央广网北京3月3日消息（记者 齐智颖）重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入上会阶段。上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会将于3月5日召开会议，审议臻宝科技的首发申请。

招股资料显示，臻宝科技为国内半导体及显示面板设备核心零部件领域企业，为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。

臻宝科技表示，经过多年深耕，已构建起覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料等多品类的产品体系，具备多品类领域的批量化制造规模优势。公司构建了真空腔体内“材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，形成了全链条综合解决方案能力，区别于行业内多数单一品类零部件供应商，能够为客户提供从原材料制备、零部件精密加工到表面处理的一站式服务。

臻宝科技称，在原材料领域，已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料、大型陶瓷板材和陶瓷造粒粉体等半导体原材料的自主量产，有效保障了零部件生产的原材料供应稳定性与产品质量可控性；在零部件领域，臻宝科技同时掌握了微深孔精密制造、曲面精加工、微深孔刻蚀等关键技术，能够实现多品类非金属零部件的批量化、高精度生产；在表面处理领域，臻宝科技已实现技术突破，其精密清洗、阳极氧化和熔射再生等服务，已供应于14nm及以下先进制程集成电路制造和G10.5-G11超大世代显示面板制造领域，能够有效提升零部件的使用寿命与性能稳定性，降低客户采购与维护成本。

据臻宝科技介绍，依托多品类规模化制造优势、全链条解决方案能力与优质的客户资源，公司以SS模式直供晶圆厂，能够快速响应客户的替换需求与定制化需求，保障核心技术与知识产权自主可控，在行业规模扩大过程中优先抢占市场份额，实现自身高质量发展。

随着国产替代趋势的持续演进，设备原厂对本土零部件厂商的培育力度将进一步加大。臻宝科技表示，将借助目前与制造厂商、部分设备原厂的合作经验，不断扩大合作规模、提升产品竞争力，在推动半导体零部件国产替代的同时，实现企业自身的规模化、高质量发展，为我国半导体产业自主可控贡献更大力量。

招股书显示，臻宝科技本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，不会导致公司生产经营模式发生变化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力，提升公司在半导体和显示面板设备核心零部件领域的市场占有率。同时，公司将对上游产业链进行延伸布局，通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低公司产品成本，增强公司综合竞争力。

臻宝科技强调，此次IPO募投项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术的布局。未来，臻宝科技将继续以客户需求为导向，以研发创新为引擎，协同上下游产业链突破技术瓶颈，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展注入更强动力。

央广网北京3月3日消息（记者 齐智颖）重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入上会阶段。上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会将于3月5日召开会议，审议臻宝科技的首发申请。

招股资料显示，臻宝科技为国内半导体及显示面板设备核心零部件领域企业，为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。

臻宝科技表示，经过多年深耕，已构建起覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料等多品类的产品体系，具备多品类领域的批量化制造规模优势。公司构建了真空腔体内“材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，形成了全链条综合解决方案能力，区别于行业内多数单一品类零部件供应商，能够为客户提供从原材料制备、零部件精密加工到表面处理的一站式服务。

臻宝科技称，在原材料领域，已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料、大型陶瓷板材和陶瓷造粒粉体等半导体原材料的自主量产，有效保障了零部件生产的原材料供应稳定性与产品质量可控性；在零部件领域，臻宝科技同时掌握了微深孔精密制造、曲面精加工、微深孔刻蚀等关键技术，能够实现多品类非金属零部件的批量化、高精度生产；在表面处理领域，臻宝科技已实现技术突破，其精密清洗、阳极氧化和熔射再生等服务，已供应于14nm及以下先进制程集成电路制造和G10.5-G11超大世代显示面板制造领域，能够有效提升零部件的使用寿命与性能稳定性，降低客户采购与维护成本。

据臻宝科技介绍，依托多品类规模化制造优势、全链条解决方案能力与优质的客户资源，公司以SS模式直供晶圆厂，能够快速响应客户的替换需求与定制化需求，保障核心技术与知识产权自主可控，在行业规模扩大过程中优先抢占市场份额，实现自身高质量发展。

随着国产替代趋势的持续演进，设备原厂对本土零部件厂商的培育力度将进一步加大。臻宝科技表示，将借助目前与制造厂商、部分设备原厂的合作经验，不断扩大合作规模、提升产品竞争力，在推动半导体零部件国产替代的同时，实现企业自身的规模化、高质量发展，为我国半导体产业自主可控贡献更大力量。

招股书显示，臻宝科技本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，不会导致公司生产经营模式发生变化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力，提升公司在半导体和显示面板设备核心零部件领域的市场占有率。同时，公司将对上游产业链进行延伸布局，通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低公司产品成本，增强公司综合竞争力。

臻宝科技强调，此次IPO募投项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术的布局。未来，臻宝科技将继续以客户需求为导向，以研发创新为引擎，协同上下游产业链突破技术瓶颈，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展注入更强动力。

央广网北京3月3日消息（记者 齐智颖）重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入上会阶段。上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会将于3月5日召开会议，审议臻宝科技的首发申请。

招股资料显示，臻宝科技为国内半导体及显示面板设备核心零部件领域企业，为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。

臻宝科技表示，经过多年深耕，已构建起覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料等多品类的产品体系，具备多品类领域的批量化制造规模优势。公司构建了真空腔体内“材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，形成了全链条综合解决方案能力，区别于行业内多数单一品类零部件供应商，能够为客户提供从原材料制备、零部件精密加工到表面处理的一站式服务。

臻宝科技称，在原材料领域，已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料、大型陶瓷板材和陶瓷造粒粉体等半导体原材料的自主量产，有效保障了零部件生产的原材料供应稳定性与产品质量可控性；在零部件领域，臻宝科技同时掌握了微深孔精密制造、曲面精加工、微深孔刻蚀等关键技术，能够实现多品类非金属零部件的批量化、高精度生产；在表面处理领域，臻宝科技已实现技术突破，其精密清洗、阳极氧化和熔射再生等服务，已供应于14nm及以下先进制程集成电路制造和G10.5-G11超大世代显示面板制造领域，能够有效提升零部件的使用寿命与性能稳定性，降低客户采购与维护成本。

据臻宝科技介绍，依托多品类规模化制造优势、全链条解决方案能力与优质的客户资源，公司以SS模式直供晶圆厂，能够快速响应客户的替换需求与定制化需求，保障核心技术与知识产权自主可控，在行业规模扩大过程中优先抢占市场份额，实现自身高质量发展。

随着国产替代趋势的持续演进，设备原厂对本土零部件厂商的培育力度将进一步加大。臻宝科技表示，将借助目前与制造厂商、部分设备原厂的合作经验，不断扩大合作规模、提升产品竞争力，在推动半导体零部件国产替代的同时，实现企业自身的规模化、高质量发展，为我国半导体产业自主可控贡献更大力量。

招股书显示，臻宝科技本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，不会导致公司生产经营模式发生变化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力，提升公司在半导体和显示面板设备核心零部件领域的市场占有率。同时，公司将对上游产业链进行延伸布局，通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低公司产品成本，增强公司综合竞争力。

臻宝科技强调，此次IPO募投项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术的布局。未来，臻宝科技将继续以客户需求为导向，以研发创新为引擎，协同上下游产业链突破技术瓶颈，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展注入更强动力。

央广网北京3月3日消息（记者 齐智颖）重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入上会阶段。上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会将于3月5日召开会议，审议臻宝科技的首发申请。

招股资料显示，臻宝科技为国内半导体及显示面板设备核心零部件领域企业，为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。

臻宝科技表示，经过多年深耕，已构建起覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料等多品类的产品体系，具备多品类领域的批量化制造规模优势。公司构建了真空腔体内“材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，形成了全链条综合解决方案能力，区别于行业内多数单一品类零部件供应商，能够为客户提供从原材料制备、零部件精密加工到表面处理的一站式服务。

臻宝科技称，在原材料领域，已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料、大型陶瓷板材和陶瓷造粒粉体等半导体原材料的自主量产，有效保障了零部件生产的原材料供应稳定性与产品质量可控性；在零部件领域，臻宝科技同时掌握了微深孔精密制造、曲面精加工、微深孔刻蚀等关键技术，能够实现多品类非金属零部件的批量化、高精度生产；在表面处理领域，臻宝科技已实现技术突破，其精密清洗、阳极氧化和熔射再生等服务，已供应于14nm及以下先进制程集成电路制造和G10.5-G11超大世代显示面板制造领域，能够有效提升零部件的使用寿命与性能稳定性，降低客户采购与维护成本。

据臻宝科技介绍，依托多品类规模化制造优势、全链条解决方案能力与优质的客户资源，公司以SS模式直供晶圆厂，能够快速响应客户的替换需求与定制化需求，保障核心技术与知识产权自主可控，在行业规模扩大过程中优先抢占市场份额，实现自身高质量发展。

随着国产替代趋势的持续演进，设备原厂对本土零部件厂商的培育力度将进一步加大。臻宝科技表示，将借助目前与制造厂商、部分设备原厂的合作经验，不断扩大合作规模、提升产品竞争力，在推动半导体零部件国产替代的同时，实现企业自身的规模化、高质量发展，为我国半导体产业自主可控贡献更大力量。

招股书显示，臻宝科技本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，不会导致公司生产经营模式发生变化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力，提升公司在半导体和显示面板设备核心零部件领域的市场占有率。同时，公司将对上游产业链进行延伸布局，通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低公司产品成本，增强公司综合竞争力。

臻宝科技强调，此次IPO募投项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术的布局。未来，臻宝科技将继续以客户需求为导向，以研发创新为引擎，协同上下游产业链突破技术瓶颈，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展注入更强动力。

央广网北京3月3日消息（记者 齐智颖）重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入上会阶段。上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会将于3月5日召开会议，审议臻宝科技的首发申请。

招股资料显示，臻宝科技为国内半导体及显示面板设备核心零部件领域企业，为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。

臻宝科技表示，经过多年深耕，已构建起覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料等多品类的产品体系，具备多品类领域的批量化制造规模优势。公司构建了真空腔体内“材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，形成了全链条综合解决方案能力，区别于行业内多数单一品类零部件供应商，能够为客户提供从原材料制备、零部件精密加工到表面处理的一站式服务。

臻宝科技称，在原材料领域，已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料、大型陶瓷板材和陶瓷造粒粉体等半导体原材料的自主量产，有效保障了零部件生产的原材料供应稳定性与产品质量可控性；在零部件领域，臻宝科技同时掌握了微深孔精密制造、曲面精加工、微深孔刻蚀等关键技术，能够实现多品类非金属零部件的批量化、高精度生产；在表面处理领域，臻宝科技已实现技术突破，其精密清洗、阳极氧化和熔射再生等服务，已供应于14nm及以下先进制程集成电路制造和G10.5-G11超大世代显示面板制造领域，能够有效提升零部件的使用寿命与性能稳定性，降低客户采购与维护成本。

据臻宝科技介绍，依托多品类规模化制造优势、全链条解决方案能力与优质的客户资源，公司以SS模式直供晶圆厂，能够快速响应客户的替换需求与定制化需求，保障核心技术与知识产权自主可控，在行业规模扩大过程中优先抢占市场份额，实现自身高质量发展。

随着国产替代趋势的持续演进，设备原厂对本土零部件厂商的培育力度将进一步加大。臻宝科技表示，将借助目前与制造厂商、部分设备原厂的合作经验，不断扩大合作规模、提升产品竞争力，在推动半导体零部件国产替代的同时，实现企业自身的规模化、高质量发展，为我国半导体产业自主可控贡献更大力量。

招股书显示，臻宝科技本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，不会导致公司生产经营模式发生变化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力，提升公司在半导体和显示面板设备核心零部件领域的市场占有率。同时，公司将对上游产业链进行延伸布局，通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低公司产品成本，增强公司综合竞争力。

臻宝科技强调，此次IPO募投项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术的布局。未来，臻宝科技将继续以客户需求为导向，以研发创新为引擎，协同上下游产业链突破技术瓶颈，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展注入更强动力。