AI导读

博通CEO预测：仅AI芯片一项2027年收入将超1000亿美元，与6家客户深度合作，确保10GW芯片交付，推动TPU、MTIA及新一代交换芯片技术爆发。

内容由AI智能生成

3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在昨日财报后举行的电话会议上表示，他预计仅 AI 芯片一项就可在 2027 年为公司创造超过 1000 亿美元的收入（IT之家注：现汇率约合 6905.65 亿元人民币）。而博通对 2027 财年第 2 财季的 AI 半导体营收预估还“仅有”107 亿美元。

陈福阳表示，博通目前与 6 家客户展开了深入的 AI XPU 开发合作，预计在 2027 年交付近 10GW 芯片，已确保相关订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能。

具体来看，TPU 的需求非常强劲，无论是向谷歌的直接交付还是 Anthropic 的订单，后者今年将部署 1GW 的 TPU，2027 年则会增长至 3GW 以上；Meta 的 MTIA 系列路线图进展顺利，2027 年及以后的交付规模将达到数 GW 水平；对第四与第五位客户的出货也将在 2027 年至少实现倍增；OpenAI 预计从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

此外，博通计划 2028 年推出 400G SerDes 高速互联，2027 年推出新一代 200Tbps 以太网交换芯片 Tomahawk 7。

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博通CEO预测：仅AI芯片一项2027年收入将超1000亿美元，与6家客户深度合作，确保10GW芯片交付，推动TPU、MTIA及新一代交换芯片技术爆发。

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3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在昨日财报后举行的电话会议上表示，他预计仅 AI 芯片一项就可在 2027 年为公司创造超过 1000 亿美元的收入（IT之家注：现汇率约合 6905.65 亿元人民币）。而博通对 2027 财年第 2 财季的 AI 半导体营收预估还“仅有”107 亿美元。

陈福阳表示，博通目前与 6 家客户展开了深入的 AI XPU 开发合作，预计在 2027 年交付近 10GW 芯片，已确保相关订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能。

具体来看，TPU 的需求非常强劲，无论是向谷歌的直接交付还是 Anthropic 的订单，后者今年将部署 1GW 的 TPU，2027 年则会增长至 3GW 以上；Meta 的 MTIA 系列路线图进展顺利，2027 年及以后的交付规模将达到数 GW 水平；对第四与第五位客户的出货也将在 2027 年至少实现倍增；OpenAI 预计从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

此外，博通计划 2028 年推出 400G SerDes 高速互联，2027 年推出新一代 200Tbps 以太网交换芯片 Tomahawk 7。

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3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在昨日财报后举行的电话会议上表示，他预计仅 AI 芯片一项就可在 2027 年为公司创造超过 1000 亿美元的收入（IT之家注：现汇率约合 6905.65 亿元人民币）。而博通对 2027 财年第 2 财季的 AI 半导体营收预估还“仅有”107 亿美元。

陈福阳表示，博通目前与 6 家客户展开了深入的 AI XPU 开发合作，预计在 2027 年交付近 10GW 芯片，已确保相关订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能。

具体来看，TPU 的需求非常强劲，无论是向谷歌的直接交付还是 Anthropic 的订单，后者今年将部署 1GW 的 TPU，2027 年则会增长至 3GW 以上；Meta 的 MTIA 系列路线图进展顺利，2027 年及以后的交付规模将达到数 GW 水平；对第四与第五位客户的出货也将在 2027 年至少实现倍增；OpenAI 预计从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

此外，博通计划 2028 年推出 400G SerDes 高速互联，2027 年推出新一代 200Tbps 以太网交换芯片 Tomahawk 7。

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博通CEO预测：仅AI芯片一项2027年收入将超1000亿美元，与6家客户深度合作，确保10GW芯片交付，推动TPU、MTIA及新一代交换芯片技术爆发。

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3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在昨日财报后举行的电话会议上表示，他预计仅 AI 芯片一项就可在 2027 年为公司创造超过 1000 亿美元的收入（IT之家注：现汇率约合 6905.65 亿元人民币）。而博通对 2027 财年第 2 财季的 AI 半导体营收预估还“仅有”107 亿美元。

陈福阳表示，博通目前与 6 家客户展开了深入的 AI XPU 开发合作，预计在 2027 年交付近 10GW 芯片，已确保相关订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能。

具体来看，TPU 的需求非常强劲，无论是向谷歌的直接交付还是 Anthropic 的订单，后者今年将部署 1GW 的 TPU，2027 年则会增长至 3GW 以上；Meta 的 MTIA 系列路线图进展顺利，2027 年及以后的交付规模将达到数 GW 水平；对第四与第五位客户的出货也将在 2027 年至少实现倍增；OpenAI 预计从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

此外，博通计划 2028 年推出 400G SerDes 高速互联，2027 年推出新一代 200Tbps 以太网交换芯片 Tomahawk 7。

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博通CEO预测：仅AI芯片一项2027年收入将超1000亿美元，与6家客户深度合作，确保10GW芯片交付，推动TPU、MTIA及新一代交换芯片技术爆发。

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3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在昨日财报后举行的电话会议上表示，他预计仅 AI 芯片一项就可在 2027 年为公司创造超过 1000 亿美元的收入（IT之家注：现汇率约合 6905.65 亿元人民币）。而博通对 2027 财年第 2 财季的 AI 半导体营收预估还“仅有”107 亿美元。

陈福阳表示，博通目前与 6 家客户展开了深入的 AI XPU 开发合作，预计在 2027 年交付近 10GW 芯片，已确保相关订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能。

具体来看，TPU 的需求非常强劲，无论是向谷歌的直接交付还是 Anthropic 的订单，后者今年将部署 1GW 的 TPU，2027 年则会增长至 3GW 以上；Meta 的 MTIA 系列路线图进展顺利，2027 年及以后的交付规模将达到数 GW 水平；对第四与第五位客户的出货也将在 2027 年至少实现倍增；OpenAI 预计从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

此外，博通计划 2028 年推出 400G SerDes 高速互联，2027 年推出新一代 200Tbps 以太网交换芯片 Tomahawk 7。