今年以来，“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。

例如，3月9日，深圳市兆威机电股份有限公司（以下简称“兆威机电”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易。兆威机电本次全球发售H股总数为2674.83万股股份。其中，香港公开发售267.49万股，国际发售2407.34万股，以每股发售价71.28港元计算，公司所得款项净额约为18.28亿港元。

同日，南京埃斯顿自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市，其在全球共发售9678万股H股，发售价为每股15.36港元，募资总额约14.86亿港元。

此外，2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。

在半导体领域，2月9日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）成功在港交所主板挂牌上市，正式成为“A+H”双平台上市公司。澜起科技不仅是DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5技术的先行者，还作为全球微电子行业标准化组织JEDEC的董事会成员，牵头制定了多款芯片的国际标准。

2月11日，无锡先导智能装备股份有限公司在港交所挂牌上市，实现“A+H”双资本平台布局。该公司全球发售1.08亿股H股，香港公开发售占8.7%，国际发售占91.3%。最终发售价为每股45.8港元，全球发售所得款净额约47.96亿港元。

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今年以来，“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。

例如，3月9日，深圳市兆威机电股份有限公司（以下简称“兆威机电”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易。兆威机电本次全球发售H股总数为2674.83万股股份。其中，香港公开发售267.49万股，国际发售2407.34万股，以每股发售价71.28港元计算，公司所得款项净额约为18.28亿港元。

同日，南京埃斯顿自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市，其在全球共发售9678万股H股，发售价为每股15.36港元，募资总额约14.86亿港元。

此外，2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。

在半导体领域，2月9日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）成功在港交所主板挂牌上市，正式成为“A+H”双平台上市公司。澜起科技不仅是DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5技术的先行者，还作为全球微电子行业标准化组织JEDEC的董事会成员，牵头制定了多款芯片的国际标准。

2月11日，无锡先导智能装备股份有限公司在港交所挂牌上市，实现“A+H”双资本平台布局。该公司全球发售1.08亿股H股，香港公开发售占8.7%，国际发售占91.3%。最终发售价为每股45.8港元，全球发售所得款净额约47.96亿港元。

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今年以来，“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。

例如，3月9日，深圳市兆威机电股份有限公司（以下简称“兆威机电”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易。兆威机电本次全球发售H股总数为2674.83万股股份。其中，香港公开发售267.49万股，国际发售2407.34万股，以每股发售价71.28港元计算，公司所得款项净额约为18.28亿港元。

同日，南京埃斯顿自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市，其在全球共发售9678万股H股，发售价为每股15.36港元，募资总额约14.86亿港元。

此外，2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。

在半导体领域，2月9日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）成功在港交所主板挂牌上市，正式成为“A+H”双平台上市公司。澜起科技不仅是DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5技术的先行者，还作为全球微电子行业标准化组织JEDEC的董事会成员，牵头制定了多款芯片的国际标准。

2月11日，无锡先导智能装备股份有限公司在港交所挂牌上市，实现“A+H”双资本平台布局。该公司全球发售1.08亿股H股，香港公开发售占8.7%，国际发售占91.3%。最终发售价为每股45.8港元，全球发售所得款净额约47.96亿港元。

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今年以来，“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。

例如，3月9日，深圳市兆威机电股份有限公司（以下简称“兆威机电”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易。兆威机电本次全球发售H股总数为2674.83万股股份。其中，香港公开发售267.49万股，国际发售2407.34万股，以每股发售价71.28港元计算，公司所得款项净额约为18.28亿港元。

同日，南京埃斯顿自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市，其在全球共发售9678万股H股，发售价为每股15.36港元，募资总额约14.86亿港元。

此外，2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。

在半导体领域，2月9日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）成功在港交所主板挂牌上市，正式成为“A+H”双平台上市公司。澜起科技不仅是DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5技术的先行者，还作为全球微电子行业标准化组织JEDEC的董事会成员，牵头制定了多款芯片的国际标准。

2月11日，无锡先导智能装备股份有限公司在港交所挂牌上市，实现“A+H”双资本平台布局。该公司全球发售1.08亿股H股，香港公开发售占8.7%，国际发售占91.3%。最终发售价为每股45.8港元，全球发售所得款净额约47.96亿港元。

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今年以来，“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。

例如，3月9日，深圳市兆威机电股份有限公司（以下简称“兆威机电”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易。兆威机电本次全球发售H股总数为2674.83万股股份。其中，香港公开发售267.49万股，国际发售2407.34万股，以每股发售价71.28港元计算，公司所得款项净额约为18.28亿港元。

同日，南京埃斯顿自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市，其在全球共发售9678万股H股，发售价为每股15.36港元，募资总额约14.86亿港元。

此外，2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。

在半导体领域，2月9日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）成功在港交所主板挂牌上市，正式成为“A+H”双平台上市公司。澜起科技不仅是DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5技术的先行者，还作为全球微电子行业标准化组织JEDEC的董事会成员，牵头制定了多款芯片的国际标准。

2月11日，无锡先导智能装备股份有限公司在港交所挂牌上市，实现“A+H”双资本平台布局。该公司全球发售1.08亿股H股，香港公开发售占8.7%，国际发售占91.3%。最终发售价为每股45.8港元，全球发售所得款净额约47.96亿港元。

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