近期，受AI需求爆发拉动，其上游核心材料电子玻璃纤维（电子布）结构性短缺问题日益凸显，产品销售价格有所上升。

记者了解到，“十五五”时期，我国将加快电子布高端装备研发和国产化替代，相关龙头企业也将加快电子布高端产品布局，并集中力量突破下一代电子布核心技术。

走入中国巨石淮安零碳智能制造基地，只见车间里崭新的窑炉并列排开，等待一场华丽蜕变。就在3月18日，这条年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火，其产能规模占到全球市场的9%，是全球规模最大的电子级玻纤生产线。其中，薄布、超薄布等高端电子基材品种占比达到30%。

中国巨石总经理杨国明说，目前中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率达23%。为了让电子布市场供需保持平稳，本次完成点火的10万吨产能将分批释放。

电子布与树脂结合形成的覆铜板，是印制电路板（PCB）的基材，而PCB则是所有电子元器件——从芯片到传感器——的物理载体和电气连接体。电子布价值量约占覆铜板成本的30%，是PCB成本结构中的关键变量。

“没有高端电子布，就没有高性能PCB。”中国建材集团董事长周育先说，高端电子基材就像是数字世界的“高速公路路基”——路基不平，跑车也快不起来。当前，AI、6G、智能网联汽车对信号传输速度、完整性和低延迟提出了前所未有的要求，驱动电子基材向超细、超薄、低介电方向发展，对电子布的性能提出了更高要求。

2025年下半年起，AI芯片迭代正从根本上改变PCB和封装基板的技术规格与材料用量，高端电子布需求增长迅速，出现持续缺货状态。产品结构性紧缺从高端向普通产品蔓延，推动普通产品价格上升。

对此，杨国明回应，过高的价格或价格大幅波动都会对行业上下游带来挑战，公司会根据市场需求情况聆听产业链合作企业声音，稳妥对产品价格进行调整。

目前，全球电子布产业呈现“中国主导生产、高端日系领先、亚太需求驱动”的格局。据悉，全球约75%的覆铜板产能集中在中国大陆，这为上游电子级玻纤提供了最广阔的应用市场和最快的需求反馈通道。同时，经过30多年的持续技术攻关，龙头企业已建立起拥有完全自主知识产权的全套技术体系，在工艺装备的大型化、智能化，规模化生产的成本控制，以及低碳制造等方面都走在了全球前列。

值得注意的是，日本日东纺控制着全球约90%的高端电子布供应。“在最高端的电子布领域，比如应用于超高速数据中心、毫米波雷达、高端AI芯片测试基板等场景的极低介电、极薄型产品，我们与国际最顶尖水平仍存在一定差距。”周育先表示，高端电子基材长期依赖进口，就像在高楼上使用别人的地基，始终存在安全隐患。

面向“十五五”，中国建材集团将依托国家级企业技术中心等创新平台，联合下游客户和科研院所，集中力量突破下一代电子布核心技术；加强与覆铜板、PCB以及终端服务器、智能汽车厂商的协同创新，以应用为牵引，实现从材料到解决方案的升级，确保我国电子信息产业链的安全与自主可控。

“我国电子玻纤纱产业不落后于日本和美国，问题出在电子布的供应上。”中国玻璃纤维工业协会秘书长刘长雷表示，目前高端玻纤电子布生产用喷气织机、张力控制器、整浆并轴机组等关键设备过度依赖进口，交付周期不断延长，制约了我国玻纤电子布的发展。

近期，受AI需求爆发拉动，其上游核心材料电子玻璃纤维（电子布）结构性短缺问题日益凸显，产品销售价格有所上升。

记者了解到，“十五五”时期，我国将加快电子布高端装备研发和国产化替代，相关龙头企业也将加快电子布高端产品布局，并集中力量突破下一代电子布核心技术。

走入中国巨石淮安零碳智能制造基地，只见车间里崭新的窑炉并列排开，等待一场华丽蜕变。就在3月18日，这条年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火，其产能规模占到全球市场的9%，是全球规模最大的电子级玻纤生产线。其中，薄布、超薄布等高端电子基材品种占比达到30%。

中国巨石总经理杨国明说，目前中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率达23%。为了让电子布市场供需保持平稳，本次完成点火的10万吨产能将分批释放。

电子布与树脂结合形成的覆铜板，是印制电路板（PCB）的基材，而PCB则是所有电子元器件——从芯片到传感器——的物理载体和电气连接体。电子布价值量约占覆铜板成本的30%，是PCB成本结构中的关键变量。

“没有高端电子布，就没有高性能PCB。”中国建材集团董事长周育先说，高端电子基材就像是数字世界的“高速公路路基”——路基不平，跑车也快不起来。当前，AI、6G、智能网联汽车对信号传输速度、完整性和低延迟提出了前所未有的要求，驱动电子基材向超细、超薄、低介电方向发展，对电子布的性能提出了更高要求。

2025年下半年起，AI芯片迭代正从根本上改变PCB和封装基板的技术规格与材料用量，高端电子布需求增长迅速，出现持续缺货状态。产品结构性紧缺从高端向普通产品蔓延，推动普通产品价格上升。

对此，杨国明回应，过高的价格或价格大幅波动都会对行业上下游带来挑战，公司会根据市场需求情况聆听产业链合作企业声音，稳妥对产品价格进行调整。

目前，全球电子布产业呈现“中国主导生产、高端日系领先、亚太需求驱动”的格局。据悉，全球约75%的覆铜板产能集中在中国大陆，这为上游电子级玻纤提供了最广阔的应用市场和最快的需求反馈通道。同时，经过30多年的持续技术攻关，龙头企业已建立起拥有完全自主知识产权的全套技术体系，在工艺装备的大型化、智能化，规模化生产的成本控制，以及低碳制造等方面都走在了全球前列。

值得注意的是，日本日东纺控制着全球约90%的高端电子布供应。“在最高端的电子布领域，比如应用于超高速数据中心、毫米波雷达、高端AI芯片测试基板等场景的极低介电、极薄型产品，我们与国际最顶尖水平仍存在一定差距。”周育先表示，高端电子基材长期依赖进口，就像在高楼上使用别人的地基，始终存在安全隐患。

面向“十五五”，中国建材集团将依托国家级企业技术中心等创新平台，联合下游客户和科研院所，集中力量突破下一代电子布核心技术；加强与覆铜板、PCB以及终端服务器、智能汽车厂商的协同创新，以应用为牵引，实现从材料到解决方案的升级，确保我国电子信息产业链的安全与自主可控。

“我国电子玻纤纱产业不落后于日本和美国，问题出在电子布的供应上。”中国玻璃纤维工业协会秘书长刘长雷表示，目前高端玻纤电子布生产用喷气织机、张力控制器、整浆并轴机组等关键设备过度依赖进口，交付周期不断延长，制约了我国玻纤电子布的发展。

近期，受AI需求爆发拉动，其上游核心材料电子玻璃纤维（电子布）结构性短缺问题日益凸显，产品销售价格有所上升。

记者了解到，“十五五”时期，我国将加快电子布高端装备研发和国产化替代，相关龙头企业也将加快电子布高端产品布局，并集中力量突破下一代电子布核心技术。

走入中国巨石淮安零碳智能制造基地，只见车间里崭新的窑炉并列排开，等待一场华丽蜕变。就在3月18日，这条年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火，其产能规模占到全球市场的9%，是全球规模最大的电子级玻纤生产线。其中，薄布、超薄布等高端电子基材品种占比达到30%。

中国巨石总经理杨国明说，目前中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率达23%。为了让电子布市场供需保持平稳，本次完成点火的10万吨产能将分批释放。

电子布与树脂结合形成的覆铜板，是印制电路板（PCB）的基材，而PCB则是所有电子元器件——从芯片到传感器——的物理载体和电气连接体。电子布价值量约占覆铜板成本的30%，是PCB成本结构中的关键变量。

“没有高端电子布，就没有高性能PCB。”中国建材集团董事长周育先说，高端电子基材就像是数字世界的“高速公路路基”——路基不平，跑车也快不起来。当前，AI、6G、智能网联汽车对信号传输速度、完整性和低延迟提出了前所未有的要求，驱动电子基材向超细、超薄、低介电方向发展，对电子布的性能提出了更高要求。

2025年下半年起，AI芯片迭代正从根本上改变PCB和封装基板的技术规格与材料用量，高端电子布需求增长迅速，出现持续缺货状态。产品结构性紧缺从高端向普通产品蔓延，推动普通产品价格上升。

对此，杨国明回应，过高的价格或价格大幅波动都会对行业上下游带来挑战，公司会根据市场需求情况聆听产业链合作企业声音，稳妥对产品价格进行调整。

目前，全球电子布产业呈现“中国主导生产、高端日系领先、亚太需求驱动”的格局。据悉，全球约75%的覆铜板产能集中在中国大陆，这为上游电子级玻纤提供了最广阔的应用市场和最快的需求反馈通道。同时，经过30多年的持续技术攻关，龙头企业已建立起拥有完全自主知识产权的全套技术体系，在工艺装备的大型化、智能化，规模化生产的成本控制，以及低碳制造等方面都走在了全球前列。

值得注意的是，日本日东纺控制着全球约90%的高端电子布供应。“在最高端的电子布领域，比如应用于超高速数据中心、毫米波雷达、高端AI芯片测试基板等场景的极低介电、极薄型产品，我们与国际最顶尖水平仍存在一定差距。”周育先表示，高端电子基材长期依赖进口，就像在高楼上使用别人的地基，始终存在安全隐患。

面向“十五五”，中国建材集团将依托国家级企业技术中心等创新平台，联合下游客户和科研院所，集中力量突破下一代电子布核心技术；加强与覆铜板、PCB以及终端服务器、智能汽车厂商的协同创新，以应用为牵引，实现从材料到解决方案的升级，确保我国电子信息产业链的安全与自主可控。

“我国电子玻纤纱产业不落后于日本和美国，问题出在电子布的供应上。”中国玻璃纤维工业协会秘书长刘长雷表示，目前高端玻纤电子布生产用喷气织机、张力控制器、整浆并轴机组等关键设备过度依赖进口，交付周期不断延长，制约了我国玻纤电子布的发展。

近期，受AI需求爆发拉动，其上游核心材料电子玻璃纤维（电子布）结构性短缺问题日益凸显，产品销售价格有所上升。

记者了解到，“十五五”时期，我国将加快电子布高端装备研发和国产化替代，相关龙头企业也将加快电子布高端产品布局，并集中力量突破下一代电子布核心技术。

走入中国巨石淮安零碳智能制造基地，只见车间里崭新的窑炉并列排开，等待一场华丽蜕变。就在3月18日，这条年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火，其产能规模占到全球市场的9%，是全球规模最大的电子级玻纤生产线。其中，薄布、超薄布等高端电子基材品种占比达到30%。

中国巨石总经理杨国明说，目前中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率达23%。为了让电子布市场供需保持平稳，本次完成点火的10万吨产能将分批释放。

电子布与树脂结合形成的覆铜板，是印制电路板（PCB）的基材，而PCB则是所有电子元器件——从芯片到传感器——的物理载体和电气连接体。电子布价值量约占覆铜板成本的30%，是PCB成本结构中的关键变量。

“没有高端电子布，就没有高性能PCB。”中国建材集团董事长周育先说，高端电子基材就像是数字世界的“高速公路路基”——路基不平，跑车也快不起来。当前，AI、6G、智能网联汽车对信号传输速度、完整性和低延迟提出了前所未有的要求，驱动电子基材向超细、超薄、低介电方向发展，对电子布的性能提出了更高要求。

2025年下半年起，AI芯片迭代正从根本上改变PCB和封装基板的技术规格与材料用量，高端电子布需求增长迅速，出现持续缺货状态。产品结构性紧缺从高端向普通产品蔓延，推动普通产品价格上升。

对此，杨国明回应，过高的价格或价格大幅波动都会对行业上下游带来挑战，公司会根据市场需求情况聆听产业链合作企业声音，稳妥对产品价格进行调整。

目前，全球电子布产业呈现“中国主导生产、高端日系领先、亚太需求驱动”的格局。据悉，全球约75%的覆铜板产能集中在中国大陆，这为上游电子级玻纤提供了最广阔的应用市场和最快的需求反馈通道。同时，经过30多年的持续技术攻关，龙头企业已建立起拥有完全自主知识产权的全套技术体系，在工艺装备的大型化、智能化，规模化生产的成本控制，以及低碳制造等方面都走在了全球前列。

值得注意的是，日本日东纺控制着全球约90%的高端电子布供应。“在最高端的电子布领域，比如应用于超高速数据中心、毫米波雷达、高端AI芯片测试基板等场景的极低介电、极薄型产品，我们与国际最顶尖水平仍存在一定差距。”周育先表示，高端电子基材长期依赖进口，就像在高楼上使用别人的地基，始终存在安全隐患。

面向“十五五”，中国建材集团将依托国家级企业技术中心等创新平台，联合下游客户和科研院所，集中力量突破下一代电子布核心技术；加强与覆铜板、PCB以及终端服务器、智能汽车厂商的协同创新，以应用为牵引，实现从材料到解决方案的升级，确保我国电子信息产业链的安全与自主可控。

“我国电子玻纤纱产业不落后于日本和美国，问题出在电子布的供应上。”中国玻璃纤维工业协会秘书长刘长雷表示，目前高端玻纤电子布生产用喷气织机、张力控制器、整浆并轴机组等关键设备过度依赖进口，交付周期不断延长，制约了我国玻纤电子布的发展。

近期，受AI需求爆发拉动，其上游核心材料电子玻璃纤维（电子布）结构性短缺问题日益凸显，产品销售价格有所上升。

记者了解到，“十五五”时期，我国将加快电子布高端装备研发和国产化替代，相关龙头企业也将加快电子布高端产品布局，并集中力量突破下一代电子布核心技术。

走入中国巨石淮安零碳智能制造基地，只见车间里崭新的窑炉并列排开，等待一场华丽蜕变。就在3月18日，这条年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火，其产能规模占到全球市场的9%，是全球规模最大的电子级玻纤生产线。其中，薄布、超薄布等高端电子基材品种占比达到30%。

中国巨石总经理杨国明说，目前中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率达23%。为了让电子布市场供需保持平稳，本次完成点火的10万吨产能将分批释放。

电子布与树脂结合形成的覆铜板，是印制电路板（PCB）的基材，而PCB则是所有电子元器件——从芯片到传感器——的物理载体和电气连接体。电子布价值量约占覆铜板成本的30%，是PCB成本结构中的关键变量。

“没有高端电子布，就没有高性能PCB。”中国建材集团董事长周育先说，高端电子基材就像是数字世界的“高速公路路基”——路基不平，跑车也快不起来。当前，AI、6G、智能网联汽车对信号传输速度、完整性和低延迟提出了前所未有的要求，驱动电子基材向超细、超薄、低介电方向发展，对电子布的性能提出了更高要求。

2025年下半年起，AI芯片迭代正从根本上改变PCB和封装基板的技术规格与材料用量，高端电子布需求增长迅速，出现持续缺货状态。产品结构性紧缺从高端向普通产品蔓延，推动普通产品价格上升。

对此，杨国明回应，过高的价格或价格大幅波动都会对行业上下游带来挑战，公司会根据市场需求情况聆听产业链合作企业声音，稳妥对产品价格进行调整。

目前，全球电子布产业呈现“中国主导生产、高端日系领先、亚太需求驱动”的格局。据悉，全球约75%的覆铜板产能集中在中国大陆，这为上游电子级玻纤提供了最广阔的应用市场和最快的需求反馈通道。同时，经过30多年的持续技术攻关，龙头企业已建立起拥有完全自主知识产权的全套技术体系，在工艺装备的大型化、智能化，规模化生产的成本控制，以及低碳制造等方面都走在了全球前列。

值得注意的是，日本日东纺控制着全球约90%的高端电子布供应。“在最高端的电子布领域，比如应用于超高速数据中心、毫米波雷达、高端AI芯片测试基板等场景的极低介电、极薄型产品，我们与国际最顶尖水平仍存在一定差距。”周育先表示，高端电子基材长期依赖进口，就像在高楼上使用别人的地基，始终存在安全隐患。

面向“十五五”，中国建材集团将依托国家级企业技术中心等创新平台，联合下游客户和科研院所，集中力量突破下一代电子布核心技术；加强与覆铜板、PCB以及终端服务器、智能汽车厂商的协同创新，以应用为牵引，实现从材料到解决方案的升级，确保我国电子信息产业链的安全与自主可控。

“我国电子玻纤纱产业不落后于日本和美国，问题出在电子布的供应上。”中国玻璃纤维工业协会秘书长刘长雷表示，目前高端玻纤电子布生产用喷气织机、张力控制器、整浆并轴机组等关键设备过度依赖进口，交付周期不断延长，制约了我国玻纤电子布的发展。