AI导读

PCIe 8.0即将亮相DesignCon 2026，×16通道下双向带宽高达1TB，专为AI/ML等数据密集型应用打造，Marvell携手TE Connectivity展示未来高速互联技术。

内容由AI智能生成

IT之家消息，Marvell 美满现已宣布将在美国加州当地时间 2 月 24~26 日举行的 DesignCon 2026 行业展会上展出包括支持 256 GT/s 原始比特速率的 PCIe 8.0 SerDes（IT之家注：串行器 / 解串器）在内的一系列面向未来 AI 需求的高速互联技术。

PCIe 8.0 目前规范仍处于草案制定阶段，预计 2028 年正式定稿。在 ×16 通道配置下，PCIe 8.0 将实现 1TB 的双向传输带宽，支持包括 AI / ML、高速网络及其他数据密集型工作负载在内的高负载应用。

Marvell 此次的 PCIe 8.0 SerDes 演示采用了 TE Connectivity 提供的 AdrenaLINE Catapult 连接器。Marvell 在本次展会上还展示了 40GB HBM D2D 接口、基于共封装铜 (CPC) 互联的 224G LR SerDes、200G/lane ACC 线材、PCIe 6.0 AEC 线材、1.6T AEC 线材。

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IT之家消息，Marvell 美满现已宣布将在美国加州当地时间 2 月 24~26 日举行的 DesignCon 2026 行业展会上展出包括支持 256 GT/s 原始比特速率的 PCIe 8.0 SerDes（IT之家注：串行器 / 解串器）在内的一系列面向未来 AI 需求的高速互联技术。

PCIe 8.0 目前规范仍处于草案制定阶段，预计 2028 年正式定稿。在 ×16 通道配置下，PCIe 8.0 将实现 1TB 的双向传输带宽，支持包括 AI / ML、高速网络及其他数据密集型工作负载在内的高负载应用。

Marvell 此次的 PCIe 8.0 SerDes 演示采用了 TE Connectivity 提供的 AdrenaLINE Catapult 连接器。Marvell 在本次展会上还展示了 40GB HBM D2D 接口、基于共封装铜 (CPC) 互联的 224G LR SerDes、200G/lane ACC 线材、PCIe 6.0 AEC 线材、1.6T AEC 线材。

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PCIe 8.0 目前规范仍处于草案制定阶段，预计 2028 年正式定稿。在 ×16 通道配置下，PCIe 8.0 将实现 1TB 的双向传输带宽，支持包括 AI / ML、高速网络及其他数据密集型工作负载在内的高负载应用。

Marvell 此次的 PCIe 8.0 SerDes 演示采用了 TE Connectivity 提供的 AdrenaLINE Catapult 连接器。Marvell 在本次展会上还展示了 40GB HBM D2D 接口、基于共封装铜 (CPC) 互联的 224G LR SerDes、200G/lane ACC 线材、PCIe 6.0 AEC 线材、1.6T AEC 线材。

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PCIe 8.0 目前规范仍处于草案制定阶段，预计 2028 年正式定稿。在 ×16 通道配置下，PCIe 8.0 将实现 1TB 的双向传输带宽，支持包括 AI / ML、高速网络及其他数据密集型工作负载在内的高负载应用。

Marvell 此次的 PCIe 8.0 SerDes 演示采用了 TE Connectivity 提供的 AdrenaLINE Catapult 连接器。Marvell 在本次展会上还展示了 40GB HBM D2D 接口、基于共封装铜 (CPC) 互联的 224G LR SerDes、200G/lane ACC 线材、PCIe 6.0 AEC 线材、1.6T AEC 线材。

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Marvell 此次的 PCIe 8.0 SerDes 演示采用了 TE Connectivity 提供的 AdrenaLINE Catapult 连接器。Marvell 在本次展会上还展示了 40GB HBM D2D 接口、基于共封装铜 (CPC) 互联的 224G LR SerDes、200G/lane ACC 线材、PCIe 6.0 AEC 线材、1.6T AEC 线材。