内容由AI智能生成

IT之家消息，联发科昨日宣布将在 MWC26 巴塞罗那上展示一系列最新技术，覆盖从汽车到数据中心的广泛领域。此外，联发科总经理陈冠州也将在本次展会上发布以 "AI for Life： From Edge to Cloud" 为主题的演讲。

联发科将展出全球首个 6G 无线接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顾高速率、低延迟、低功耗；发布一项专为 6G 设计的 AI 强化上行发射分集 (AI-accelerated TxD) 技术，利用 AI 而不是规则提高上行传输表现。

联发科还将提出“个人设备云”技术愿景：利用 6G + Wi-Fi 实现无缝智能体协调；此外，联发科将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术。

在 5G 方面，联发科的侧重将是 5G-Advanced 和 5GNR NTN 这两个扩展功能集。

其中对于 5G-Advanced，联发科将展示全球首款整合 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 装置。其搭载技 T930 与 Filogic 8000 系列芯片，整合 3GPP R18 标准调制解调器，拥有 8Rx、3Tx 天线组合并搭配 MIMO 层，频谱效率提升超过 40%、上行速率提升 40%。

联发科本次 MWC 上将展示全球首次应用于车载平台的 5GNR NTN 卫星视频通话；此外联发科还将推出支持 5G-Advanced R17 与 R18 的新款车载通讯芯片组，其整合芯片级 AI 功能，可有效提升连接稳定度与性能。

联发科将发布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在业界率先完成在台积电 2nm 与 3nm 制程上的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，可提供超低位错误率、超低功耗与可达 10 Tbps / mm 的超高芯粒边缘互联带宽密度。

AI导读

"联发科将在MWC26展示6G革命性技术：全球首个6G互通性成果、AI强化上行传输，并推出‘个人设备云’愿景；同时发布5G-Advanced CPE装置与车载卫星通话芯片，以及2nm数据中心互联IP，引领从边缘到云的全场景AI未来。"

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联发科将展出全球首个 6G 无线接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顾高速率、低延迟、低功耗；发布一项专为 6G 设计的 AI 强化上行发射分集 (AI-accelerated TxD) 技术，利用 AI 而不是规则提高上行传输表现。

联发科还将提出“个人设备云”技术愿景：利用 6G + Wi-Fi 实现无缝智能体协调；此外，联发科将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术。

在 5G 方面，联发科的侧重将是 5G-Advanced 和 5GNR NTN 这两个扩展功能集。

其中对于 5G-Advanced，联发科将展示全球首款整合 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 装置。其搭载技 T930 与 Filogic 8000 系列芯片，整合 3GPP R18 标准调制解调器，拥有 8Rx、3Tx 天线组合并搭配 MIMO 层，频谱效率提升超过 40%、上行速率提升 40%。

联发科本次 MWC 上将展示全球首次应用于车载平台的 5GNR NTN 卫星视频通话；此外联发科还将推出支持 5G-Advanced R17 与 R18 的新款车载通讯芯片组，其整合芯片级 AI 功能，可有效提升连接稳定度与性能。

联发科将发布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在业界率先完成在台积电 2nm 与 3nm 制程上的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，可提供超低位错误率、超低功耗与可达 10 Tbps / mm 的超高芯粒边缘互联带宽密度。

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IT之家消息，联发科昨日宣布将在 MWC26 巴塞罗那上展示一系列最新技术，覆盖从汽车到数据中心的广泛领域。此外，联发科总经理陈冠州也将在本次展会上发布以 "AI for Life： From Edge to Cloud" 为主题的演讲。

联发科将展出全球首个 6G 无线接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顾高速率、低延迟、低功耗；发布一项专为 6G 设计的 AI 强化上行发射分集 (AI-accelerated TxD) 技术，利用 AI 而不是规则提高上行传输表现。

联发科还将提出“个人设备云”技术愿景：利用 6G + Wi-Fi 实现无缝智能体协调；此外，联发科将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术。

在 5G 方面，联发科的侧重将是 5G-Advanced 和 5GNR NTN 这两个扩展功能集。

其中对于 5G-Advanced，联发科将展示全球首款整合 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 装置。其搭载技 T930 与 Filogic 8000 系列芯片，整合 3GPP R18 标准调制解调器，拥有 8Rx、3Tx 天线组合并搭配 MIMO 层，频谱效率提升超过 40%、上行速率提升 40%。

联发科本次 MWC 上将展示全球首次应用于车载平台的 5GNR NTN 卫星视频通话；此外联发科还将推出支持 5G-Advanced R17 与 R18 的新款车载通讯芯片组，其整合芯片级 AI 功能，可有效提升连接稳定度与性能。

联发科将发布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在业界率先完成在台积电 2nm 与 3nm 制程上的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，可提供超低位错误率、超低功耗与可达 10 Tbps / mm 的超高芯粒边缘互联带宽密度。

AI导读

"联发科将在MWC26展示6G革命性技术：全球首个6G互通性成果、AI强化上行传输，并推出‘个人设备云’愿景；同时发布5G-Advanced CPE装置与车载卫星通话芯片，以及2nm数据中心互联IP，引领从边缘到云的全场景AI未来。"

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联发科将展出全球首个 6G 无线接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顾高速率、低延迟、低功耗；发布一项专为 6G 设计的 AI 强化上行发射分集 (AI-accelerated TxD) 技术，利用 AI 而不是规则提高上行传输表现。

联发科还将提出“个人设备云”技术愿景：利用 6G + Wi-Fi 实现无缝智能体协调；此外，联发科将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术。

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其中对于 5G-Advanced，联发科将展示全球首款整合 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 装置。其搭载技 T930 与 Filogic 8000 系列芯片，整合 3GPP R18 标准调制解调器，拥有 8Rx、3Tx 天线组合并搭配 MIMO 层，频谱效率提升超过 40%、上行速率提升 40%。

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联发科将发布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在业界率先完成在台积电 2nm 与 3nm 制程上的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，可提供超低位错误率、超低功耗与可达 10 Tbps / mm 的超高芯粒边缘互联带宽密度。

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联发科还将提出“个人设备云”技术愿景：利用 6G + Wi-Fi 实现无缝智能体协调；此外，联发科将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术。

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联发科将发布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在业界率先完成在台积电 2nm 与 3nm 制程上的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，可提供超低位错误率、超低功耗与可达 10 Tbps / mm 的超高芯粒边缘互联带宽密度。

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联发科还将提出“个人设备云”技术愿景：利用 6G + Wi-Fi 实现无缝智能体协调；此外，联发科将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术。

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联发科将发布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在业界率先完成在台积电 2nm 与 3nm 制程上的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，可提供超低位错误率、超低功耗与可达 10 Tbps / mm 的超高芯粒边缘互联带宽密度。

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联发科将发布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在业界率先完成在台积电 2nm 与 3nm 制程上的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，可提供超低位错误率、超低功耗与可达 10 Tbps / mm 的超高芯粒边缘互联带宽密度。

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"联发科将在MWC26展示6G革命性技术：全球首个6G互通性成果、AI强化上行传输，并推出‘个人设备云’愿景；同时发布5G-Advanced CPE装置与车载卫星通话芯片，以及2nm数据中心互联IP，引领从边缘到云的全场景AI未来。"

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联发科将展出全球首个 6G 无线接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顾高速率、低延迟、低功耗；发布一项专为 6G 设计的 AI 强化上行发射分集 (AI-accelerated TxD) 技术，利用 AI 而不是规则提高上行传输表现。

联发科还将提出“个人设备云”技术愿景：利用 6G + Wi-Fi 实现无缝智能体协调；此外，联发科将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术。

在 5G 方面，联发科的侧重将是 5G-Advanced 和 5GNR NTN 这两个扩展功能集。

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联发科本次 MWC 上将展示全球首次应用于车载平台的 5GNR NTN 卫星视频通话；此外联发科还将推出支持 5G-Advanced R17 与 R18 的新款车载通讯芯片组，其整合芯片级 AI 功能，可有效提升连接稳定度与性能。

联发科将发布全新自研 UCIe-Advanced IP，其在业界率先完成在台积电 2nm 与 3nm 制程上的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，可提供超低位错误率、超低功耗与可达 10 Tbps / mm 的超高芯粒边缘互联带宽密度。