍增长。公司将强化技术研发，形成多元化产品矩阵，巩固与国内外头部客户的合作，进而将产品推向海外市场，远期目标是希望成为国内3D光学检测领域的龙头企业，助力我国半导体及泛半导体产业自主可控。

2026年春节前最后一个工作日，夜色渐浓时，湖北楚光三维传感技术有限公司（以下简称“楚光三维”）的办公室依旧灯火通明。创始人李敏和团队成员，正与远在华东地区的某大型半导体掩膜板厂商紧张对接，终于敲定3D AOI（三维光学自动检测设备）供应合同内容。

原来，在去年，历经多轮严苛测试与比较，成立才3年多的楚光三维击败了欧洲某知名厂商，成功获得这笔金额超千万元项目的订单，这是国产“首台套”用于掩膜板产线检测的3D AOI设备，技术含金量十足。

“客户团队加班到晚上7点，就是为了赶在放假前签完合同。”回忆起当时的场景，李敏满是感慨。这份订单标志着“湖北造”3D AOI检测设备首次进入掩膜板这一半导体制程核心领域，打破了国外巨头在高端光学检测领域的长期垄断。

因为什么他决定从甲方变为乙方？

楚光三维与高端光学检测的缘分，始于李敏多年前的半导体工厂工作经历。作为华中科技大学光电学院校友，李敏毕业后深耕半导体检测领域，在深圳华星光电等半导体工厂工作了4年，长期与各类进口检测设备打交道，也发现了国内高端检测领域的“卡脖子”困境。

“那时候，从晶圆到PCB板，从红外芯片到掩膜板，几乎所有高端检测设备都依赖进口，国外大厂商垄断了99%的市场份额。”李敏回忆道，进口3D检测设备价格高昂，且售后响应滞后，更关键的是，部分国外设备无法完全适配国内企业的个性化检测需求，一些复杂场景下的检测精度问题始终无法得到有效解决。

比如，掩膜板是半导体制程的核心零部件，相当于光刻过程中的“模板”，其表面的微小瑕疵都会直接影响芯片质量，因此对检测精度要求极高，需达到微纳米级别，且必须实现全检、快检。但此前，能适配上述需求的3D AOI设备，其核心技术完全被国外厂商掌控。

李敏萌生了创业的念头：从“甲方”转变为“乙方”，通过自主研发，寻找新的技术路径，打破国外专利封锁，打造属于中国的高端3D检测设备，让国产高端制造业拥有自己的“火眼金睛”。

为了实现这个目标，李敏从2017年开始正式创业，在深圳连续创办了两家公司，核心方向均围绕半导体检测相关技术。其间，他带领团队不断尝试不同的技术路径，积累了丰富的创业经验和技术储备，也更加坚定了他聚焦3D光学检测、实现国产替代的决心。

2022年，怀着对母校和家乡的眷恋，李敏回到武汉光谷，联合华中科技大学刘晓军教授，创办了楚光三维，将全部精力投入到3D光学检测设备的研发与生产中。

挖掘本土“富矿”，攻克纳米级3D检测壁垒

在国内高端3D光学检测设备市场领域，面临着国外专利封锁、核心技术匮乏、供应链不完善等多重挑战。“国外厂商在该领域布局多年，专利技术壁垒森严，如果照搬他们的技术路径，不仅无法突破，还会陷入专利纠纷。”李敏说，楚光三维想要破局，必须换道超车。

武汉光谷的科教资源是一座富矿。楚光三维第一时间与华中科技大学达成合作，借助高校的技术积累和科研力量，共同攻克从微米到纳米区间的3D光学测量技术难题。

楚光三维的核心技术团队成员大多来自制造业，再加上华科的科研支持，形成了“产业+科研”的高效联动模式。他们扎根实验室，日夜攻关，反复优化算法，不断提升设备的检测精度和效率。

2022年至2024年，是楚光三维的技术突破期。其间，团队在全自研的“面共焦3D显微传感器”中，选择使用全新的技术路径，采用AI算法优化3D点云处理。

换一句话说，该技术将宽频率范围的结构光投射到被测样品表面，进而通过显微镜抓取表面结构光成像并层析分析，重建其表面形貌，从而实现单次扫描生成“快照式”纳米级精度的3D多层成像。该款面共焦产品是全球首款采用“面阵光+共焦成像”技术的商业化产品。

基于上述自研技术，李敏团队先后推出面共焦3D显微镜、3D AOI等工程化产品，可实现生产线批量检测，大幅提升检测效率。以某红外芯片项目为例，楚光三维的设备将单位数量芯片的检测时间从2个多小时缩短至1分钟内，极大地满足了客户的高效检测需求。

与此同时，楚光三维积极对接武汉光谷本土供应链企业，全力推进供应链国产化。经过两年多的努力，公司实现了90%以上的供应链国产化率，基本摆脱了对国外供应链的依赖。

多款“首台套”设备落地，打破国外垄断格局

“2025年，楚光三维进入全面市场拓展期，这一年也是公司的业务元年。”李敏介绍，他们成功实现市场订单破冰，获得了首批客户资源，同时在当年底完成一轮数千万级的战略融资，预计今年3月份完成新一轮融资，为企业研发和市场拓展提供充足资金支持。

市场订单量爆发，出现在2026年第一季度。当期，他们公司已有2个项目完成交付，1个项目已签约待交货，正在武汉本地供应商处组装产品，还有多个项目已通过测试，处于落地实施阶段。

除了准备供应国内首台套掩膜板产线3D AOI设备外，楚光三维还打造了多款国产首台套产品。比如，研发出国内首台套MEMS晶圆3D检测设备，湖北当地客户采购该设备后，认可其精度和速度优势，直接替换原本购买的两台国外设备。

如今，他们的客户已涵盖先进半导体、车载元器件、高端PCB板、显示屏等国内外头部品牌的供应链，还与湖北本地华为海思、精测集团、五方光电等公司达成实质性或意向合作。

“我们目前有40多名员工，大部分为技术人才，公司虽然是行业内的小个头，但是有信心成长为‘小巨人’。”李敏透露，在国内高端光学3D量检测仪器及装备这个细分行业中，能做到微米到纳米区间检测精度设备的企业屈指可数，包括楚光三维在内，全国范围国产供应商市场份额还不到1%，但这个市场的总规模有数百亿元，国产替代需求空间巨大。

李敏乐观表示，预计今年公司订单较2025年可以实现近10倍增长。公司将强化技术研发，形成多元化产品矩阵，巩固与国内外头部客户的合作，进而将产品推向海外市场，远期目标是希望成为国内3D光学检测领域的龙头企业，助力我国半导体及泛半导体产业自主可控。

2026年春节前最后一个工作日，夜色渐浓时，湖北楚光三维传感技术有限公司（以下简称“楚光三维”）的办公室依旧灯火通明。创始人李敏和团队成员，正与远在华东地区的某大型半导体掩膜板厂商紧张对接，终于敲定3D AOI（三维光学自动检测设备）供应合同内容。

原来，在去年，历经多轮严苛测试与比较，成立才3年多的楚光三维击败了欧洲某知名厂商，成功获得这笔金额超千万元项目的订单，这是国产“首台套”用于掩膜板产线检测的3D AOI设备，技术含金量十足。

“客户团队加班到晚上7点，就是为了赶在放假前签完合同。”回忆起当时的场景，李敏满是感慨。这份订单标志着“湖北造”3D AOI检测设备首次进入掩膜板这一半导体制程核心领域，打破了国外巨头在高端光学检测领域的长期垄断。

因为什么他决定从甲方变为乙方？

楚光三维与高端光学检测的缘分，始于李敏多年前的半导体工厂工作经历。作为华中科技大学光电学院校友，李敏毕业后深耕半导体检测领域，在深圳华星光电等半导体工厂工作了4年，长期与各类进口检测设备打交道，也发现了国内高端检测领域的“卡脖子”困境。

“那时候，从晶圆到PCB板，从红外芯片到掩膜板，几乎所有高端检测设备都依赖进口，国外大厂商垄断了99%的市场份额。”李敏回忆道，进口3D检测设备价格高昂，且售后响应滞后，更关键的是，部分国外设备无法完全适配国内企业的个性化检测需求，一些复杂场景下的检测精度问题始终无法得到有效解决。

比如，掩膜板是半导体制程的核心零部件，相当于光刻过程中的“模板”，其表面的微小瑕疵都会直接影响芯片质量，因此对检测精度要求极高，需达到微纳米级别，且必须实现全检、快检。但此前，能适配上述需求的3D AOI设备，其核心技术完全被国外厂商掌控。

李敏萌生了创业的念头：从“甲方”转变为“乙方”，通过自主研发，寻找新的技术路径，打破国外专利封锁，打造属于中国的高端3D检测设备，让国产高端制造业拥有自己的“火眼金睛”。

为了实现这个目标，李敏从2017年开始正式创业，在深圳连续创办了两家公司，核心方向均围绕半导体检测相关技术。其间，他带领团队不断尝试不同的技术路径，积累了丰富的创业经验和技术储备，也更加坚定了他聚焦3D光学检测、实现国产替代的决心。

2022年，怀着对母校和家乡的眷恋，李敏回到武汉光谷，联合华中科技大学刘晓军教授，创办了楚光三维，将全部精力投入到3D光学检测设备的研发与生产中。

挖掘本土“富矿”，攻克纳米级3D检测壁垒

在国内高端3D光学检测设备市场领域，面临着国外专利封锁、核心技术匮乏、供应链不完善等多重挑战。“国外厂商在该领域布局多年，专利技术壁垒森严，如果照搬他们的技术路径，不仅无法突破，还会陷入专利纠纷。”李敏说，楚光三维想要破局，必须换道超车。

武汉光谷的科教资源是一座富矿。楚光三维第一时间与华中科技大学达成合作，借助高校的技术积累和科研力量，共同攻克从微米到纳米区间的3D光学测量技术难题。

楚光三维的核心技术团队成员大多来自制造业，再加上华科的科研支持，形成了“产业+科研”的高效联动模式。他们扎根实验室，日夜攻关，反复优化算法，不断提升设备的检测精度和效率。

2022年至2024年，是楚光三维的技术突破期。其间，团队在全自研的“面共焦3D显微传感器”中，选择使用全新的技术路径，采用AI算法优化3D点云处理。

换一句话说，该技术将宽频率范围的结构光投射到被测样品表面，进而通过显微镜抓取表面结构光成像并层析分析，重建其表面形貌，从而实现单次扫描生成“快照式”纳米级精度的3D多层成像。该款面共焦产品是全球首款采用“面阵光+共焦成像”技术的商业化产品。

基于上述自研技术，李敏团队先后推出面共焦3D显微镜、3D AOI等工程化产品，可实现生产线批量检测，大幅提升检测效率。以某红外芯片项目为例，楚光三维的设备将单位数量芯片的检测时间从2个多小时缩短至1分钟内，极大地满足了客户的高效检测需求。

与此同时，楚光三维积极对接武汉光谷本土供应链企业，全力推进供应链国产化。经过两年多的努力，公司实现了90%以上的供应链国产化率，基本摆脱了对国外供应链的依赖。

多款“首台套”设备落地，打破国外垄断格局

“2025年，楚光三维进入全面市场拓展期，这一年也是公司的业务元年。”李敏介绍，他们成功实现市场订单破冰，获得了首批客户资源，同时在当年底完成一轮数千万级的战略融资，预计今年3月份完成新一轮融资，为企业研发和市场拓展提供充足资金支持。

市场订单量爆发，出现在2026年第一季度。当期，他们公司已有2个项目完成交付，1个项目已签约待交货，正在武汉本地供应商处组装产品，还有多个项目已通过测试，处于落地实施阶段。

除了准备供应国内首台套掩膜板产线3D AOI设备外，楚光三维还打造了多款国产首台套产品。比如，研发出国内首台套MEMS晶圆3D检测设备，湖北当地客户采购该设备后，认可其精度和速度优势，直接替换原本购买的两台国外设备。

如今，他们的客户已涵盖先进半导体、车载元器件、高端PCB板、显示屏等国内外头部品牌的供应链，还与湖北本地华为海思、精测集团、五方光电等公司达成实质性或意向合作。

“我们目前有40多名员工，大部分为技术人才，公司虽然是行业内的小个头，但是有信心成长为‘小巨人’。”李敏透露，在国内高端光学3D量检测仪器及装备这个细分行业中，能做到微米到纳米区间检测精度设备的企业屈指可数，包括楚光三维在内，全国范围国产供应商市场份额还不到1%，但这个市场的总规模有数百亿元，国产替代需求空间巨大。

李敏乐观表示，预计今年公司订单较2025年可以实现近10倍增长。公司将强化技术研发，形成多元化产品矩阵，巩固与国内外头部客户的合作，进而将产品推向海外市场，远期目标是希望成为国内3D光学检测领域的龙头企业，助力我国半导体及泛半导体产业自主可控。

2026年春节前最后一个工作日，夜色渐浓时，湖北楚光三维传感技术有限公司（以下简称“楚光三维”）的办公室依旧灯火通明。创始人李敏和团队成员，正与远在华东地区的某大型半导体掩膜板厂商紧张对接，终于敲定3D AOI（三维光学自动检测设备）供应合同内容。

原来，在去年，历经多轮严苛测试与比较，成立才3年多的楚光三维击败了欧洲某知名厂商，成功获得这笔金额超千万元项目的订单，这是国产“首台套”用于掩膜板产线检测的3D AOI设备，技术含金量十足。

“客户团队加班到晚上7点，就是为了赶在放假前签完合同。”回忆起当时的场景，李敏满是感慨。这份订单标志着“湖北造”3D AOI检测设备首次进入掩膜板这一半导体制程核心领域，打破了国外巨头在高端光学检测领域的长期垄断。

因为什么他决定从甲方变为乙方？

楚光三维与高端光学检测的缘分，始于李敏多年前的半导体工厂工作经历。作为华中科技大学光电学院校友，李敏毕业后深耕半导体检测领域，在深圳华星光电等半导体工厂工作了4年，长期与各类进口检测设备打交道，也发现了国内高端检测领域的“卡脖子”困境。

“那时候，从晶圆到PCB板，从红外芯片到掩膜板，几乎所有高端检测设备都依赖进口，国外大厂商垄断了99%的市场份额。”李敏回忆道，进口3D检测设备价格高昂，且售后响应滞后，更关键的是，部分国外设备无法完全适配国内企业的个性化检测需求，一些复杂场景下的检测精度问题始终无法得到有效解决。

比如，掩膜板是半导体制程的核心零部件，相当于光刻过程中的“模板”，其表面的微小瑕疵都会直接影响芯片质量，因此对检测精度要求极高，需达到微纳米级别，且必须实现全检、快检。但此前，能适配上述需求的3D AOI设备，其核心技术完全被国外厂商掌控。

李敏萌生了创业的念头：从“甲方”转变为“乙方”，通过自主研发，寻找新的技术路径，打破国外专利封锁，打造属于中国的高端3D检测设备，让国产高端制造业拥有自己的“火眼金睛”。

为了实现这个目标，李敏从2017年开始正式创业，在深圳连续创办了两家公司，核心方向均围绕半导体检测相关技术。其间，他带领团队不断尝试不同的技术路径，积累了丰富的创业经验和技术储备，也更加坚定了他聚焦3D光学检测、实现国产替代的决心。

2022年，怀着对母校和家乡的眷恋，李敏回到武汉光谷，联合华中科技大学刘晓军教授，创办了楚光三维，将全部精力投入到3D光学检测设备的研发与生产中。

挖掘本土“富矿”，攻克纳米级3D检测壁垒

在国内高端3D光学检测设备市场领域，面临着国外专利封锁、核心技术匮乏、供应链不完善等多重挑战。“国外厂商在该领域布局多年，专利技术壁垒森严，如果照搬他们的技术路径，不仅无法突破，还会陷入专利纠纷。”李敏说，楚光三维想要破局，必须换道超车。

武汉光谷的科教资源是一座富矿。楚光三维第一时间与华中科技大学达成合作，借助高校的技术积累和科研力量，共同攻克从微米到纳米区间的3D光学测量技术难题。

楚光三维的核心技术团队成员大多来自制造业，再加上华科的科研支持，形成了“产业+科研”的高效联动模式。他们扎根实验室，日夜攻关，反复优化算法，不断提升设备的检测精度和效率。

2022年至2024年，是楚光三维的技术突破期。其间，团队在全自研的“面共焦3D显微传感器”中，选择使用全新的技术路径，采用AI算法优化3D点云处理。

换一句话说，该技术将宽频率范围的结构光投射到被测样品表面，进而通过显微镜抓取表面结构光成像并层析分析，重建其表面形貌，从而实现单次扫描生成“快照式”纳米级精度的3D多层成像。该款面共焦产品是全球首款采用“面阵光+共焦成像”技术的商业化产品。

基于上述自研技术，李敏团队先后推出面共焦3D显微镜、3D AOI等工程化产品，可实现生产线批量检测，大幅提升检测效率。以某红外芯片项目为例，楚光三维的设备将单位数量芯片的检测时间从2个多小时缩短至1分钟内，极大地满足了客户的高效检测需求。

与此同时，楚光三维积极对接武汉光谷本土供应链企业，全力推进供应链国产化。经过两年多的努力，公司实现了90%以上的供应链国产化率，基本摆脱了对国外供应链的依赖。

多款“首台套”设备落地，打破国外垄断格局

“2025年，楚光三维进入全面市场拓展期，这一年也是公司的业务元年。”李敏介绍，他们成功实现市场订单破冰，获得了首批客户资源，同时在当年底完成一轮数千万级的战略融资，预计今年3月份完成新一轮融资，为企业研发和市场拓展提供充足资金支持。

市场订单量爆发，出现在2026年第一季度。当期，他们公司已有2个项目完成交付，1个项目已签约待交货，正在武汉本地供应商处组装产品，还有多个项目已通过测试，处于落地实施阶段。

除了准备供应国内首台套掩膜板产线3D AOI设备外，楚光三维还打造了多款国产首台套产品。比如，研发出国内首台套MEMS晶圆3D检测设备，湖北当地客户采购该设备后，认可其精度和速度优势，直接替换原本购买的两台国外设备。

如今，他们的客户已涵盖先进半导体、车载元器件、高端PCB板、显示屏等国内外头部品牌的供应链，还与湖北本地华为海思、精测集团、五方光电等公司达成实质性或意向合作。

“我们目前有40多名员工，大部分为技术人才，公司虽然是行业内的小个头，但是有信心成长为‘小巨人’。”李敏透露，在国内高端光学3D量检测仪器及装备这个细分行业中，能做到微米到纳米区间检测精度设备的企业屈指可数，包括楚光三维在内，全国范围国产供应商市场份额还不到1%，但这个市场的总规模有数百亿元，国产替代需求空间巨大。

李敏乐观表示，预计今年公司订单较2025年可以实现近10倍增长。公司将强化技术研发，形成多元化产品矩阵，巩固与国内外头部客户的合作，进而将产品推向海外市场，远期目标是希望成为国内3D光学检测领域的龙头企业，助力我国半导体及泛半导体产业自主可控。

2026年春节前最后一个工作日，夜色渐浓时，湖北楚光三维传感技术有限公司（以下简称“楚光三维”）的办公室依旧灯火通明。创始人李敏和团队成员，正与远在华东地区的某大型半导体掩膜板厂商紧张对接，终于敲定3D AOI（三维光学自动检测设备）供应合同内容。

原来，在去年，历经多轮严苛测试与比较，成立才3年多的楚光三维击败了欧洲某知名厂商，成功获得这笔金额超千万元项目的订单，这是国产“首台套”用于掩膜板产线检测的3D AOI设备，技术含金量十足。

“客户团队加班到晚上7点，就是为了赶在放假前签完合同。”回忆起当时的场景，李敏满是感慨。这份订单标志着“湖北造”3D AOI检测设备首次进入掩膜板这一半导体制程核心领域，打破了国外巨头在高端光学检测领域的长期垄断。

因为什么他决定从甲方变为乙方？

楚光三维与高端光学检测的缘分，始于李敏多年前的半导体工厂工作经历。作为华中科技大学光电学院校友，李敏毕业后深耕半导体检测领域，在深圳华星光电等半导体工厂工作了4年，长期与各类进口检测设备打交道，也发现了国内高端检测领域的“卡脖子”困境。

“那时候，从晶圆到PCB板，从红外芯片到掩膜板，几乎所有高端检测设备都依赖进口，国外大厂商垄断了99%的市场份额。”李敏回忆道，进口3D检测设备价格高昂，且售后响应滞后，更关键的是，部分国外设备无法完全适配国内企业的个性化检测需求，一些复杂场景下的检测精度问题始终无法得到有效解决。

比如，掩膜板是半导体制程的核心零部件，相当于光刻过程中的“模板”，其表面的微小瑕疵都会直接影响芯片质量，因此对检测精度要求极高，需达到微纳米级别，且必须实现全检、快检。但此前，能适配上述需求的3D AOI设备，其核心技术完全被国外厂商掌控。

李敏萌生了创业的念头：从“甲方”转变为“乙方”，通过自主研发，寻找新的技术路径，打破国外专利封锁，打造属于中国的高端3D检测设备，让国产高端制造业拥有自己的“火眼金睛”。

为了实现这个目标，李敏从2017年开始正式创业，在深圳连续创办了两家公司，核心方向均围绕半导体检测相关技术。其间，他带领团队不断尝试不同的技术路径，积累了丰富的创业经验和技术储备，也更加坚定了他聚焦3D光学检测、实现国产替代的决心。

2022年，怀着对母校和家乡的眷恋，李敏回到武汉光谷，联合华中科技大学刘晓军教授，创办了楚光三维，将全部精力投入到3D光学检测设备的研发与生产中。

挖掘本土“富矿”，攻克纳米级3D检测壁垒

在国内高端3D光学检测设备市场领域，面临着国外专利封锁、核心技术匮乏、供应链不完善等多重挑战。“国外厂商在该领域布局多年，专利技术壁垒森严，如果照搬他们的技术路径，不仅无法突破，还会陷入专利纠纷。”李敏说，楚光三维想要破局，必须换道超车。

武汉光谷的科教资源是一座富矿。楚光三维第一时间与华中科技大学达成合作，借助高校的技术积累和科研力量，共同攻克从微米到纳米区间的3D光学测量技术难题。

楚光三维的核心技术团队成员大多来自制造业，再加上华科的科研支持，形成了“产业+科研”的高效联动模式。他们扎根实验室，日夜攻关，反复优化算法，不断提升设备的检测精度和效率。

2022年至2024年，是楚光三维的技术突破期。其间，团队在全自研的“面共焦3D显微传感器”中，选择使用全新的技术路径，采用AI算法优化3D点云处理。

换一句话说，该技术将宽频率范围的结构光投射到被测样品表面，进而通过显微镜抓取表面结构光成像并层析分析，重建其表面形貌，从而实现单次扫描生成“快照式”纳米级精度的3D多层成像。该款面共焦产品是全球首款采用“面阵光+共焦成像”技术的商业化产品。

基于上述自研技术，李敏团队先后推出面共焦3D显微镜、3D AOI等工程化产品，可实现生产线批量检测，大幅提升检测效率。以某红外芯片项目为例，楚光三维的设备将单位数量芯片的检测时间从2个多小时缩短至1分钟内，极大地满足了客户的高效检测需求。

与此同时，楚光三维积极对接武汉光谷本土供应链企业，全力推进供应链国产化。经过两年多的努力，公司实现了90%以上的供应链国产化率，基本摆脱了对国外供应链的依赖。

多款“首台套”设备落地，打破国外垄断格局

“2025年，楚光三维进入全面市场拓展期，这一年也是公司的业务元年。”李敏介绍，他们成功实现市场订单破冰，获得了首批客户资源，同时在当年底完成一轮数千万级的战略融资，预计今年3月份完成新一轮融资，为企业研发和市场拓展提供充足资金支持。

市场订单量爆发，出现在2026年第一季度。当期，他们公司已有2个项目完成交付，1个项目已签约待交货，正在武汉本地供应商处组装产品，还有多个项目已通过测试，处于落地实施阶段。

除了准备供应国内首台套掩膜板产线3D AOI设备外，楚光三维还打造了多款国产首台套产品。比如，研发出国内首台套MEMS晶圆3D检测设备，湖北当地客户采购该设备后，认可其精度和速度优势，直接替换原本购买的两台国外设备。

如今，他们的客户已涵盖先进半导体、车载元器件、高端PCB板、显示屏等国内外头部品牌的供应链，还与湖北本地华为海思、精测集团、五方光电等公司达成实质性或意向合作。

“我们目前有40多名员工，大部分为技术人才，公司虽然是行业内的小个头，但是有信心成长为‘小巨人’。”李敏透露，在国内高端光学3D量检测仪器及装备这个细分行业中，能做到微米到纳米区间检测精度设备的企业屈指可数，包括楚光三维在内，全国范围国产供应商市场份额还不到1%，但这个市场的总规模有数百亿元，国产替代需求空间巨大。

李敏乐观表示，预计今年公司订单较2025年可以实现近10倍增长。公司将强化技术研发，形成多元化产品矩阵，巩固与国内外头部客户的合作，进而将产品推向海外市场，远期目标是希望成为国内3D光学检测领域的龙头企业，助力我国半导体及泛半导体产业自主可控。