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3月9日,星宸科技发布投资者关系活动记录表,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产,第二款芯片聚焦车载补盲场景,单车搭载数量较主激光雷达提升数倍,同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用,计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵活配置,适配AI大模型多模态推理及边缘计算场景需求;进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力,已获国际一线OEM定点,计划于2027年Q1量产。第二代AI眼镜芯片采用12nm制程与新一代运动ISP,功耗更低、成本优化。
2026-03-20 11:57:553月9日,星宸科技发布投资者关系活动记录表,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产,第二款芯片聚焦车载补盲场景,单车搭载数量较主激光雷达提升数倍,同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用,计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵活配置,适配AI大模型多模态推理及边缘计算场景需求;进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力,已获国际一线OEM定点,计划于2027年Q1量产。第二代AI眼镜芯片采用12nm制程与新一代运动ISP,功耗更低、成本优化。
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2026-03-20 11:57:553月9日,星宸科技发布投资者关系活动记录表,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产,第二款芯片聚焦车载补盲场景,单车搭载数量较主激光雷达提升数倍,同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用,计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵活配置,适配AI大模型多模态推理及边缘计算场景需求;进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力,已获国际一线OEM定点,计划于2027年Q1量产。第二代AI眼镜芯片采用12nm制程与新一代运动ISP,功耗更低、成本优化。
2026-03-20 11:57:55每日大赛最新版:角逐升级!今朝赛场风云与强者争锋实录