全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。本届展览面积超10万平方米，现场有5000多个展位、1500家展商参展，届时将举行20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。

在昨天举行的新闻发布会上，浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中表示，SEMICON/FPD China一直秉承着本地化、专业化、市场化以及国际化的发展理念，以开放合作的态度，扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色。

浦东新区商务委副主任曹磊

SEMI中国总裁冯莉分析了半导体产业的现状与发展趋势。“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。这不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期。”

世界半导体贸易组织（WSTS）报告指出，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22.5%，增速远超年初预期。人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。2026年全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增长23%，逼近万亿美元大关。

冯莉表示，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU是成长最快的部分。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。构建承载海量请求的算力底座 ——意味着需要更多GPU 来支撑推理，更多的 HBM 来缓解带宽瓶颈，更高速的网络来连接这些算力。而这一切，最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

SEMI中国总裁冯莉

冯莉分享SEMI的数据显示，全球产能总量将从2020年的2510万片增长到2030年的4450万片，中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。

在政策驱动和供应链韧性建设下，美洲和欧洲主要国家的产能也在逐渐增长，其中美洲产能将从2025年的280万片增长到2030年的510万片，欧洲产能将从2025年的230万片增长到2030年的410万片。

中国将在主流节点（22nm-40nm）占据主导位置，预计到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。冯莉分析说，从设备投资来看，2021年半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球设备投资规模将超过1560亿美元。而中国大陆，自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，自此，中国大陆已连续六年保持全球第一的设备投资规模，预计在2027年市场份额接近全球30%。

SEMI China作为全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台，服务中国及全球产业链协同发展，核心主张是自由贸易、市场开放、知识产权保护以及合作共赢。SEMICON/FPD China是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造的首选平台，SEMICON/FPD China将持续助推中国半导体产业持续健康发展。SEMICON / FPD China 2026在展览面积、展馆数量、展商数、展位数等方面都进一步扩大规模，涵盖了最完整的产业链，预计观众人数将突破新高。

在此背景下，今年展会呈现以下几大特色：

全球规模最大的半导体专业展-最高规格

SEMICON/FPD China 2026开幕主题演讲汇集全球行业领袖，演讲嘉宾们将在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。开幕主题演讲也将为SEMICON China 2026的盛大举办拉开精彩序幕。

在上海浦东嘉里大酒店举办的“2026全球半导体产业战略峰会（ISS）：SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）”“化合物半导体”“AI智能应用和汽车芯片”“智能制造”“先进材料”“异构集成（先进封装）”“AI瞰视界：显示双引擎OLED+Micro LED”等主题论坛覆盖半导体全产业链。集成电路科学技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。

结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON/FPD China 2026覆盖了市场热点主题，包括IC制造、化合物半导体、Micro-LED和SEMI中国英才计划。

全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。本届展览面积超10万平方米，现场有5000多个展位、1500家展商参展，届时将举行20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。

在昨天举行的新闻发布会上，浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中表示，SEMICON/FPD China一直秉承着本地化、专业化、市场化以及国际化的发展理念，以开放合作的态度，扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色。

浦东新区商务委副主任曹磊

SEMI中国总裁冯莉分析了半导体产业的现状与发展趋势。“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。这不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期。”

世界半导体贸易组织（WSTS）报告指出，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22.5%，增速远超年初预期。人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。2026年全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增长23%，逼近万亿美元大关。

冯莉表示，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU是成长最快的部分。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。构建承载海量请求的算力底座 ——意味着需要更多GPU 来支撑推理，更多的 HBM 来缓解带宽瓶颈，更高速的网络来连接这些算力。而这一切，最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

SEMI中国总裁冯莉

冯莉分享SEMI的数据显示，全球产能总量将从2020年的2510万片增长到2030年的4450万片，中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。

在政策驱动和供应链韧性建设下，美洲和欧洲主要国家的产能也在逐渐增长，其中美洲产能将从2025年的280万片增长到2030年的510万片，欧洲产能将从2025年的230万片增长到2030年的410万片。

中国将在主流节点（22nm-40nm）占据主导位置，预计到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。冯莉分析说，从设备投资来看，2021年半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球设备投资规模将超过1560亿美元。而中国大陆，自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，自此，中国大陆已连续六年保持全球第一的设备投资规模，预计在2027年市场份额接近全球30%。

SEMI China作为全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台，服务中国及全球产业链协同发展，核心主张是自由贸易、市场开放、知识产权保护以及合作共赢。SEMICON/FPD China是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造的首选平台，SEMICON/FPD China将持续助推中国半导体产业持续健康发展。SEMICON / FPD China 2026在展览面积、展馆数量、展商数、展位数等方面都进一步扩大规模，涵盖了最完整的产业链，预计观众人数将突破新高。

在此背景下，今年展会呈现以下几大特色：

全球规模最大的半导体专业展-最高规格

SEMICON/FPD China 2026开幕主题演讲汇集全球行业领袖，演讲嘉宾们将在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。开幕主题演讲也将为SEMICON China 2026的盛大举办拉开精彩序幕。

在上海浦东嘉里大酒店举办的“2026全球半导体产业战略峰会（ISS）：SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）”“化合物半导体”“AI智能应用和汽车芯片”“智能制造”“先进材料”“异构集成（先进封装）”“AI瞰视界：显示双引擎OLED+Micro LED”等主题论坛覆盖半导体全产业链。集成电路科学技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。

结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON/FPD China 2026覆盖了市场热点主题，包括IC制造、化合物半导体、Micro-LED和SEMI中国英才计划。

全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。本届展览面积超10万平方米，现场有5000多个展位、1500家展商参展，届时将举行20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。

在昨天举行的新闻发布会上，浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中表示，SEMICON/FPD China一直秉承着本地化、专业化、市场化以及国际化的发展理念，以开放合作的态度，扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色。

浦东新区商务委副主任曹磊

SEMI中国总裁冯莉分析了半导体产业的现状与发展趋势。“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。这不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期。”

世界半导体贸易组织（WSTS）报告指出，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22.5%，增速远超年初预期。人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。2026年全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增长23%，逼近万亿美元大关。

冯莉表示，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU是成长最快的部分。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。构建承载海量请求的算力底座 ——意味着需要更多GPU 来支撑推理，更多的 HBM 来缓解带宽瓶颈，更高速的网络来连接这些算力。而这一切，最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

SEMI中国总裁冯莉

冯莉分享SEMI的数据显示，全球产能总量将从2020年的2510万片增长到2030年的4450万片，中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。

在政策驱动和供应链韧性建设下，美洲和欧洲主要国家的产能也在逐渐增长，其中美洲产能将从2025年的280万片增长到2030年的510万片，欧洲产能将从2025年的230万片增长到2030年的410万片。

中国将在主流节点（22nm-40nm）占据主导位置，预计到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。冯莉分析说，从设备投资来看，2021年半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球设备投资规模将超过1560亿美元。而中国大陆，自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，自此，中国大陆已连续六年保持全球第一的设备投资规模，预计在2027年市场份额接近全球30%。

SEMI China作为全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台，服务中国及全球产业链协同发展，核心主张是自由贸易、市场开放、知识产权保护以及合作共赢。SEMICON/FPD China是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造的首选平台，SEMICON/FPD China将持续助推中国半导体产业持续健康发展。SEMICON / FPD China 2026在展览面积、展馆数量、展商数、展位数等方面都进一步扩大规模，涵盖了最完整的产业链，预计观众人数将突破新高。

在此背景下，今年展会呈现以下几大特色：

全球规模最大的半导体专业展-最高规格

SEMICON/FPD China 2026开幕主题演讲汇集全球行业领袖，演讲嘉宾们将在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。开幕主题演讲也将为SEMICON China 2026的盛大举办拉开精彩序幕。

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结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON/FPD China 2026覆盖了市场热点主题，包括IC制造、化合物半导体、Micro-LED和SEMI中国英才计划。

全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。本届展览面积超10万平方米，现场有5000多个展位、1500家展商参展，届时将举行20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。

在昨天举行的新闻发布会上，浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中表示，SEMICON/FPD China一直秉承着本地化、专业化、市场化以及国际化的发展理念，以开放合作的态度，扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色。

浦东新区商务委副主任曹磊

SEMI中国总裁冯莉分析了半导体产业的现状与发展趋势。“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。这不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期。”

世界半导体贸易组织（WSTS）报告指出，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22.5%，增速远超年初预期。人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。2026年全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增长23%，逼近万亿美元大关。

冯莉表示，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU是成长最快的部分。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。构建承载海量请求的算力底座 ——意味着需要更多GPU 来支撑推理，更多的 HBM 来缓解带宽瓶颈，更高速的网络来连接这些算力。而这一切，最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

SEMI中国总裁冯莉

冯莉分享SEMI的数据显示，全球产能总量将从2020年的2510万片增长到2030年的4450万片，中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。

在政策驱动和供应链韧性建设下，美洲和欧洲主要国家的产能也在逐渐增长，其中美洲产能将从2025年的280万片增长到2030年的510万片，欧洲产能将从2025年的230万片增长到2030年的410万片。

中国将在主流节点（22nm-40nm）占据主导位置，预计到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。冯莉分析说，从设备投资来看，2021年半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球设备投资规模将超过1560亿美元。而中国大陆，自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，自此，中国大陆已连续六年保持全球第一的设备投资规模，预计在2027年市场份额接近全球30%。

SEMI China作为全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台，服务中国及全球产业链协同发展，核心主张是自由贸易、市场开放、知识产权保护以及合作共赢。SEMICON/FPD China是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造的首选平台，SEMICON/FPD China将持续助推中国半导体产业持续健康发展。SEMICON / FPD China 2026在展览面积、展馆数量、展商数、展位数等方面都进一步扩大规模，涵盖了最完整的产业链，预计观众人数将突破新高。

在此背景下，今年展会呈现以下几大特色：

全球规模最大的半导体专业展-最高规格

SEMICON/FPD China 2026开幕主题演讲汇集全球行业领袖，演讲嘉宾们将在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。开幕主题演讲也将为SEMICON China 2026的盛大举办拉开精彩序幕。

在上海浦东嘉里大酒店举办的“2026全球半导体产业战略峰会（ISS）：SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）”“化合物半导体”“AI智能应用和汽车芯片”“智能制造”“先进材料”“异构集成（先进封装）”“AI瞰视界：显示双引擎OLED+Micro LED”等主题论坛覆盖半导体全产业链。集成电路科学技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。

结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON/FPD China 2026覆盖了市场热点主题，包括IC制造、化合物半导体、Micro-LED和SEMI中国英才计划。

全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。本届展览面积超10万平方米，现场有5000多个展位、1500家展商参展，届时将举行20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。

在昨天举行的新闻发布会上，浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中表示，SEMICON/FPD China一直秉承着本地化、专业化、市场化以及国际化的发展理念，以开放合作的态度，扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色。

浦东新区商务委副主任曹磊

SEMI中国总裁冯莉分析了半导体产业的现状与发展趋势。“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。这不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期。”

世界半导体贸易组织（WSTS）报告指出，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22.5%，增速远超年初预期。人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。2026年全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增长23%，逼近万亿美元大关。

冯莉表示，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，其中GPU是成长最快的部分。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。构建承载海量请求的算力底座 ——意味着需要更多GPU 来支撑推理，更多的 HBM 来缓解带宽瓶颈，更高速的网络来连接这些算力。而这一切，最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

SEMI中国总裁冯莉

冯莉分享SEMI的数据显示，全球产能总量将从2020年的2510万片增长到2030年的4450万片，中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。

在政策驱动和供应链韧性建设下，美洲和欧洲主要国家的产能也在逐渐增长，其中美洲产能将从2025年的280万片增长到2030年的510万片，欧洲产能将从2025年的230万片增长到2030年的410万片。

中国将在主流节点（22nm-40nm）占据主导位置，预计到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。冯莉分析说，从设备投资来看，2021年半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球设备投资规模将超过1560亿美元。而中国大陆，自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，自此，中国大陆已连续六年保持全球第一的设备投资规模，预计在2027年市场份额接近全球30%。

SEMI China作为全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台，服务中国及全球产业链协同发展，核心主张是自由贸易、市场开放、知识产权保护以及合作共赢。SEMICON/FPD China是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造的首选平台，SEMICON/FPD China将持续助推中国半导体产业持续健康发展。SEMICON / FPD China 2026在展览面积、展馆数量、展商数、展位数等方面都进一步扩大规模，涵盖了最完整的产业链，预计观众人数将突破新高。

在此背景下，今年展会呈现以下几大特色：

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